Артем Аллилуев, Автор в ЭМТИОН

Резонанс плоских зон в CsCr₆Sb₆: спиновые флуктуации кагоме-решётки как движущий механизм

 

Впервые получено прямое спектроскопическое свидетельство резонанса плоских зон в кагоме-металле CsCr₆Sb₆. С помощью фотоэмиссионной спектроскопии с угловым разрешением (ARPES) установлено сосуществование плоских и дисперсионных зон вблизи уровня Ферми, а при охлаждении ниже температуры Нееля (TN ≈ 72 К) — выраженное нарастание спектрального веса и гибридизация этих зон. Обнаруженный резонанс отличается от классического поведения решётки Кондо: он синхронизирован с возникновением ближнего антиферромагнитного порядка, а не предшествует ему.

 

 

О чём эта работа

 

Взаимодействие локализованных и делокализованных электронов лежит в основе многих коррелированных и топологических квантовых состояний. Решётка кагоме — идеальная платформа для их изучения: она одновременно поддерживает плоские зоны (локализованные состояния) и дисперсионные зоны (делокализованные состояния). Однако прямых спектроскопических данных об их динамической связи до сих пор не хватало.

 

Авторы работы восполняют этот пробел — на примере нового двуслойного кагоме-металла CsCr₆Sb₆.

 

 

Три типа резонанса плоских зон

 

Системы с сосуществованием локализованных и делокализованных электронов делятся на три класса.

 

Схема трёх типов резонанса плоских зон: тип I (атомные плоские зоны, системы тяжёлых фермионов), тип II (ван-дер-ваальсовые сверхрешётки, муаровые гетероструктуры), тип III (геометрическая фрустрация: решётки кагоме, Либа, кубиков)

 

 

  • Тип I — атомные плоские зоны: локализованные 4f/5f-электроны взаимодействуют с электронами проводимости. Классический пример — системы тяжёлых фермионов на основе Ce, Yb, U, где конкуренция взаимодействий РККИ и Кондо порождает квантовые критические точки и нетрадиционную сверхпроводимость.
  • Тип II — ван-дер-ваальсовые сверхрешётки: резонанс возникает либо через муаровую интерференцию, либо из прямой комбинации локальных и делокализованных компонент (например, MoTe₂/WSe₂, 1T-TaS₂/1H-TaS₂). Высокая настраиваемость, но сложность изготовления.
  • Тип III — геометрическая фрустрация: плоские зоны генерируются через квантовую геометрическую фрустрацию в специальных решётках (кагоме, Либа, кубиков). Широко доступны, хорошо поддаются настройке через легирование, давление и электростатический затвор. Именно для этого типа экспериментальное свидетельство резонанса плоских зон до настоящей работы отсутствовало.

 

 

Почему CsCr₆Sb₆?

 

Соединение CsCr₆Sb₆ одновременно удовлетворяет всем необходимым критериям для наблюдения резонанса плоских зон в кагоме-системе.

 

 

Кристаллическая структура CsCr₆Sb₆: двуслойные блоки кагоме Cr₃Sb, разделённые слоями Cs, с указанием расстояний d₁ (между билоями) и d₂ (между ближайшими атомами Cr)

 

Сравнение отношения d₁/d₂ для различных кагоме-материалов; CsCr₆Sb₆ выделяется наибольшим значением, указывающим на идеальную двумерность

 

  • Двуслойная структура кагоме: CsCr₆Sb₆ состоит из двуслойных блоков Cr₃Sb, разделённых слоями сурьмы и цезия. Расстояние между соседними двуслоями (d₁ = 11,559 Å) примерно в 4 раза превышает расстояние между ближайшими атомами Cr (d₂). Такое соотношение d₁/d₂ — наибольшее среди всех экспериментально изученных кагоме-материалов, что обеспечивает исключительную двумерность плоских зон.
  • Большой коэффициент Зоммерфельда: свидетельствует о наличии вблизи уровня Ферми плоской зоны с большой эффективной массой.
  • Ближний антиферромагнитный порядок без дальнодействующего упорядочения: локальные магнитные моменты присутствуют, но не образуют дальний порядок — именно то, что необходимо для реализации резонанса Кондо-типа.

 

 

Удельное электросопротивление CsCr₆Sb₆ как функция температуры с логарифмическим ростом при охлаждении и слабым изломом при TN ≈ 72 К

 

 

Электронная структура: сосуществование плоских и дисперсионных зон

 

Измерения ARPES с вариацией энергии фотонов от 30 до 100 эВ показывают, что поверхности Ферми вблизи уровня Ферми не проявляют заметной дисперсии по kz — прямое подтверждение двумерной природы состояний. В плоскости kx–ky выявлены электронные карманы α и β в точках Γ̄ и M̄ соответственно, а также дырочный карман γ вблизи K̄.

 

 

поверхность Ферми CsCr₆Sb₆ в плоскости kx–ky при hν = 54 эВ: центральное пятно в точке Γ̄ и шесть эллиптических особенностей вокруг точки M̄

 

 

 

Зонная структура вдоль M̄–Γ̄–K̄–M̄ при суммировании LH и LV поляризаций; плоские зоны при энергиях связи ~0 и −1 эВ

 

 

Плоские зоны трудно различимы при стандартных условиях съёмки из-за матричных элементов фотоэмиссии. При суммировании данных с линейно горизонтальной (LH) и линейно вертикальной (LV) поляризацией плоские зоны отчётливо проявляются на энергиях связи ~0 и −1 эВ. Таким образом, в CsCr₆Sb₆ зафиксировано сосуществование локализованных и делокализованных состояний вблизи уровня Ферми.

 

 

Резонанс плоских зон: температурная эволюция

 

Ключевой спектроскопический признак резонанса плоских зон — нарастание спектрального веса вблизи уровня Ферми при охлаждении, аналогичное поведению тяжёлых фермионов. Температурные измерения ARPES раскрывают именно такую картину.

 

 

Карты интенсивности ARPES и их вторые производные вблизи точки Γ̄ при температурах 12, 35, 55, 75, 92 К; при 12 К отчётливо видны три особенности плоских зон f1, f2, f3, исчезающие выше TN

 

 

  • При 92 К (выше TN): виден только размытый сигнал дна кармана α. Плоские зоны не разрешаются.
  • При охлаждении ниже TN: появляются три отчётливые особенности плоских зон (f1, f2, f3). В кривых распределения по энергиям (EDC) при 12 К — узкий когерентный пик чуть ниже уровня Ферми, сателлитный пик на −56 мэВ и горб около −100 мэВ.
  • Обратимость: термоциклирование подтвердило воспроизводимость: после нагрева выше TN и повторного охлаждения до 12 К все три особенности возникают снова — исключая деградацию поверхности как возможный артефакт.

 

 

 

 

 

 

EDC при различных температурах; при 12 К когерентный пик (синяя стрелка), сателлитный пик (оранжевая) и горб (чёрная); при 92 К — одиночный широкий пик

 

Сравнение EDC в точке Γ̄ при разных температурах; когерентный пик исчезает выше 75 К

 

 

Связь резонанса с антиферромагнетизмом: отклонение от модели Кондо

 

Температурная зависимость спектрального веса когерентного пика f1 обнаруживает резкое подавление непосредственно выше температуры начала ближнего антиферромагнитного порядка. Производная удельного сопротивления по температуре фиксирует излом при той же температуре ≈72 К.

 

 

Температурная зависимость спектрального веса когерентного пика (красная кривая) и производной сопротивления dρ/dT (синяя кривая); оба обнаруживают перелом при TN ≈ 72 К

 

 

 

 

 

 

Схема резонанса плоских зон в CsCr₆Sb₆: двуслойные блоки кагоме порождают дублеты плоских зон; ниже TN — синглеты Кондо и резонанс, выше TN — усиленные спиновые флуктуации подавляют гибридизацию

 

В классических системах тяжёлых фермионов резонанс Кондо возникает задолго до температуры антиферромагнитного упорядочения и не разрушается длинноволновыми флуктуациями. В CsCr₆Sb₆ ситуация принципиально иная: резонанс синхронизирован с появлением ближнего антиферромагнитного порядка при TN. Авторы объясняют это усиленными спиновыми флуктуациями, характерными для решётки кагоме: они разрушают синглеты Кондо выше TN, а ниже TN стабилизация локальных магнитных моментов ближним порядком, напротив, открывает путь для гибридизации.

 

Расчёты DFT+DMFT воспроизводят плоские зоны вблизи уровня Ферми и подтверждают их преимущественный вклад от орбиталей Cr 3d — в отличие от соединений типа AT₃Sb₅, где доминируют иные каналы.

 

 

Орбитально-разрешённая зонная структура CsCr₆Sb₆ по данным расчёта DFT; цветовая шкала показывает вклад орбиталей Cr 3d

 

 

Почему не поляроны?

 

Альтернативное объяснение наблюдаемых спектральных особенностей через электрон-фононное взаимодействие (поляроны) авторы исключают по двум причинам: энергетические Dрасстояния между пиками резонанса существенно превышают максимальную частоту фононов в материале, а сам резонанс подавляется резко при переходе через TN — тогда как поляронные эффекты дают плавную температурную зависимость.

 

 

Краткое описание методов

 

  • Синтез монокристаллов: метод самофлюса (Cs:Cr:Sb = 1:1:5, нагрев до 1100 °C, охлаждение до 500 °C со скоростью 1,5 °C/ч). Избыточный флюс удалялся ультрачистой водой. Структурная аттестация — рентгеноструктурный анализ монокристаллов (Bruker D8, Mo Kα1, λ = 0,71073 Å).
  • ARPES: синхротронные станции BL09U и BL03U (SSRF, Шанхай), анализатор Scienta Omicron DA30L. Диапазон энергий фотонов 30–102 эВ, энергетическое разрешение 15 мэВ, угловое разрешение 0,1°. Образцы сколоты in situ, давление < 8×10⁻¹¹ мбар.
  • Расчёты DFT: пакет VASP, функционал PBE-GGA, PAW-потенциалы, отсечка 300 эВ, k-сетка 6×6×6. Спин-орбитальное взаимодействие (SOC) учтено.
  • Расчёты DFT+DMFT: пакет Wien2k + embedded-DMFT, примесная задача для орбиталей Cr-3d решена методом непрерывного квантового метода Монте-Карло (CT-QMC), спектральные функции получены через аналитическое продолжение методом максимальной энтропии.
  • СТМ: сверхвысоковакуумный микроскоп Unisoku USM1300, зонд Pt/Ir, базовая температура 4,2 К.

 

 

Выводы

 

Итоговое заключение: В двуслойном кагоме-металле CsCr₆Sb₆ впервые получено прямое спектроскопическое свидетельство резонанса плоских зон в материале с геометрической фрустрацией (тип III). Двуслойная структура кагоме порождает дублеты плоских зон, позволяя плоской зоне одного слоя пересекаться с дисперсионной зоной соседнего — необходимое условие резонанса, недостижимое в однослойных кагоме-системах. Резонанс синхронизирован с возникновением ближнего антиферромагнитного порядка при TN ≈ 72 К, что принципиально отличает CsCr₆Sb₆ от классических металлов с решёткой Кондо и указывает на новый механизм, в котором спиновые флуктуации кагоме-решётки управляют как фрустрацией магнитного порядка, так и формированием резонанса.

 

Нематичность в FeSe/SrTiO₃: неустойчивость поверхности Ферми как движущий механизм

 

На основе экспериментальных данных ARPES и анализа зонной структуры установлено, что нематический порядок в двухмонослойном FeSe/SrTiO₃ обусловлен d-волновой неустойчивостью поверхности Ферми померанчуковского типа. Ключевое свидетельство — полное вырождение зон dxz и dyz в точке Γ при одновременном значительном расщеплении в точке M. Обсуждается эволюция нематического порядка с ростом толщины плёнки и его связь с высокотемпературной сверхпроводимостью.

 

 

О чём эта работа

 

Электронная нематичность — состояние, при котором электроны нарушают вращательную симметрию решётки, сохраняя при этом трансляционную симметрию, — широко встречается в сильно коррелированных квантовых материалах: купратных высокотемпературных сверхпроводниках, железосодержащих сверхпроводниках и скрученном двуслойном графене. Давний спор о природе нематичности касается её движущего механизма: это деформация поверхности Ферми в пространстве импульсов (неустойчивость Померанчука) или орбитальное упорядочение в реальном пространстве?

 

Авторы работы дают прямой экспериментальный ответ на этот вопрос — на примере двухмонослойной плёнки FeSe на подложке SrTiO₃ (STO).

 

 

Почему именно двухмонослойный FeSe/STO?

 

Система FeSe/SrTiO₃ выделяется среди железосодержащих сверхпроводников по ряду причин. Нематический переход в ней происходит без развития дальнего магнитного порядка — что делает её «чистейшим» примером электронной нематичности. В однослойном FeSe/STO нематичность подавлена высокотемпературным сверхпроводящим переходом, тогда как в двухмонослойной системе сверхпроводимость полностью отсутствует даже через эффект близости — это позволяет изучать нематическую фазу в чистом виде. С уменьшением толщины плёнки нематичность усиливается, а 2 ML представляет предельный случай.

 

 

Два конкурирующих механизма нематичности

 

Феноменологически существуют два принципиально различных механизма нематического упорядочения в FeSe.

 

 

Схема d-волновой деформации поверхности Ферми типа Померанчука в пространстве импульсов

 

Орбитальная поляризация через неравное заполнение орбиталей dxz/dyz в реальном пространстве

 

 

  • Неустойчивость Померанчука: взаимодействия квазичастиц в канале с угловым моментом l = 2 деформируют поверхность Ферми с d-волновым форм-фактором. Ключевое следствие — расщепление зон dxz и dyz максимально в точке M (ΔM ≠ 0), но равно нулю в точке Γ (ΔΓ = 0).
  • Орбитальная поляризация (ферро-орбитальный сценарий): локальная разность энергий снимает вырождение орбиталей равномерно во всём пространстве импульсов. Результат — изотропное расщепление одновременно в обеих точках: ΔΓ = ΔM ≠ 0.

 

Таким образом, поведение в точке Γ является ключевым диагностическим критерием для разграничения двух сценариев.

 

 

Расщепление зон dxz/dyz при Γ и M для d-волновой неустойчивости: ΔΓ = 0, ΔM ≠ 0

 

Расщепление зон для орбитальной поляризации: ΔΓ = ΔM ≠ 0

 

 

Эксперимент: ARPES с поляризационным анализом

 

Измерения проводились методом фотоэмиссионной спектроскопии с угловым разрешением (ARPES) на синхротронной линии BL-09U «Dreamline» (SSRF, Шанхай). Плёнки FeSe выращивались молекулярно-лучевой эпитаксией на подложках Nb:SrTiO₃(001).

 

Ключевое преимущество подхода: использование фотонов с p- и s-поляризацией позволяет избирательно возбуждать электроны с разной симметрией волновой функции. Нечётные орбитали относительно плоскости Mx (dyz) активны при p-поляризации, чётные (dxz) — при s-поляризации.

 

 

 

Дисперсия зон вдоль Γ–M при p-поляризации, энергии фотонов 26, 28, 32, 42 эВ

 

 

 

Дисперсия зон вдоль Γ–M при s-поляризации; видна только зона α с характером dxz

 

 

 

Главный результат: вырождение dxz/dyz в точке Γ

 

В двухмонослойном FeSe/STO зоны dxz (полоса α) и dyz (полоса β) вырождены в точке Γ — их вершины расположены на 9,39 ± 0,31 мэВ и 9,83 ± 1,05 мэВ ниже уровня Ферми соответственно, то есть в пределах погрешности совпадают. ΔΓ = 0.

 

При этом в точке M нематичность индуцирует значительное расщепление зон ΔM ≈ 70 мэВ — больше, чем ≈50 мэВ в объёмном FeSe при 30 К.

 

Такая анизотропия в пространстве импульсов однозначно соответствует предсказаниям d-волновой неустойчивости Померанчука и исключает ферро-орбитальный сценарий: при орбитальном упорядочении расщепление в точке Γ было бы ненулевым. Дополнительный аргумент: орбитальная поляризация и спин-орбитальное взаимодействие (SOC) связаны с разными каналами рассеяния и не могут взаимно компенсировать друг друга.

 

 

Зависимость нематичности от толщины плёнки

 

Измерения плёнок толщиной 2, 4, 20 и 60 монослоёв показывают систематическую картину.

 

 

Дисперсия зон вдоль Γ–M для плёнок 2, 4, 20 и 60 ML FeSe
Эволюция расщепления ΔΓ с ростом толщины: от 0 мэВ (2 ML) до 32 мэВ (60 ML)

 

 

  • 2 ML: ΔΓ = 0, ΔM ≈ 70 мэВ — чистая d-волновая нематичность.
  • 4 ML: вырождение снято, расщепление начинает появляться.
  • 60 ML: ΔΓ ≈ 32 мэВ — близко к значениям для объёмного FeSe.

 

 

 

Зависимость ΔΓ и ΔM от толщины плёнки; оба параметра растут параллельно, что свидетельствует о нарастающем вкладе орбитальной поляризации

 

 

С ростом толщины ΔΓ и ΔM увеличиваются примерно параллельно, что указывает на нарастающий вклад орбитальной поляризации (ΔΓ = ΔM ≠ 0). Авторы интерпретируют это как сосуществование двух механизмов: нематичность в объёмном FeSe — это преимущественно d-волновой порядок Померанчука плюс толщинно-зависимая орбитальная поляризация.

 

Физическое объяснение тренда: уменьшение межслоевого перескока и усиление двумерного ограничения повышают анизотропию ландауского взаимодействия в канале l = 2, усиливая d-волновую нематическую восприимчивость.

 

 

Связь нематичности и сверхпроводимости

 

Переход от нематической фазы в 2 ML к высокотемпературной сверхпроводимости в 1 ML — резкий. Это подчёркивает критическую роль размерности в конкуренции квантовых фаз.

 

 

схема d-волновой деформации поверхностей Ферми и структуры зон вблизи точек M и Γ в 2 ML FeSe/STO

 

 

В 2 ML FeSe/STO орбиталь dxz не гибридизуется с dyz в точке Γ — об этом свидетельствует отсутствие гибридизационной щели и выраженная поляризационная зависимость интенсивности ARPES. Это нетипично для других железосодержащих сверхпроводников, где SOC смешивает зоны, усложняя интерпретацию. Пониженная эффективная сила спин-орбитального взаимодействия в тонких плёнках может быть обусловлена кристаллическим полем, электронными корреляциями или спиновыми флуктуациями.

 

 

Краткое описание методов

 

  • Рост плёнок: молекулярно-лучевая эпитаксия в условиях сверхвысокого вакуума на подложках Nb(0,7 вес.%):SrTiO₃(001). Температура роста — 310 °C, отжиг после роста — 370 °C, 10 ч. Мониторинг качества — дифракция быстрых электронов (RHEED).
  • ARPES: синхротронная линия BL-09U SSRF, анализатор VG DA30, давление < 5×10⁻¹¹ торр, энергетическое разрешение ≈12 мэВ, угловое разрешение 0,2°, температура измерений 30 К.
  • СТМ: сверхвысоковакуумный сканирующий туннельный микроскоп Unisoku, базовая температура 4,2 К, зонд PtIr.

 

 

Выводы

 

Итоговое заключение: Работа даёт прямое экспериментальное доказательство того, что нематичность в двухмонослойном FeSe/SrTiO₃ обусловлена d-волновой неустойчивостью поверхности Ферми типа Померанчука. Вырождение dxz/dyz в точке Γ при одновременном значительном расщеплении в точке M — однозначная экспериментальная сигнатура, исключающая ферро-орбитальный сценарий как основной механизм. 2 ML FeSe/STO устанавливается как модельная платформа для изучения конкурирующих квантовых фаз в двумерном пределе, где квантовые флуктуации максимально усилены.

 

Механизм дробного плато намагниченности 1/3 и роль взаимодействий RKKY в кагоме-антиферромагнетике TbTi₃Bi₄. Часть 3.

 

На основе экспериментальных данных и теоретического анализа предложен механизм формирования дробного плато намагниченности 1/3 в TbTi₃Bi₄. Установлено, что антиферромагнитное упорядочение опосредовано взаимодействием Рудермана-Киттеля-Касуя-Йосиды (RKKY), усиленным вложением квази-1D ферми-поверхности, и модулируется расщеплением уровней кристаллическим полем (CEF) ионов тербия. Обсуждаются перспективы управления магнитным основным состоянием через инженеринг электронной структуры.

 

 

Доказательства магнитного характера модуляций

 

Интерпретация двойных модуляций как проявлений АФМ-порядка опирается на четыре независимых наблюдения:

 

 

  • Температурная синхронизация: Начало реконструкции зон — в частности, складывание дираковских ветвей (Peak 3 на Рис. 4) — происходит при той же температуре, что и объёмный АФМ-переход (Tₙ₁ ≈ 20,4 К).
  • Данные нейтронографии: NPD фиксирует дальнодействующий магнитный порядок ниже Tₙ₁ с тем же волновым вектором (q₁, q₂, 0), что и вектор nesting из ARPES, убедительно указывая на АФМ-состояние, обусловленное электронной неустойчивостью.
  • Орбитальный состав: Реконструированные квази-1D зоны преимущественно сформированы орбиталями тербия 5dₓz, которые гибридизуются с локализованными 4f электронами, несущими магнитные моменты, и непосредственно участвуют в дальнодействующем АФМ-упорядочении.
  • Отсутствие признаков зарядового порядка: Измерения сканирующей туннельной микроскопии (STM) выше и ниже Tₙ₁ не выявляют свидетельств зарядового упорядочения или структурных искажений с модуляционным вектором (1/3, 0,28, 0). Более того, структурный переход типично индуцировал бы складывание всех электронных зон, тогда как состояния вблизи Γ и K остаются в значительной степени инвариантными [Рис. 4, 6], что дополнительно поддерживает магнитное — а не структурное — происхождение реконструкции.

 

 

 

 

 

 

 

Ключевые механизмы магнетизма в семействе LnTi₃Bi₄

 

Магнитный ландшафт семейства соединений определяется тремя взаимосвязанными факторами:

 

 

Взаимодействие RKKY, усиленное nesting

 

Взаимодействие Рудермана-Киттеля-Касуя-Йосиды (RKKY) — хорошо установленный механизм генерации разнообразных магнитных основных состояний, включая спиральные спиновые волны плотности и скирмионные решётки. В соединениях семейства LnTi₃Bi₄ мы впервые демонстрируем, что взаимодействия RKKY, усиленные nesting квази-1D ферми-поверхности, играют центральную роль в определении различных магнитных поведений.

 

Показательный пример: соединения EuTi₃Bi₄ и GdTi₃Bi₄ содержат магнитные ионы с идентичным полным угловым моментом (J = S = 7/2), однако демонстрируют фундаментально различные магнитные порядки — ферромагнетизм и антиферромагнетизм с плато 1/3 соответственно. Данный контраст коррелирует с их лежащими в основе электронными структурами: GdTi₃Bi₄, подобно TbTi₃Bi₄, обладает хорошо вложенной квази-1D ферми-поверхностью, тогда как EuTi₃Bi₄ — нет. Эти находки подчёркивают критическую роль геометрии ферми-поверхности, в частности неустойчивостей nesting, в опосредовании магнитных взаимодействий.

 

 

Орбитально-зависимый обмен

 

В рамках модели, предложенной Кэмпбеллом, обменные взаимодействия, вовлекающие орбитали 4f–5d и 5d–5d (или 3d–5d), являются центральными для магнетизма систем редкоземельных/переходных металлов. Экспериментальные исследования многоорбитальных интерфейсов, таких как гетероструктуры LaAlO₃/EuTiO₃/SrTiO₃, выявили орбитально-селективные магнитные корреляции: орбитали 3dₓz/yz опосредуют ферромагнитное связывание между ионами европия, тогда как орбиталь 3dₓy способствует антиферромагнитным взаимодействиям.

 

В TbTi₃Bi₄ мы раскрываем орбитально-селективную двойную модуляцию, в которой орбиталь тербия 5dₓz играет прямую роль в установлении антиферромагнитного основного состояния. Данная находка подчёркивает существенный вклад орбитальных степеней свободы и поддерживает представление, что орбитальная селективность, наряду с nesting ферми-поверхности, является ключевым ингредиентом в управлении богатым магнетизмом семейства LnTi₃Bi₄.

 

 

Кристаллическое поле (CEF) и магнитная анизотропия

 

Локальные моменты 4f и ассоциированная с ними анизотропия, формируемая кристаллическим электрическим полем (CEF), незаменимы для полного понимания магнитного ландшафта. В TbTi₃Bi₄ выраженная анизотропия намагниченности атрибутирована сильному расщеплению уровней иона тербия вследствие CEF. Это резко контрастирует с практически изотропным магнитным поведением в соединениях с полузаполненной 4f-оболочкой (например, гадолиний), где эффекты CEF минимизированы. Данные наблюдения демонстрируют необходимость включения эффектов кристаллического поля в любое комплексное понимание магнетизма в семействе.

 

 

Модель формирования дробного плато намагниченности 1/3

 

Вышеизложенный анализ позволяет предложить правдоподобный механизм для объяснения дробного плато намагниченности 1/3, основанный на уникальном АФМ-состоянии с вектором (0,35, 0,28, 0).

 

Магнитная структура, предложенная на основе данных NPD [Рис. 8], демонстрирует специальную модуляцию вдоль осей a и b, приводящую к 2D конфигурации. Однако система по своей природе обладает дихотомией вдоль осей a и b по трём ключевым аспектам:

 

 

  • Структурная анизотропия: Квази-1D решётка генерирует анизотропное кристаллическое электрическое поле, существенно влияющее на локальные магнитные моменты.
  • Магнитная анизотропия: Ось a является лёгкой; магнитные моменты вдоль a приблизительно в 3 раза превышают моменты вдоль b.
  • Электронная анизотропия: Энергетические щели, возникающие вследствие nesting вдоль направлений a* и b*, демонстрируют сильную анизотропию: величина щели вдоль a* (~77,6 мэВ) приблизительно в 3 раза превышает щель вдоль b* (~27 мэВ).

 

 

Учитывая сильную анизотропию, мы полагаем, что отклик АФМ-состояния на внешнее магнитное поле драматически различен вдоль осей a и b. Модуляция, ассоциированная с q₂ вдоль оси b (межцепочечное взаимодействие), вероятно, подавляется при приложении поля вдоль оси a. Следовательно, в умеренном диапазоне полей (между 0 и H₁ на Рис. 9) моменты вдоль оси b элиминируются, и все магнитные моменты выстраиваются или анти-выстраиваются вдоль оси a, сохраняя периодичность приблизительно 3a вследствие относительно большой щели в модуляции q₁.

 

В данной модели [Рис. 9(c)] каждая зигзагообразная цепочка состоит из двух слоёв локальных моментов. В каждом слое моменты расположены как «влево-влево-вправо» (или «вправо-вправо-влево»), причём соседние слои ориентированы противоположно. При допущении, что внутрислойное взаимодействие сильнее межслойного, приложенное магнитное поле, превышающее H₁, сначала преодолевает ближайшее магнитное взаимодействие и приводит к перевороту всех спинов в одном слое для выравнивания с соседним слоем. Данный переход соответствует дробному плато 1/3.

 

 

Когда магнитное поле превышает H₂, оставшиеся неперевёрнутые моменты в двух разделённых слоях переворачиваются совместно [Рис. 9(c)] или поочерёдно для выравнивания с полем (если межслойное взаимодействие слабее внутрислойного), приводя к насыщению намагниченности или излому 2/3 соответственно.

 

Данный механизм естественным образом объясняет экспериментально наблюдаемое дробное плато намагниченности 1/3 в АФМ-состоянии с периодом ~1/3 a*, а также учитывает слабый излом в кривой намагниченности, сообщённый ранее. В процессе переворота спинов ожидается усиленное рассеяние проводимых электронов, приводящее к резким вариациям как в удельном сопротивлении, так и в холловской проводимости.

 

 

Перспективы и выводы

 

Учитывая возможную тесную связь между дробным плато намагниченности и квази-одномерной ферми-поверхностью, наш предложенный механизм может быть экспериментально протестирован путём систематической настройки ферми-поверхности — посредством электростатического затвора или химического легирования — используя чувствительность взаимодействия RKKY к топологии ферми-поверхности. Интригующе, такая настройка могла бы стабилизировать альтернативные магнитные основные состояния с различной периодичностью, потенциально приводя к дробным плато намагниченности за пределами наблюдаемого значения 1/3.

 

Итоговое заключение: Комплексное исследование показало, что в антиферромагнитном состоянии кагоме-металла TbTi₃Bi₄ возникают орбитально-селективные двойные модуляции зонной структуры (~1/3, 0,28, 0), обусловленные nesting квази-1D ферми-поверхности на орбиталях тербия 5dₓz. Связанное складывание зон индуцирует дираковские конусы на границе зоны Бриллюэна, реализуя магнитно-индуцированный топологический переход. Предложенная модель, учитывающая анизотропию взаимодействий и эффекты кристаллического поля, объясняет происхождение дробного плато намагниченности 1/3 и открывает стратегию управления магнетизмом через селективный контроль электронной структуры в кагоме-металлах семейства.

 

 

Краткое описание методов

 

  • Синтез монокристаллов: Метод висмутового флюса (Tb:Ti:Bi = 2:3:12, нагрев до 1050 °C, выдержка >30 ч, охлаждение до 500 °C со скоростью 2 °C/ч). Монокристаллы типичного размера 2×2×0,5 мм³. Рентгеноструктурный анализ подтверждает кристаллизацию в пространственной группе Fmmm.
  • Магнитные и транспортные измерения: Проведены на системах Quantum Design (MPMS и PPMS). Для измерений сопротивления ток приложен в плоскости ab, магнитное поле — вдоль оси c.
  • ARPES: Станции BL-09U/BL-03U (SSRF, Шанхай) и BL 5-2 (SSRL, Стэнфорд), анализаторы SCIENTA Omicron DA30L. Энергетическое разрешение: 5–60 мэВ, угловое разрешение 0,1°. Образцы сколоты in situ, измерения в сверхвысоком вакууме (< 5×10⁻¹¹ Торр).
  • Расчёты DFT: Пакет VASP, обменно-корреляционный функционал PBE-GGA, PAW-потенциалы (Tb: 9 валентных электронов, Ti: 4, Bi: 5). Энергетический отсеч 250 эВ, k-сетка 6×6×6. Спин-орбитальное взаимодействие учтено во всех расчётах, кроме релаксации структуры. Ферми-поверхность рассчитана через гамильтониан Ваннье.
  • Нейтронография порошка (NPD): Дифрактометр времени пролёта GPPD (Китайский источник спаллационных нейтронов). Диапазон длин волн 0,1–4,9 Å. Анализ методом Ритвельда в пакете FULLPROF.

 

Орбитально-селективные модуляции зонной структуры и топологический переход в антиферромагнитном состоянии TbTi₃Bi₄. Часть 2.

 

В антиферромагнитном (АФМ) состоянии TbTi₃Bi₄ (T < Tₙ₁) методами высокоразрешающей ARPES, нейтронографии порошка (NPD), сканирующей туннельной микроскопии (STM) и расчётов DFT обнаружены двойные орбитально-селективные модуляции зонной структуры с волновыми векторами q₁ ≈ 1/3 a* и q₂ ≈ 0,28 b*. Реконструкция локализована преимущественно в плоскости k𝑧 = π и обусловлена вложением (nesting) квази-1D ферми-поверхности, сформированной орбиталями тербия 5dₓz. Импульсно-зависимое складывание зон приводит к открытию гибридизационных щелей и возникновению безщелевых дираковских конусов на границе зоны Бриллюэна, что указывает на реализацию магнитно-индуцированного топологического фазового перехода. Данные NPD подтверждают АФМ-происхождение модуляций, исключая зарядовое или структурное упорядочение.

 

 

Реконструкция зон ниже температуры АФМ-перехода

 

В АФМ-фазе (Tₙ₂ < T < Tₙ₁) основные кагоме-признаки электронной структуры — сингулярности ван Хова, плоские зоны, дираковские точки в точках K — сохраняются практически без изменений. Однако вдоль направления a* (параллельно цепочкам тербия) наблюдается выраженная реконструкция зон [Рис. 3(e),(f)], указывающая на возникновение импульсно-зависимого упорядочения.

 

 

Для детального анализа мы сравнили высокоразрешающие спектры вдоль направлений Γ–M₁–K₁ [Рис. 4] и Γ–M₂–K₂. Наши наблюдения можно резюмировать следующим образом:

 

 

  • Вдоль направления a*: Ниже Tₙ₁ отчётливо наблюдается появление нового дираковского пересечения конусного типа и дополнительных состояний [красные маркеры на Рис. 4(b)(ii), Peak 3 на Рис. 4(g)]. Одновременно в диапазоне энергий −0,1…−0,2 эВ фиксируется подавление спектрального веса, особенно отчётливое на кривизном графике [чёрный прямоугольник на Рис. 4(b)(i)].
  • Вдоль направлений, перпендикулярных цепочкам (b* и c*): Значимых изменений зонной структуры не обнаружено [Рис. 4(c),(d)], что подчёркивает сильную импульсную анизотропию реконструкции.

 

Экстракция дисперсий исходных зон (нормальное состояние, серые линии на Рис. 4) и возникающих дираковских зон (АФМ-состояние, красные маркеры) показывает, что последние могут быть отображены на исходные посредством вектора q₁ ≈ 0,36 Å⁻¹ (~1/3 a*, где a* = 2π/a) [Рис. 4(f)]. Это указывает на формирование волноподобного порядка с модуляцией q₁.

 

Вдали от дираковской точки складывание зон генерирует гибридизационные щели в точках пересечения, что объясняет подавление интенсивности в соответствующих энергетических диапазонах. Сравнение экспериментальных данных с k𝑧-проецированными расчётами DFT локализует реконструкцию преимущественно в плоскости k𝑧 = π, указывая на особую роль данной плоскости в процессе упорядочения.

 

 

Вторая модуляция: вектор q₂ вдоль направления b*

 

После подтверждения реконструкции вдоль a* возникает естественный вопрос: может ли аналогичный механизм nesting работать и в других направлениях? Примечательно, что в окрестности точки L₁ (проецируемой на M₁ в поверхностной ЗБ) существует ещё одна пара параллельных ферми-поверхностей, соединённых волновым вектором q₂ [Рис. 5(a),(b)].

 

 

Для проверки мы провели температурно-зависимые измерения вдоль направления Γ–M₁ [Рис. 6]. Сравнение спектров выше и ниже Tₙ₁ отчётливо выявляет модификации зон в окрестности M₁:

 

 

  • Ниже Tₙ₁ наблюдается складывание зон с вектором q₂ ≈ 0,28 b* (b* = 2π/b) [Рис. 6(b)(i),(ii)];
  • Вектор q₂ непосредственно соединяет вложенные ферми-поверхности вблизи M₁;
  • На кривизном графике фиксируется особенность загиба зон (back-bending) вблизи EF, отсутствующая в нормальном состоянии.

 

Для лучшей визуализации открытия щели мы разделили спектры на функцию Ферми-Дирака, свёрнутую с экспериментальным энергетическим разрешением [Рис. 6(a)(iii),(b)(iii)]. Щель величиной ~27 мэВ отчётливо разрешается исключительно на внутреннем кармане, центрированном в M₁, тогда как соседние зоны остаются в значительной степени незатронутыми. Это предоставляет убедительное доказательство существования упорядочения типа волны плотности вдоль b*.

 

Важно отметить, что величина щели вдоль a* (~77,6 мэВ) превышает щель вдоль b* примерно в 3 раза, демонстрируя сильную анизотропию параметра порядка, коррелирующую с магнитной анизотропией материала.

 

 

Орбитальная селективность: роль орбитали тербия 5dₓz

 

Многоорбитальный характер TbTi₃Bi₄ требует анализа орбитального состава реконструированных состояний. Хотя вблизи EF доминируют орбитали титана 3d, расчёты DFT показывают, что орбиталь тербия 5dₓz (где оси x и z совпадают с кристаллографическими осями a и c) тесно коррелирует с зонами, претерпевающими реконструкцию вблизи L₁ и A [Рис. 7].

 

 

Ключевое наблюдение: вес орбитали 5dₓz сконцентрирован не равномерно по всей ферми-поверхности, а преимущественно на участках квази-1D кармана, параллельных направлению A–L₁ (Γ–M₁ в проекции). Это естественным образом объясняет анизотропию щели вдоль направлений a* и b* и подтверждает орбитально-селективный характер двойной модуляции.

 

Для экспериментальной верификации мы провели поляризационно-зависимые измерения ARPES на β-зоне вдоль направлений Γ–M₁ и Γ–M₂. Наблюдаемые вариации интенсивности согласуются с расчётным орбитальным составом и симметрийными правилами отбора для орбитали 5dₓz.

 

 

Магнитное происхождение модуляций и топологический переход

 

Совпадение температур начала магнитного перехода (Tₙ₁) и начала реконструкции зон, а также локализация изменений в специфических импульсных областях, указывают на магнитный, а не структурный характер модуляций. Для прямой проверки мы провели измерения нейтронографии порошка (NPD) выше и ниже Tₙ₁ [Рис. 8(a)].

 

 

В АФМ-фазе на дифрактограммах появляются новые сверхструктурные рефлексы, которые успешно описываются моделью магнитного упорядочения с волновым вектором (q₁, q₂, 0), где q₁ ≈ 0,35 a* (~1/3 a*) и q₂ ≈ 0,28 b*. Данный волновой вектор согласуется с векторами nesting, полученными из измерений ARPES. Rietveld-анализ исключает волны зарядовой плотности (подтверждено данными STM) и указывает на АФМ-структуру с периодом ~3a вдоль оси a и несоизмеримой модуляцией вдоль b [Рис. 8(b)].

 

Особый интерес представляет возникновение безщелевых дираковских конусов на границе ЗБ в точках L₁/M₁. В пространственной группе Fmmm в данных точках вырождения не разрешены симметрией. Следовательно, наблюдаемые дираковские точки либо защищены магнитной симметрией АФМ-состояния, либо индуцированы инверсией объёмных зон. В любом сценарии это свидетельствует о реализации магнитно-индуцированного топологического фазового перехода, сопровождающего установление дальнодействующего антиферромагнитного порядка.

 

 

Заключение части

 

В АФМ-состоянии TbTi₃Bi₄ наблюдается орбитально-селективная двойная модуляция зонной структуры с векторами (~1/3, 0,28, 0), обусловленная nesting квази-1D ферми-поверхности и локализованная на орбиталях тербия 5dₓz в плоскости k𝑧 = π. Модуляции имеют магнитное происхождение, подтверждённое нейтронографией, и приводят к импульсно-зависимому складыванию зон и возникновению дираковских конусов, указывая на топологическую природу АФМ-фазы. Механизм формирования связанного с этим дробного плато намагниченности рассматривается в заключительной части.

 

Кристаллическая структура, магнитные свойства и электронная структура нормального состояния анизотропного кагоме-металла TbTi₃Bi₄. Часть 1.

 

В данной работе исследована взаимосвязь кристаллической структуры, магнитного поведения и электронной структуры нового кагоме-металла TbTi₃Bi₄ в нормальном (парамагнитном) состоянии. Комбинация углово-разрешённой фотоэлектронной спектроскопии (ARPES), магнитотранспортных измерений и расчётов в рамках теории функционала плотности (DFT) показывает, что материал сочетает характерные для кагоме-решётки особенности — сингулярности ван Хова, плоские зоны и дираковские точки — с квази-одномерными участками ферми-поверхности, порождёнными интеркалированными зигзагообразными цепочками атомов тербия. Сильная магнитная анизотропия и антиферромагнитный переход при Tₙ₁ ≈ 20,4 К создают предпосылки для орбитально-селективной реконструкции зонной структуры, которая детально рассматривается в последующих частях.

 

 

Кристаллическая структура и магнитные свойства

 

TbTi₃Bi₄ кристаллизуется в орторомбической пространственной группе Fmmm (№ 69) с параметрами решётки a = 5,8332 Å, b = 10,2792 Å, c = 24,5883 Å [Рис. 1(a),(b)]. Структура повторяет мотивы семейства LnTi₃Bi₄: двойной слегка искажённый кагоме-слой титана разделён двойными слоями Tb-Bi. Ключевая особенность — атомы тербия в слоях Tb-Bi образуют высокоанизотропные квази-одномерные зигзагообразные цепочки, ориентированные вдоль оси a.

 

 

 

Удельное сопротивление ρₓₓ(T) демонстрирует металлическое поведение при низких температурах с выраженным изломом при Tₙ₁ ≈ 20,4 К [Рис. 1(c)], что соответствует началу антиферромагнитного (АФМ) упорядочения. Магнитная восприимчивость χ(T) подтверждает этот переход: при поле, направленном вдоль оси a, наблюдается острый пик при Tₙ₁, тогда как для направлений b и c переход выражен значительно слабее [Рис. 1(d)]. Это указывает на сильную магнитную анизотропию: моменты ионов Tb преимущественно ориентированы вдоль оси a — направления зигзагообразных цепочек.

 

 

 

При Tₙ₂ ≈ 2,5 К в χ(T) фиксируется горбообразная аномалия, ассоциированная с метамагнитным переходом, что согласуется с данными других работ [16,17]. Кривые намагниченности M(H) [Рис. 1(e)] подтверждают, что ось a является «лёгкой» осью намагничивания. После метамагнитного перехода при ~1 Тл возникает плато намагниченности на уровне 1/3 от насыщения (Mₛ) в диапазоне полей 1–2,5 Тл. При полях выше ~3 Тл намагниченность насыщается, что соответствует вынужденному ферромагнитному состоянию. Для направлений H∥b, c плато и метамагнитные особенности отсутствуют.

 

 

 

Измерения магнитосопротивления дополнительно подтверждают метамагнитные переходы, наблюдаемые в M(H), и совместно с M(T) формируют богатую магнитную фазовую диаграмму TbTi₃Bi₄.

 

 

Электронная структура в нормальном состоянии: расчёты DFT

 

Для понимания электронной подсистемы, опосредующей взаимодействие между проводимыми электронами и локализованными 4f-моментами тербия, мы провели расчёты в рамках теории функционала плотности (DFT). На Рис. 2 представлены рассчитанные зонные дисперсии в плоскостях k𝑧 = 0 и k𝑧 = π первой зоны Бриллюэна (ЗБ).

 

 

 

Расчёты выявляют несколько характерных для кагоме-решётки особенностей:

 

  • Сингулярности ван Хова (vHS) — точки в зонной структуре, где плотность состояний резко возрастает из-за экстремумов дисперсии;
  • Плоские зоны (flat bands) — слабо диспергирующие по энергии состояния, связанные с геометрической фрустрацией кагоме-сетки;
  • Дираковские точки, которые в идеальной кагоме-решётке располагаются в высокосимметричных точках K/H, но в TbTi₃Bi₄ смещены из-за нарушения вращательной симметрии интеркалированными слоями [20].

 

 

Неэквивалентность vHS в точках M₁/M₂ и L₁ отражает структурную анизотропию материала — черта, типичная для всего семейства LnTi₃Bi₄ [18,19].

 

Наличие двух близких плоских зон ниже уровня Ферми (EF) обусловлено удвоением кагоме-слоёв в элементарной ячейке [19].

 

 

Экспериментальная электронная структура: результаты ARPES

 

Для экспериментального определения электронной структуры и её связи с магнитным порядком мы провели систематические измерения методом углово-разрешённой фотоэлектронной спектроскопии (ARPES) с использованием вакуумного ультрафиолета (ВУФ) и мягкого рентгеновского излучения.
Согласованность данных, полученных при разных энергиях фотонов, демонстрирует, что наши спектры преимущественно отражают объёмные состояния [Рис. 3]. В частности, ферми-поверхность вдоль направления k𝑧 демонстрирует практически отсутствующую дисперсию [Рис. 3(b)], что интерпретируется как результат квази-2D характера зон вблизи EF и k𝑧-уширения [21].

 

 

 

В проекции на плоскость kₓ–kᵧ [Рис. 3(a),(c),(d)] идентифицируются следующие особенности:

 

 

  • Карманы α и α′: два концентрических электроноподобных кармана вокруг точки Γ. Небольшое расщепление между ними, отсутствующее в расчётах DFT, атрибутируется поверхностному эффекту, обусловленному самодопированием незаряженной поверхности скола — явление, ранее наблюдавшееся в семействе AV₃Sb₅ [22].
  • Дираковские точки в К: точечные ферми-карманы в углах ЗБ, сформированные дираковскими точками вблизи EF, которые отчётливо разрешаются на кривизных графиках.
  • Карман γ: треугольный дырочный карман вблизи точки M.
  • Карман δ: крупный карман, образованный ветвями зон от сингулярностей ван Хова.

 

В отличие от семейства AV₃Sb₅ [23–28], vHS в TbTi₃Bi₄ не эквивалентны из-за анизотропии решётки, что приводит к деформации ферми-поверхности [18,19,29,30] и нарушению идеального условия вложения (nesting). Это, вероятно, объясняет отсутствие упорядочения типа волны зарядовой плотности (CDW) в кагоме-слое [25].

 

 

Квази-одномерные ферми-поверхности от цепочек тербия

 

После идентификации типичных кагоме-признаков мы фокусируемся на особенностях, связанных с зигзагообразными цепочками тербия. На карте ферми-поверхности во второй ЗБ [Рис. 3(a)] отчётливо видна квази-1D линия, перпендикулярная направлению цепочек (т.е. параллельная a*). Детальный анализ показывает, что эта линия образована двумя квази-1D ферми-поверхностями β и β′, обозначенными красной и белой маркировкой на Рис. 3(a) соответственно.

 

 

Данные зоны обладают электроноподобной дисперсией вдоль направления цепочек [Рис. 3(c),(d)] и непосредственно связаны с электронной подсистемой интеркалированных атомов тербия. Их присутствие, подтверждённое также расчётами DFT (Приложение B), является ключевой особенностью 1D цепочек и создаёт условия для сильной анизотропии электронного отклика. Именно эти квази-1D карманы, как мы покажем далее, играют центральную роль в возникновении орбитально-селективных модуляций в магнитном состоянии.

 

 

 

Заключение части

 

Нормальное состояние TbTi₃Bi₄ характеризуется сосуществованием кагоме-индуцированных особенностей электронной структуры (vHS, дираковские точки, плоские зоны) и квази-1D ферми-поверхностей, порождённых зигзагообразными цепочками тербия. Сильная магнитная анизотропия и АФМ-переход при Tₙ₁ ≈ 20,4 К создают условия для импульсно-зависимой реконструкции зонной структуры, которая детально рассматривается во второй части.

3D микроскоп DMS1000 в демо-лаборатории

 

Компания «ЭМТИОН» продолжает расширять возможности для знакомства с передовым исследовательским оборудованием. Мы рады сообщить, что в нашей демонстрационной лаборатории в г. Зеленоград теперь представлен 3D визуализирующий микроскоп DMS1000 от компании Sunny Optical.

 

 

 

Что делает DMS1000 особенным

 

Этот прибор — не просто микроскоп с камерой. DMS1000 создаёт полноценное трёхмерное изображение образца с большой глубиной резкости в реальном времени. Там, где обычный микроскоп теряет фокус на перепадах высот, DMS1000 показывает всю поверхность одинаково чёткой. Это особенно важно при работе с печатными платами, резьбовыми соединениями, сварными швами и другими объектами со сложной геометрией.

 

 

 

Система позволяет менять угол наблюдения без переустановки образца — оптическая головка поворачивается от -90° до +90°, а столик наклоняется до 90° в обе стороны. Встроенные датчики обеспечивают точное позиционирование, а электропривод по оси Z даёт плавную регулировку фокуса без рывков.

 

 

Измерения без компромиссов

 

DMS1000 сочетает телецентрическую оптику с программным анализом изображений. Телецентрическая конструкция объективов минимизирует искажения и обеспечивает стабильное увеличение по всему полю зрения — это фундамент точных измерений. Прибор поддерживает 2D- и 3D-измерения непосредственно на экране: расстояния, углы, диаметры, площадь, объём, высота профиля. Данные экспортируются в Excel с настраиваемым форматированием.

 

Ключевое преимущество — измерения без сшивания кадров. На большом увеличении можно указать две произвольные точки в поле зрения и получить расстояние между ними напрямую. Это устраняет погрешности, которые неизбежно возникают при сшивании панорам на традиционных системах.

 

Программное обеспечение автоматически распознаёт границы объектов по градиентам яркости. Оператор выделяет область, а система сама находит контуры и рассчитывает параметры. Это исключает субъективную ошибку и обеспечивает воспроизводимость между разными операторами.

 

 

Гибкая система освещения

 

DMS1000 поддерживает режимы светлого и тёмного поля, поляризации, ДИК, а также коаксиальное, кольцевое, косое и просвечивающее освещение. Четырёхзонная кольцевая подсветка позволяет включать отдельные сегменты по мере необходимости. Встроенные функции устранения бликов и HDR компенсируют засветку на отражающих поверхностях и выравнивают экстремальные перепады яркости.

 

 

Кольцевая подсветка позволяет восстановить первоначальный цвет и состояние пятен образца

 

Коаксиальная подсветка подходит для наблюдения тонкой структуры плоских образцов

 

 

Диапазон увеличений

 

Система непрерывного зума в сочетании с пятью апохроматическими объективами обеспечивает увеличение от 20× до 7500×:

 

Модель объектива F100 F20 F10 F4 F2
Максимальное увеличение 100x 500x 1000x 2500x 7500x
Максимальный диаметр поля зрения 3.8мм 0.76мм 0.38мм 0.152мм 0.076мм

 

 

Демонстрация возможностей и особенностей DMS1000

 

 

 

Демонстрация и тестовые измерения

 

Микроскоп DMS1000 уже установлен в нашей демонстрационной лаборатории в Зеленограде и готов к работе.

 

Мы приглашаем вас:

 

  • Лично оценить возможности 3D-визуализации на реальных образцах
  • Протестировать систему на ваших деталях и материалах
  • Обсудить интеграцию оборудования в ваши процессы контроля

 

Для организации визита, выбора удобного времени или заказа тестовых измерений оставьте заявку на сайте, и наши специалисты свяжутся с вами.

 

 

О компании ЭМТИОН

Компания ЭМТИОН осуществляет производство и поставку исследовательского лабораторного и технологического оборудования. Собственное производство компании сосредоточено в г. Зеленоград (Москва). Производство компаний партнеров расположено в Российской Федерации, Республике Беларусь и Китайской Народной Республике.

 

 

Анализ текстур методом рентгеновской дифрактометрии

 

Анализ текстур — метод исследования текстурных свойств объектов, заключающийся в изучении предпочтительной ориентации кристаллитов в поликристаллических материалах. Текстура определяется как комплекс признаков, отражающих степень однородности, изотропности и упорядоченности кристаллической структуры.

 

Рентгеновская дифрактометрия (XRD) является одним из наиболее точных неразрушающих методов для анализа текстур. Наличие текстуры играет критическую роль в определении механических, термических и электрических свойств материалов, таких как анизотропия, прочность, пластичность и коррозионная стойкость.

 

 

Теоретические основы

 

В идеальном случае, если кристаллиты ориентированы случайным образом, материал является изотропным. Однако в реальных материалах, особенно после механической обработки (прокатки, ковки, экструзии, напыления), кристаллиты часто выравниваются вдоль определённых направлений, что приводит к анизотропии свойств.

 

Рентгеновская дифрактометрия позволяет анализировать текстуры, измеряя интенсивность отражённых рентгеновских лучей от различных кристаллических плоскостей. Если кристаллиты ориентированы предпочтительно, интенсивность отражений от определённых плоскостей будет существенно выше, чем в случае случайной ориентации.

 

 

Наглядная схема конструктивной и деструктивной интерференции, принцип работы XRD

 

 

Текстурный коэффициент.

 

Для количественной оценки степени текстурирования используется текстурный коэффициент T(hkl). Он описывает относительное изменение интенсивности рефлексов в пробе по сравнению с эталоном, не имеющим текстуры.

 

Общее выражение для интенсивности рефлекса на порошковой дифрактограмме с учетом текстуры выглядит следующим образом:

 

I(hkl) = p(hkl) × A × LPG × T(hkl) × E × |F(hkl)|²

 

где:

 

p(hkl) — фактор повторяемости;

A — абсорбционный коэффициент;

LPG — комбинированный фактор (Лоренц + Поляризация + Геометрия);

T(hkl) — текстурный коэффициент;

E — коэффициент экстинкции;

F(hkl) — структурная амплитуда.

 

Если функция T(hkl) соответствует условию нормировки (то есть порождается нормированной функцией распределения ориентаций ODF), то для вычисления интенсивности рефлекса достаточно ввести её в качестве дополнительного коэффициента в модель анализа.

 

 

Методы измерения текстур

 

Полюсные фигуры

 

Полюсная фигура — это графическое представление распределения интенсивности отражённых рентгеновских лучей в зависимости от ориентации кристаллитов. Полюсные фигуры показывают проекцию ориентаций на одну плоскость.

 

Для регистрации полюсных фигур используется специальная гониометрическая приставка (рамка Эйлера), которая позволяет измерять интенсивность пика под постоянным углом 2θ в зависимости от изменения углов вращения образца.

 

 

Схема гониометра с источником рентгеновского излучения, детектором и гониометром Эйлера

 

 

Типичные характеристики гониометра для текстурного анализа:

 

  • Угол наклона (Chi/χ): диапазон от -90° до +45° (или больше в зависимости от конфигурации)
  • Угол вращения (Phi/φ): полный оборот 360°
  • Точность позиционирования: до 0.001°
  • Скорость вращения: до 2000 град/мин для ускорения измерений

 

 

Полюсные фигуры Mg (1011) и Mg (2022) с картами ошибок и фона

 

 

Ориентационные распределения (ODF)

 

Для полного количественного анализа текстур используются функции распределения ориентаций (ODF — Orientation Distribution Function). ODF описывает вероятность нахождения кристаллитов с определённой ориентацией в трёхмерном пространстве.

 

Ключевые отличия ODF от полюсных фигур:

 

Параметр
Полюсные фигуры
ODF
Пространство
2D проекция
3D пространство (эйлеровы углы)
Описание
Проекция на одну плоскость
Полное описание текстуры
Применение
Визуальная оценка, простые текстуры
Сложные текстуры, прогнозирование свойств

 

ODF строится на основе данных, полученных из нескольких полюсных фигур. Это особенно важно для сложных текстур, где кристаллиты могут быть ориентированы в нескольких направлениях одновременно.

 

 

Трёхмерное распределение вероятности ориентации в координатах φ1, Φ, φ2

 

 

Требования к оборудованию

 

Для качественного текстурного анализа стандартного 2-х осевого дифрактометра недостаточно, так как он может анализировать ориентацию только тех кристаллитов, дифракционные плоскости которых находятся в плоскости гониометра. Для анализа трёхмерной текстуры необходимо наличие дополнительных осей.

 

Конфигурация дифрактометра:

 

Тип образца
Рекомендуемая конфигурация
Массивные образцы (металлы, сплавы)
4-х осевой гониометр (рамка Эйлера), геометрия отражения
Тонкие плёнки, фольга
Параболическое зеркало (параллельный пучок) + тонкоплёночная приставка
Волокна, ламинированные материалы
Вращающийся столик в режиме пропускания

 

 

Оптическая схема

 

Для повышения точности текстурных измерений и минимизации ошибок фокусировки рекомендуется использовать:

 

  • Параболическое зеркало (со стороны трубки) — формирует параллельный пучок, что критично для образцов сложной формы и тонких плёнок.
  • Тонкоплёночный коллиматор (со стороны детектора) — обеспечивает высокое угловое разрешение.
  • Узкий коллиматор — ограничивает поперечное сечение пучка, улучшая разрешение при измерении полюсных фигур.

 

 

Методика измерений

 

Параметры сканирования

 

Для получения достоверных данных важно правильно выбрать шаг сканирования и время накопления.

 

Параметр
Быстрый скан (оценка)
Точное измерение (количественный анализ)
Скорость (ось Phi)
0.5 сек/шаг
≥ 2 сек/шаг
Размер шага (Chi и Phi)
Диапазон 2Θ
Выбор основного пика hkl
Выбор нескольких пиков hkl
Измерение фона
Можно пропустить
Обязательно (±1° от пика hkl)

 

 

Минимизация эффектов текстурирования порошков

 

При анализе порошковых образцов случайное текстурирование может исказить количественный фазовый анализ. Для уменьшения нежелательного текстурирования рекомендуется:

 

  • Тщательное истирание порошков.
  • Разведение проб аморфным веществом (например, крахмалом).
  • Получение суспензий в эпоксидной смоле.
  • Использование вращателя проб (обычно 60 об/мин) во время измерения.

 

 

Смежные методы анализа

 

Анализ остаточного напряжения

 

Остаточное напряжение — величина напряжения, которое сохраняется в пробе по окончании внешнего воздействия. Путём измерения небольших изменений параметра решётки в зависимости от ориентации кристаллитов можно определить трёхмерный тензор остаточного напряжения.

 

  • Изотропное напряжение: достаточно двухосевого дифрактометра.
  • Анизотропное напряжение: требуется четырёхосевой дифрактометр (аналогично текстурному анализу).

 

 

Анализ остаточного аустенита

 

Актуально для сталей. Аустенит — высокотемпературная фаза, которая может сохраняться в матрице феррита и мартенсита.

 

  • Использование полупроводниковых детекторов позволяет работать с медным излучением несмотря на флуоресценцию железа.
  • Высокое отношение сигнал/шум необходимо для количественного определения низких содержаний аустенита.
  • Важно учитывать текстурность сталей, влияющую на определяемые концентрации.

 

 

Области применения

 

Метод рентгеновской дифрактометрии для анализа текстур широко используется в различных отраслях промышленности и науки:

 

Отрасль
Применение
Металлургия
Изучение текстур в прокатанных, кованых и экструдированных материалах, контроль анизотропии
Полупроводниковая промышленность
Анализ текстур в тонких плёнках, наноструктурах и эпитаксиальных слоях
Геология
Исследование текстур в минералах и горных породах
Автомобилестроение
Анализ остаточных напряжений в деталях двигателя и трансмиссии
Авиационная промышленность
Контроль качества алюминиевых и титановых сплавов

 

 

Преимущества и ограничения метода

 

Преимущества

 

  • Высокая точность: точность определения ориентаций до 0.001°.
  • Универсальность: возможность анализа как объёмных материалов, так и тонких плёнок.
  • Неразрушающий характер: образец сохраняется после анализа.
  • Количественные данные: получение ODF и текстурных коэффициентов для моделирования свойств.
  • Автоматизация: современное ПО позволяет автоматизировать сбор и обработку данных.

 

 

Ограничения

 

  • Оборудование: требуется специализированная гониометрическая приставка (рамка Эйлера).
  • Подготовка образцов: требуется тщательная подготовка поверхности (плоскостность, шероховатость).
  • Глубина анализа: ограниченная глубина проникновения рентгеновских лучей (обычно несколько микрометров для Cu Kα), что является преимуществом для анализа поверхности, но ограничивает объёмный анализ без послойного снятия материала.

 

 

Программное обеспечение

 

  • Для обработки данных текстурного анализа используются специализированные программные пакеты, позволяющие строить полюсные фигуры и рассчитывать ODF:
  • Пакеты для сбора данных: Управление гониометром, детектором и генератором.
  • Пакеты для анализа текстур: Построение полюсных фигур, расчет функций распределения ориентаций (ODF), учет коррекции дефокусировки.
  • Сторонние решения: Существуют специализированные пакеты (например, BEARTEX, POPLA), позволяющие проводить углубленный количественный анализ и прогнозировать свойства материалов на основе текстурных данных.

 

 

Заключение

 

Анализ текстур методом рентгеновской дифрактометрии является мощным инструментом для исследования поликристаллических материалов. Сочетание полюсных фигур и ODF позволяет получить полную картину ориентационного распределения кристаллитов, что критически важно для прогнозирования и оптимизации свойств материалов в различных отраслях промышленности.

 

Современные дифрактометры с многоосевыми гониометрами и параллельной оптикой обеспечивают высокую точность измерений и позволяют анализировать сложные текстуры в широком диапазоне материалов — от металлов и сплавов до тонких плёнок и наноструктур.

 

 

Компания ЭМТИОН предлагает рентгеновские дифрактометры и комплектующие для решения задач текстурного анализа, фазового исследования и анализа остаточных напряжений. На нашем сайте вы найдёте оборудование для различных типов образцов — от массивных металлов до тонких плёнок. Оставьте заявку на сайте, и наши специалисты свяжутся с вами для консультации и подбора оптимального решения под ваши задачи.

Алгоритм работы с ЭДС в СЭМ

 

Работа с сканирующим электронным микроскопом (СЭМ) требует не только понимания принципов микроскопии, но и строгого соблюдения последовательности действий. Особенно это касается работы с энергодисперсионной спектроскопией (ЭДС) – методом элементного анализа, который позволяет определять химический состав образца в выбранной точке или области.

 

Неправильная последовательность действий может привести к:

 

  • получению некорректных данных
  • увеличению времени анализа
  • сокращению срока службы детектора

 

Данный алгоритм разработан специалистами ЭМТИОН и проверен на практике. Следование этим рекомендациям обеспечит стабильные результаты и сохранность оборудования.

 


 

Подготовка образца и условий

 

 

1. Выберите ускоряющее напряжение (HV)

 

  • Используйте таблицу с рекомендуемыми HV для элементов (по периодической таблице)
  • Убедитесь, что энергии достаточно для возбуждения нужных линий

 

 

2. Настройте изображение

 

  • Корректный WD
  • Чёткая фокусировка
  • Адекватный размер пучка
  • При слабом сигнале – измените beam trimming

    Изображение должно быть максимально стабильным и сфокусированным

 

 

 

Подготовка ЭДС

 

 

3. Проверьте систему

 

  • Детектор охлаждён
  • ИК-камера СЭМ выключена
  • Нет предупреждений в софте

 

 

4. Захват изображения

 

  • Сканирование в СЭМ должно быть включено
  • ЭДС получает изображение только при активном сканировании

 

 

 

Выбор режима анализа

 

 

5. Настройка параметров (опционально)

 

  • Скорость сканирования
  • Размер растра
  • Канал сигнала (SE / BSE)

 

 

6. Картирование

 

  • Перейдите во вкладку Mapping

 

 

7. Спектр с точки

 

  • Вкладка Spectrum
  • Переключение Image / Spectrum
  • Выберите «Acquire Point» в панели управления

 

 

 

Сохранение данных

 

 

8. Сохраните данные

 

  • Save Project
  • Save Word
  • Если вы во вкладке Mapping → сохранится карта
  • Если во вкладке Spectrum → сохранится спектр

 

 

 

Завершение работы

 

 

9. Корректное завершение

 

  • Остановите все сканирования
  • Закройте программу
  • Подождите ~1 минуту (детектор нагреется)
  • После этого можно включать ИК-камеру

 

 

 

Рекомендуемый алгоритм работы

 

 

Предварительное исследование всех образцов

 

  • Получите SEM-изображения каждого объекта
  • Настройте фокус, WD, увеличение
  • Определите точки анализа

 

ЭДС на этом этапе не включаем!

 

 

Сохраните координаты

 

  • Добавьте позиции объектов в память микроскопа
  • Проверьте точность возврата к каждой позиции

 

 

Проверьте перемещение столика

 

  • Пройдитесь по всем сохранённым точкам
  • Убедитесь, что нет потери фокуса, столкновений и смещения области анализа

 

 

Контроль ИК-камеры перед запуском ЭДС

 

  • Выключите ИК-камеру
  • Убедитесь, что она не включается автоматически

 

Важно: ПО микроскопа может активировать камеру при каждом перемещении столика – контролируйте это вручную

 

 

Включите ЭДС один раз

 

  • Запустите программу ЭДС
  • Дождитесь стабилизации
  • Выполните съёмку спектров по сохранённым позициям

 

 

Главный принцип: сначала – вся механика и навигация. Потом – один непрерывный цикл ЭДС.

 

 

 

Чего не стоит делать

 

  • Включать/выключать детектор между каждым образцом
  • Перемещать столик при активной ИК-камере
  • Менять WD во время серии без необходимости
  • Запускать ЭДС до полной подготовки позиции
  • Частое включение и выключение вредно для детектора (количество циклов нагрева и охлаждения ограничено)

 

 


 

Для оптимизации удобства и обеспечения наглядности ниже представлена схема последовательности действий при проведении ЭДС-анализа в СЭМ.

 


Алгоритм работы с ЭДС в СЭМ

 

Данное изображение доступно для скачивания и использования в качестве методического материала.

 

 

Соблюдение данного алгоритма гарантирует:

 

  • Корректные данные – правильный выбор параметров исключает ошибки в спектрах
  • Стабильность результатов – воспроизводимость измерений от образца к образцу
  • Долгий срок службы оборудования – детектор ЭДС чувствителен к неправильной эксплуатации

 

Помните: качественная подготовка занимает до 80% времени анализа, но именно она определяет достоверность результатов. Не пренебрегайте ни одним из шагов – особенно контролем ИК-камеры и сохранением координат.

79-я Всероссийская конференция молодых учёных «Биосистемы: организация, поведение, управление» в г. Нижний Новгород

 

Мы рады сообщить, что компания ЭМТИОН примет участие в 79-й Всероссийской с международным участием конференции молодых учёных «Биосистемы: организация, поведение, управление». Конференция организована Национальным исследовательским Нижегородским государственным университетом им. Н.И. Лобачевского и пройдет в Нижнем Новгороде с 24 по 28 марта 2026 года. Мероприятие приурочено к знаменательной дате — 110-летию университета и его биологического образования.

 

Конференция традиционно соберет студентов, аспирантов, молодых научных сотрудников и преподавателей вузов из различных регионов России и зарубежных стран. Целью форума является активизация научно-исследовательской деятельности молодого поколения, представление актуальных научных результатов и обсуждение «горячих тем» современной биологии. В рамках школы-конференции ученые из ведущих научных центров выступят с обзорными лекциями о перспективных направлениях развития отрасли, а лучшие доклады будут отмечены дипломами организационного комитета.

 

 

Научная программа конференции будет посвящена широкому спектру направлений в биологии и смежных дисциплинах. В ходе секционных заседаний планируется обсуждение следующих тем:

 

  • Биоразнообразие, биомониторинг, устойчивое развитие экосистем;
  • Агротехнологии, физиология растений;
  • Микробиология;
  • Физиология человека и животных;
  • Молекулярная биология и биоинформатика;
  • Биохимия, биофизика;
  • Фундаментальная медицина;
  • Общебиологическая секция для иностранных участников (рабочий язык — английский).

 

 

Особое внимание в деловой программе будет уделено технологическому оснащению исследований. Специалист компании ЭМТИОН выступит с докладом на тему: «Система восстановления трёхмерных изображений структуры биологических тканей на базе растрового электронного микроскопа HEM6000». В презентации будут раскрыты возможности современного оборудования для морфологических исследований, методы 3D-реконструкции биологических образцов и преимущества использования данной системы для задач в области биофизики, гистологии и биомедицины.

 

Для компании ЭМТИОН важно не просто продемонстрировать технику, а выстроить живой диалог с научным сообществом. На стенде наши инженеры и специалисты готовы лично пообщаться с участниками, обсудить их конкретные исследовательские задачи и предложить оптимальные технические решения. Мы планируем провести консультации по интеграции оборудования в текущие научные проекты и методам подготовки образцов, чтобы убедиться, что наши инструменты реально ускорят получение результатов и повысят качество публикаций участников.

 

 

Компания ЭМТИОН осуществляет производство и поставку исследовательского лабораторного и технологического оборудования. Собственное производство компании сосредоточено в г. Зеленоград (Москва). Производство компаний партнеров расположено в Российской Федерации, Республике Беларусь и Китайской Народной Республике.

 

Мы предлагаем к Вашему вниманию следующую продукцию:

 

Применение и различия методов XPS и ARPES в материаловедении

 

Фотоэлектронная спектроскопия (ФЭС, или PES) – это метод поверхностного анализа, основанный на фотоэффекте, и прямой способ исследования электронной структуры материалов. Основные виды фотоэлектронной спектроскопии включают рентгеновскую фотоэлектронную спектроскопию (XPS), ультрафиолетовую фотоэлектронную спектроскопию (UPS) и фотоэлектронную спектроскопию с угловым разрешением (ARPES).

 

 

Сравнение концепций

 

Конструкция приборов для ФЭС в целом схожа и обычно включает такие основные модули, как полусферический анализатор, источник излучения, столик для образца и вакуумную систему. В зависимости от источника излучения методы делятся на XPS и UPS.

 

  • XPS использует для возбуждения рентгеновское излучение, например, характеристические линии Al Kα (1486.6 эВ) или Mg Kα (1253.6 эВ) из рентгеновской трубки.

  • UPS использует для возбуждения ультрафиолетовое излучение, например, линию HeI (21.2 эВ) из гелиевой разрядной лампы.

 

 

ARPES – это разновидность UPS, в которой используется ультрафиолетовое излучение и проводится измерение с угловым разрешением.

 

XPS – это метод, в котором рентгеновское излучение используется для выбивания электронов внутренних оболочек атомов на поверхности образца. Путем точного измерения кинетической энергии и интенсивности вылетающих фотоэлектронов определяется их энергия связи. Это позволяет проводить качественный и полуколичественный анализ поверхности материала (глубина до 10 нм), определяя элементы, их валентное состояние и концентрацию.

 

 

 

UPS использует ультрафиолетовое излучение для возбуждения валентных электронов. Измеряя зависимость кинетической энергии и интенсивности фотоэлектронов, можно изучать структуру валентной зоны, работу выхода и плотность поверхностных состояний материала.

 

ARPES также использует УФ-излучение для возбуждения валентных электронов, но измеряет двумерное распределение их кинетической энергии в зависимости от угла вылета и интенсивности. Это позволяет напрямую восстанавливать зонную структуру в импульсном пространстве, раскрывая такие свойства, как поверхность Ферми, дисперсию зон, симметрию щели и механизмы электронных взаимодействий.

 

 

 Сравнение источников возбуждения 

 

  • XPS использует рентгеновские источники (Al Kα 1486.6 эВ, Mg Kα 1253.6 эВ и др.).

  • ARPES использует ультрафиолетовые источники (He I 21.2 эВ, лазеры ~7 эВ, синхротронное излучение 10–200 эВ).

 

Из-за разницы в энергии фотонов, XPS возбуждает электроны внутренних оболочек (например, орбитали 2p, 3d), что позволяет идентифицировать элемент и его валентное состояние по энергии связи. ARPES, использующий низкоэнергетические фотоны, возбуждает только валентные электроны вблизи уровня Ферми.

 

 

Сравнение данных

 

  • XPS регистрирует одномерные данные (интенсивность в зависимости от энергии связи).

  • ARPES регистрирует двумерные данные (интенсивность в зависимости от энергии связи и угла вылета).

 

Спектр XPS состоит из непрерывного фона и наборов пиков. Как метод поверхностного анализа, XPS позволяет изучать химический состав поверхности, измеряя распределение энергии фотоэлектронов. Это дает информацию о элементном составе, концентрации и химическом состоянии элементов. Анализируя положение и форму пиков, можно определить элементный состав и химическое состояние образца.

 

Основой данных ARPES является спектральная функция. Ее анализ позволяет получить информацию не только о зонной структуре, но и о времени жизни электронов (собственной энергии). Как единственный метод, позволяющий напрямую измерять зонную структуру электронов в объеме материала, ARPES играет ключевую роль в физике конденсированного состояния. Анализируя угол вылета и кинетическую энергию фотоэлектронов, ARPES дает доступ к зонной структуре, плотности состояний и спектральной функции. Его данные представляют собой распределение интенсивности фотоэлектронов по энергии и углу.

 

 

 

 

Сравнение технических требований

 

XPS: Требования к подготовке образцов для XPS относительно просты; метод применим для анализа различных твердых поверхностей. Порошковые образцы обычно прессуют в таблетку, а измерения проводят в вакууме уровня лучше ~1×10⁻⁹ мбар.

 

ARPES: ARPES предъявляет более строгие требования к поверхности образца: необходимы высокая чистота и гладкость, а также сверхвысокий вакуум в аналитической камере. Обычно используют монокристаллы, свежую поверхность которых получают путем скалывания или отжига в вакууме. Измерения проводят в вакууме уровня ~1×10⁻¹¹ мбар.

 

 

Сравнение применений

 

XPS: XPS широко применяется для анализа поверхности металлов, неорганических материалов, катализаторов, полимеров, а также для изучения процессов коррозии, трения и смазки. Метод находит применение как в фундаментальных исследованиях, так и в прикладных разработках.

 

ARPES: ARPES в основном используется для изучения электронных состояний в квантовых материалах, таких как сверхпроводники, топологические изоляторы, топологические полуметаллы и двумерные материалы. Он занимает важнейшее место в фундаментальных исследованиях в области физики конденсированного состояния.

 

 

Параметр XPS ARPES
Принцип Фотоэффект Фотоэффект
Источник возбуждения Рентгеновское излучение (Al Kα (1486.6 эВ), Mg Kα (1253.6 эВ), синхротронное излучение) Ультрафиолетовое излучение (Криптоновая лампа: 21.2 эВ, Лазеры: 6 эВ, 7 эВ, Синхротронное излучение: 10–200 эВ)
Образец Поликристаллы, порошки Монокристаллы
Данные Энергия и интенсивность Энергия, угол и интенсивность
Ключевые данные Энергия связи Поверхность Ферми, зонная структура
Применение Определение элементов, валентного состояния, концентрации Исследование электронной структуры, электронных взаимодействий
Изучаемые материалы Металлы, неорганические материалы, катализаторы, полимеры Сверхпроводники, топологические изоляторы, топологические полуметаллы, двумерные материалы

 

 

Наша компания является эксклюзивным и единственным поставщиком оборудования для фотоэлектронной спектроскопии. На основе представленного в статье обзора, мы готовы предложить вам современные спектрометры XPS и ARPES от ведущих мировых производителей.

 

Получите индивидуальную консультацию и подберите оборудование, идеально соответствующее вашим научным или производственным задачам.

Первая в РФ эксклюзивная поставка NAP-XPS

 

Компания «ЭМТИОН» сообщает о вводе в эксплуатацию первой на территории Российской Федерации коммерческой системы NAP-XPS (рентгеновская фотоэлектронная спектроскопия в условиях, близких к атмосферному давлению), произведённой в КНР. Установка размещена в Институте катализа им. Г. К. Борескова СО РАН (г. Новосибирск) и расширяет экспериментальные возможности для исследований в области гетерогенного катализа, физики поверхности и материаловедения.

 

 

 

Фото установки NAP-XPS в Институте катализа имени Г. К. Борескова СО РАН

 

Компания «ЭМТИОН» выступает эксклюзивным поставщиком данного класса оборудования на территории РФ, что подтверждает компетенции в области интеграции специализированных аналитических комплексов для фундаментальных и прикладных исследований.

 

 

Физические основы и технические особенности NAP-XPS

 

Классическая рентгеновская фотоэлектронная спектроскопия (XPS) реализуется в условиях сверхвысокого вакуума (P < 10−9 мбар), что обусловлено необходимостью минимизации неупругого рассеяния фотоэлектронов на молекулах остаточных газов. Длина свободного пробега электрона с кинетической энергией 200–1500 эВ в газе при атмосферном давлении составляет единицы микрометров, что делает невозможным детектирование сигнала без специализированных инженерных решений.

 

NAP-XPS реализует методику спектроскопии в рабочих условиях, позволяющую регистрировать фотоэмиссионные спектры в контролируемой газовой среде при давлениях до 25 мбар. Это обеспечивает возможность мониторинга эволюции химического состояния поверхности в реальном времени в условиях, приближенных к параметрам каталитических процессов.

 

Принцип детектирования. В основе метода лежит фотоэлектрический эффект: при облучении образца монохроматическим рентгеновским излучением (обычно Al Kα, hν = 1486,6 эВ или Mg Kα, hν = 1253,6 эВ) происходит эмиссия фотоэлектронов, кинетическая энергия которых связана с энергией связи электрона в атоме соотношением Эйнштейна: Eсв = hν − Eкин − φ, где φ — работа выхода спектрометра. Анализ положения и формы пиков в спектре позволяет определять элементный состав и химическое состояние атомов в приповерхностном слое.

 

Система дифференциальной откачки. Ключевым техническим решением в NAP-XPS является многокаскадная система дифференциальной откачки, разделяющая аналитическую камеру (с образцом в газовой среде) и входную апертуру энергоанализатора, находящегося в условиях высокого вакуума. Фотоэлектроны транспортируются через систему апертур малого диаметра и электростатических линз, что обеспечивает сохранение энергетического разрешения при минимизации газодинамической нагрузки на анализатор. Такая конфигурация позволяет детектировать сигнал с эффективностью, достаточной для получения спектров с приемлемым отношением сигнал/шум в режиме реального времени.

 

 

 

 

Принципиальная схема системы РФЭС высокого давления (NAP-XPS)
c трехступенчатой системой дифференциальной откачки

 

 

Экспериментальные возможности установки

 

Установка поддерживает проведение экспериментов в динамических газовых средах с возможностью дозирования реакционных смесей (O2, H2, CO, CO2, NOx и др.) с контролем парциальных давлений. Это позволяет исследовать кинетику поверхностных реакций, механизмы адсорбции/десорбции, реконструкцию поверхности и изменение степени окисления активных центров катализатора в условиях, моделирующих реальные технологические процессы.

 

Температурный диапазон исследований составляет от комнатной температуры до 800 °C (реализовано посредством лазерного или резистивного нагрева), что критически важно для изучения высокотемпературных каталитических систем. Дополнительные модули включают: источник ксенонового излучения для исследования фотокаталитических процессов (имитация солнечного спектра), а также интерфейс для подключения электрохимических ячеек, что расширяет применимость метода в области изучения электродных материалов для аккумуляторов и топливных элементов.

 

 

Технические характеристики и преимущества NAP-XPS:

 

  • Мониторинг химического состояния поверхности в реальном времени при давлениях до 25 мбар в рабочих условиях.

  • Возможность работы с широким спектром реакционных газов и их смесей с контролем парциальных давлений.

  • Температурный диапазон исследований: 25–800 °C с высокой стабильностью термоконтроля.

  • Глубина анализа: ~1–10 нм (определяется неупругой длиной свободного пробега фотоэлектронов в данном материале).

  • Возможность профилирования по глубине в сочетании с ионным травлением (при переключении в режим сверхвысокого вакуума).

  • Интеграция с дополнительными модулями для исследований в рабочих условиях: оптическое возбуждение, электрохимические ячейки, масс-спектрометрический анализ газовой фазы.

 

 

Научная преемственность и развитие инфраструктуры

 

Поставка системы NAP-XPS в Институт катализа им. Г. К. Борескова СО РАН является этапом развития аналитической базы института. Ранее для решения задач физики поверхности и катализа здесь уже эксплуатировалось оборудование класса XPS (в т.ч. системы производства VG Scientific, Великобритания, поставленные в 1990-х гг.), что создало основу для квалифицированной работы с современными спектроскопическими комплексами.

 

 

 

Фото РФЭС-системы, поставленной в Институт катализа в 90-х годах компанией VG Scientific (Великобритания)

 

 

Области прикладного применения

 

Функциональные возможности NAP-XPS востребованы в задачах, требующих корреляции между поверхностным химическим состоянием и функциональными характеристиками материала:

 

  • Разработка и оптимизация гетерогенных катализаторов для процессов нефтепереработки, синтеза Фишера–Тропша, селективного окисления;
  • Исследование деградационных механизмов и формирования межфазных слоев в электродных материалах литий-ионных и пост-литиевых аккумуляторов;
  • Изучение кинетики коррозии и эффективности ингибиторов, а также механизмов формирования функциональных покрытий;
  • Разработка и тестирование чувствительных элементов газовых сенсоров на основе оксидных полупроводников.

 

 

Успешная инсталляция и запуск системы NAP-XPS подтверждают способность компании «ЭМТИОН» реализовывать комплексные проекты по оснащению научных центров оборудованием экспертного класса. Мы готовы к обсуждению технических требований и разработке индивидуальных решений под специфику ваших исследовательских задач.

 

 

Источники:

 

 

 

Компания «ЭМТИОН» осуществляет разработку, производство и поставку исследовательского и технологического оборудования для лабораторий и промышленных предприятий. Собственные производственные мощности расположены в г. Зеленоград (Москва), партнёрские производства — на территории РФ, Республики Беларусь и КНР.

 

Каталог продукции включает:

 

Международная конференция «Фундаментальные проблемы сверхпроводимости-2025»

 

Мы рады сообщить, что компания ЭМТИОН приняла участие в VI международной конференции «Фундаментальные проблемы сверхпроводимости-2025» в качестве партнера и спикера. Конференция состоялась в Москве на базе гостиницы «Измайлово Бета» с 28 сентября по 4 октября 2025 года.

 

Мероприятие было посвящено обсуждению ключевых направлений в области физики сверхпроводимости, включая фундаментальные проблемы высокотемпературной сверхпроводимости, поиск путей к достижению сверхпроводимости при комнатной температуре, а также взаимодействие сверхпроводимости и магнетизма. Особое внимание в научной программе было уделено свойствам квантовых и топологических материалов и перспективам прикладной сверхпроводимости.

 

 

 

Стэнд компании ЭМТИОН

 

 

Компания ЭМТИОН не только оказала поддержку в организации форума, но и выступила с докладом в рамках деловой программы. Наши специалисты также представили научному сообществу современное оборудование – литограф Litho Maskless для исследований в области сверхпроводимости и смежных дисциплин. Участие в конференции позволило обсудить текущие вызовы и установить новые профессиональные контакты с ведущими российскими и зарубежными научными группами.

 

 

Надеемся на дальнейшее плодотворное сотрудничество и встречи на предстоящих научных форумах!

 

 

Компания ЭМТИОН осуществляет производство и поставку исследовательского лабораторного и технологического оборудования. Собственное производство компании сосредоточено в г. Зеленоград (Москва). Производство компаний партнеров расположено в Российской Федерации, Республике Беларусь и Китайской Народной Республике.

 

Мы предлагаем к Вашему вниманию следующую продукцию:

 

 

Научная конференция с международным участием «Современные проблемы органической химии» СПОХ-2025

 

Мы рады сообщить, что компания ЭМТИОН приняла участие в качестве партнера во Всероссийской научной конференции с международным участием «Современные проблемы органической химии» (СПОХ-2025). Конференция, посвященная 100-летию со дня рождения члена-корреспондента АН СССР Владимира Петровича Мамаева, состоялась в новосибирском Академгородке с 18 по 22 августа 2025 года.

 

Целью мероприятия стало обсуждение текущего состояния и перспектив развития физической, синтетической органической химии и химии природных соединений, а также укрепление научных связей между исследователями.

 

Научная программа конференции охватила ключевые тематики, включая структуру и реакционную способность органических соединений, новейшие методы органического синтеза, медицинскую химию и молекулярный дизайн. Особое внимание было уделено современным физическим методам анализа, в рамках чего работала специальная секция, посвященная применению масс-спектрометрии и других аналитических методов для изучения строения органических молекул.

 

 

 

Стэнд компании ЭМТИОН

 

 

Компания ЭМТИОН была рада поддержать это значимое для научного сообщества событие. Участие в конференции позволило нашим специалистам представить передовое аналитическое оборудование, актуальное для фундаментальных и прикладных исследований в области органической химии, и обменяться опытом с ведущими учеными из академических институтов и вузов.

 

 

Надеемся на дальнейшее плодотворное сотрудничество и встречи на предстоящих научных форумах!

 

 

Компания ЭМТИОН осуществляет производство и поставку исследовательского лабораторного и технологического оборудования. Собственное производство компании сосредоточено в г. Зеленоград (Москва). Производство компаний партнеров расположено в Российской Федерации, Республике Беларусь и Китайской Народной Республике.

 

Мы предлагаем к Вашему вниманию следующую продукцию:

 

 

IX Евро-азиатский симпозиум «Trends in MAGnetism» EASTMAG-2025

 

Мы рады сообщить, что компания ЭМТИОН выступила партнером IX Евро-Азиатского симпозиума «Trends in MAGnetism» (EASTMAG-2025). Симпозиум был организован Сахалинским государственным университетом, Дальневосточным федеральным университетом и Дальневосточным отделением РАН и прошел в Южно-Сахалинске с 13 по 17 сентября 2025 года.

 

Мероприятие собрало более 250 исследователей из 10 стран, что подчеркивает его статус одной из ведущих международных научных конференций в области физики магнетизма. Симпозиум имеет богатую историю, и его проведение в Южно-Сахалинске способствовало укреплению научной инфраструктуры в регионах России.

 

 

 

Стэнд компании ЭМТИОН

 

 

Научная программа симпозиума была посвящена обсуждению актуальных тенденций и охватывала широкий спектр направлений, включая спинтронику и спинорбитронику, низкоразмерный магнетизм и магнитные наноструктуры, динамику намагниченности, мультиферроики, биомагнетизм и перспективные магнитные материалы для записи информации и биомедицинского применения.

 

Компания ЭМТИОН была рада поддержать это значимое для научного сообщества событие. Участие в симпозиуме позволило нашим специалистам представить современное научное оборудование, актуальное для передовых исследований в области магнетизма, а также обменяться опытом с ведущими российскими и зарубежными учеными.

 

 

 

Совместное фото участников конференции

 

 

Надеемся на дальнейшее плодотворное сотрудничество и встречи на предстоящих научных форумах!

 

 

Компания ЭМТИОН осуществляет производство и поставку исследовательского лабораторного и технологического оборудования. Собственное производство компании сосредоточено в г. Зеленоград (Москва). Производство компаний партнеров расположено в Российской Федерации, Республике Беларусь и Китайской Народной Республике.

 

Мы предлагаем к Вашему вниманию следующую продукцию:

 

 

III Международная конференция «Материаловедение и нанотехнологии» MSN-2025

 

Мы рады сообщить, что наша компания ЭМТИОН выступила партнером III Международной конференции «Материаловедение и нанотехнологии» (MSN-2025). Конференция прошла в Уральском федеральном университете в Екатеринбурге с 24 по 27 августа 2025 года.

 

Мероприятие собрало около 100 участников (включая 20 онлайн) из 7 стран и 15 городов России. В рамках программы было представлено 24 приглашенных доклада, 31 устное сообщение и 40 стендовых презентаций.

 

 

Стэнд компании ЭМТИОН
Научное оборудование для конференции

 

 

Целью конференции MSN-2025 стало обсуждение широкого спектра тем, связанных с последними исследованиями в области материаловедения и нанотехнологий. Особое внимание было уделено изучению сегнетоэлектрических и родственных им материалов. Важной частью программы стала Молодежная школа «Функциональная визуализация наноматериалов». Мероприятие способствовало укреплению научных связей, в том числе в рамках участия организаций из сети БРИКС по материаловедению и нанотехнологиям.

 

Компания ЭМТИОН была рада возможности поддержать конференцию, представив свои наработки и современное научное оборудование, актуальное для передовых исследований в данной области. Участие в мероприятии позволило нашим специалистам обменяться опытом и установить новые контакты с представителями научного сообщества.

 

 

Надеемся на встречу на будущих мероприятиях!

 

 

Компания ЭМТИОН осуществляет производство и поставку исследовательского лабораторного и технологического оборудования. Собственное производство компании сосредоточено в г. Зеленоград (Москва). Производство компаний партнеров расположено в Российской Федерации, Республике Беларусь и Китайской Народной Республике.

 

Мы предлагаем к Вашему вниманию следующую продукцию:

 

 

VI Международная Балтийская конференция по магнетизму IBCM-2025

 

Мы рады сообщить, что наша компания ЭМТИОН в очередной раз выступила партнером VI Международной Балтийской конференции по магнетизму IBCM-2025. Конференция прошла в Балтийском федеральном университете имени Иммануила Канта в Калининграде с 17 по 21 августа 2025 года.

 

 

Целью проведения IBCM-2025 стало содействие междисциплинарному взаимодействию между ведущими учеными и студентами в области фундаментального и прикладного магнетизма. Мероприятие было нацелено на обсуждение актуальных вызовов и обмен передовым опытом в быстроразвивающихся научных направлениях.

 

 

 

Стэнд компании ЭМТИОН

 

Выступление одного из участников

 

 

В фокусе внимания конференции были следующие ключевые научные направления:

 

  • Магнетизм и магнитные материалы: от фундаментальных основ до умных мультиферроиков и биомедицинских применений.

  • Магнито-оптические явления и устройства: магноника, спинтроника, сверхбыстрая магнито-оптика и передовые фотонные материалы.

  • Биоматериалы: биосовместимость, 3D-биопечать и применение в биофотонике.

  • 2D-материалы для высоких технологий и экологии: синтез, применение для очистки сред и в сенсорике.

  • Математическое моделирование и цифровые двойники в магнетизме: многофизичное моделирование и динамика намагниченности.

  • Аддитивные технологии и умные композиты: передовые методы печати для биоимплантов, носимой электроники и сенсорики.

 

 

Для компании ЭМТИОН участие в конференции IBCM-2025 стало уже традицией. Мы были рады вновь поддержать это значимое событие, представив наши решения и современное научное оборудование, актуальное для исследований в заявленных областях. Нашим специалистам представилась отличная возможность укрепить отношения и установить новые перспективные контакты с ведущими учеными и инженерами из международных научных центров и университетов.

 

 

Надеемся встретиться с вами на будущих мероприятиях!

 

 

Компания ЭМТИОН осуществляет производство и поставку исследовательского лабораторного и технологического оборудования. Собственное производство компании сосредоточено в г. Зеленоград (Москва). Производство компаний партнеров расположено в Российской Федерации, Республике Беларусь и Китайской Народной Республике.

 

Мы предлагаем к Вашему вниманию следующую продукцию:

 

 

Исследуемые элементы на лазерном анализаторе LEA-S500

Примеры и кейсы применения лазерного анализатора LEA S-500

Лазерно-искровой эмиссионный анализатор LEA-S500 применяется при проведении лабораторного элементного анализа в металлургии, стекольной индустрии, микроэлектронике, промышленности и др. отраслях. Анализатор LEA-S500 является современным, безопасным и быстрым решением, позволяющим заменить РФА (рентгенофлуоресцентный анализ) анализ, ОЭС (Оптико-эмиссионная спектрометрия), мокрую химию (мокрый химический анализ). Ниже приведены примеры применения анализатора LEA-S500 в следующих областях:

 

  • Анализ стекольных и керамических изделий в cтекольной индустрии.
  • Анализ сталей (низко-, средне- и высоколегированных), чугуна, аллюминия, горячего проката и др. в металлургии.
  • Анализ минералов и удобрений (фосфатное сырье, твердые и жидкие удобрения, и др.)

 

 

 

Анализ продукции и материалов в стекольной индустрии

 

 

LEA-S500 может применяться в стекольной индустрии, при производстве стекольных и керамических изделий на основе следующих материалов: стекло (включая стекло С-7), песок, доломит, мел, полевой шпат (нефелин), пигмент, портахром, сода, сульфат, керамика (М-7, ВК-96, УФ-46, М-4, СК-1, КМ-500), глинозем, электрокорунд, глина, каолин, тальк, доломит, полевой шпат, сульфат натрия и др.

 

Помимо самого прибора, комплект поставки может включать в себя дополнительно поставку Аналитических программ (методики измерения). Это встроенные многофункциональные команды программного обеспечения анализатора, при запуске которой производится последовательность действий, запрограммированная изготовителем (пользователем) анализатора конкректно для проведения операций в стекольной индустрии. В процессе этих действий осуществляется анализ химического состава пробы, помещенной в рабочую камеру, документирование и архивирование результатов.

 

 

Ниже приведен список определяемых элементов и их массовых долей для стекольной индустрии.

 

Стекло
 

п/п

 

Определяемый оксид, элемент

 

Диапазон

массовых долей, %

Относительное стандартное отклонение, %
ОСТ 21-67- 91

ОСТ 21-47-92

ОСТ 21-68.1-3-92

LEA-S500
1 SiO2 50.0 – 99.99 0.45 – 0.2 0.25 – 0.2
2 Al2O3 0.005 – 15.0 40.0 – 1.0 3.0 – 1.1
3 B2O3 0.001 – 15.0 35.0 – 2.0 13.0 – 0.8
4 Fe2O3 0.0004 – 0.6 35.0 – 4.0 10.0 – 3.0
5 Na2O 0.00001 – 25.0 30.0 – 2.0 19.0 – 0.7
6 K2O 0.00002 – 17.0 30.0 – 4.0 9.0 – 3.0
7 MgO 0.00003 – 5.0 40.0 – 3.0 16.0 – 1.2
8 CaO 0.00001 – 22.0 40.0 – 1.2 14.0 – 0.8
9 BaO 0.01 – 10.0 30.0 – 2.5 5.0 – 0.9
10 SO3 0.005 – 0.5 40.0 – 10.0 27.0 – 7.0
11 SrO 0.003 – 3.0 Не нормируется 9.0 – 2.0
12 ZrO2 0.002 – 0.5 Не нормируется 14.0 – 3.0
13 PbO 0.003 -33.0 40.0 – 4.0 26.0 – 6.0
14 Cr2O3 0.0001 – 0.3 36.0 – 6.0 7.5 – 2.5
15 CeO 0.002 – 0.5 Не нормируется 5.5 – 2.3
16 TiO2 0.01 – 0.2 45.0 – 5.0 9.5 – 3.5
17 P2O5 0.01 – 0.2 35.0 – 10.0 12.0 – 3.0
18 ZnO 0.004 – 2.0 35.0 – 4.0 22.0 – 4.0
19 MnO 0.001 – 0.2 35.0 – 10.0 20.0 – 7.5
20 Sb2O3 0.04 – 0.4 Не нормируется 10.0 – 5.0
21 As2O3 0.015 – 0.5 Не нормируется 10.0 – 3.0
22 CdO 0.0001 – 0.0004 Не нормируется 12.0 – 8.0
23 Cl 0.02 – 0.5 Не нормируется 18.0 – 10.0
24 CoO 0.0007 – 0.5 Не нормируется 8.0 – 4.0
25 CuO 0.0001 – 0.04 Не нормируется 10.0 – 7.0
26 Er2O3 0.003 – 0.04 Не нормируется 15.0 – 6.5
27 F 0.006 – 4.0 40.0 – 5.0 25.0 – 3.0
28 Li2O 0.0001 – 1.2 Не нормируется 8.0 – 0.8
29 NiO 0.0001 – 2.0 Не нормируется 11.0 – 0.9
30 SnO 0.003 – 0.01 Не нормируется 7.0 – 4.0

 

 

Стандарты, которым соответствует прибор:

 

  • ОСТ 21-67.0-91 – ОСТ 21-67.10-91 Стекло натрий-кальций силикатное, строительное, техническое, светотехническое, тарное и специальное бытовое.

 

 

Методы определения основных химических компонентов стекла:

 

  • ОСТ 21-47-92 Стекло кварцевое и сырье для производства кварцевого стекла. Методы определения примесей (спектральный метод).
  • ОСТ 21-68.1-3-92 Стекла хрустальные. Технические требования. Методы контроля.

 

 

Для построения градуировочных характеристик (калибровочных кривых) и установления относительного стандартного отклонения использовались следующие ГСО: 3425, 4143, 9286, 3258, 3259

 

 

Песок кварцевый, Молотый песчаник, Кварцит,  Жилистый кварц
п/п Определяемый оксид Диапазон

массовых долей, %

Допускаемые расхождения, %
ГОСТ

22552

ГОСТ

29234

LEA-S500
1 SiO2 95.0 – 99.8 0.32 – 0.30 0.44 – 0.42 0.30 – 0.04
2 Fe2O3 0.005 – 0.25 80.0 – 4.0 св.100 – 20.0 20.0 – 4.0
3 Al2O3 0.02 – 2.0 25.0 – 5.0 Не нормир. 10.0 – 5.0
4 CaO 0.01 – 1.0 Не нормир. Cв.100 – 30.0 10.0 – 5.0
5 MgO 0.002 – 1.0 Не нормир. Cв.100 – 30.0 15.0 – 5.0
6 K2O 0.003 – 1.0 Не нормир. Cв.14* – 7.0 10.0 – 6.0
7 Na2O 0.003 – 1.0 Не нормир. Cв.14* – 7.0 10.0 – 6.0
8 TiO2 0.01 – 0.3 Cв.100 – 5.0 Не нормир. 10.0 – 5.0
9 ZrO2 0.002 – 0.01 Не нормир. Не нормир. 30.0 – 15.0
10 Cr2O3 0.0001 – 0.001 Не нормир. Не нормир. 30.0 – 12.0
11 V2O5 0.0001 – 0.005 Не нормир. Не нормир. 35.0 – 10.0
12 MnO2 0.00008 – 0.0004 Не нормир. Не нормир. 40.0 – 15.0
13 SrO 0.0001 – 0.1 Не нормир. Не нормир. 30.0 – 5.0
14 Li2O 0.00005 – 0.004 Не нормир. Не нормир. 35.0 – 10.0

 

 

 

Анализ продукции в металлургии

 

 

LEA-S500 применяется для экспресс-контроля химического состава сталей (низко-, средне- и высоколегированных), чугуна, металлопроката, сырья и готовой продукции, включая:

  • Металлопрокат (горячий, с покрытием, высокопрочные стали)

  • Метизы (арматура, крепежи)

  • Трубы, гнутые профили

  • Железорудное сырье, шлаки, огнеупоры, порошковые материалы

 

Особенности комплектации: Аналитические программы для автоматизированного измерения состава сталей (включая нержавеющие и быстрорежущие) с готовыми калибровочными кривыми.

 

 

Определяемые элементы и массовые доли

 


п/п
Определяемый элемент Символ Диапазон массовых долей, % Относительное стандартное отклонение, %
ГОСТ
18895
LEA-S500
1 Углерод С 0.001 – 0.2
0.2 – 2.0
30.0 – 6.5
6.5 – 2.5
2.0 – 0.95
0.95 – 0.5
2 Фосфор P 0.003 – 0.15
0.005 – 0.1
30.0 – 10.0 10.0
15.0 – 7.0
3 Марганец Mn 0.003 – 1.0
1.0 – 18.0
13.0 – 7.0
7.0 – 5.0
1.0
0.6 – 0.5
4 Хром Cr 0.005 – 0.3
2.0 – 30.0
7.0 – 2.3
2.3 – 2.0
1.0
1.8 – 0.4
5 Кремний Si 0.005 – 0.5
0.5 – 2.5
17.0 – 5.0
5.0 – 3.0
15.0 – 4.0
4.0 – 1.0
6 Никель Ni 0.001 – 5.0
5.0 – 30.0
6.0 – 2.0
2.0 – 1.0
5.0 – 1.0
1.0 – 0.14
7 Кобальт Co 0.001 – 1.0
5.0 – 15.0
6.0 – 3.0
3.0 – 2.0
5.0 – 0.6
0.6 – 0.5
8 Медь Cu 0.001 – 2.5 17.0 – 5.0
5.0 – 3.5
6.0 – 0.5
9 Алюминий Al 0.001 – 0.5
0.5 – 2.0
30.0 – 7.0 15.0 – 4.0
4.0 – 3.0
10 Молибден Mo 0.005 – 1.0
1.0 – 15.0
13.0 – 7.0
7.0 – 2.0
3.0 – 1.5
1.5 – 1.0
11 Мышьяк As 0.001 – 0.2 30.0 – 6.5 15.0 – 3.0
12 Вольфрам W 0.005 – 1.0
1.0 – 20.0
14.0 – 4.6
4.6 – 1.5
10.0 – 1.5
1.5 – 0.6
13 Ванадий V 0.001 – 0.5
2.0 – 10.0
15.0 – 3.5
3.5 – 2.0
3.0 – 1.5
1.5 – 0.5
14 Титан Ti 0.001 – 0.5
0.5 – 5.0
26.0 – 8.0
8.0 – 4.0
3.0 – 1.5
1.5 – 0.8
15 Ниобий Nb 0.003 – 1.0
1.0 – 2.0
30.0 – 10.0
10.0 – 5.0
10.0 – 5.0
5.0 – 3.0
16 Бор B 0.001 – 0.1
0.1 – 1.0
30.0 – 14.0
14.0 – 10.0
15.0 – 8.0
8.0 – 5.0
17 Цирконий Zr 0.005 – 0.2
0.2 – 0.5
25.0 – 8.5
8.5 – 6.0
7.0
5.0
18 Сера S 0.005 – 0.05
0.05 – 0.35
46.0 – 16.0
16.0 – 8.5
15.0
15.0 – 6.0

 

 

Соответствие стандартам:

 

  • ГОСТ 18895 (фотоэлектрический спектральный анализ сталей)

  • ГОСТ Р 54153-2010 (атомно-эмиссионный анализ)

  • Включен в Госреестр СИ РФ.

 

 

Калибровочные образцы: ГСО 4165-91П, 2489-91П, 7546-99, 7860-2000 и др. для сталей типов 13Х, Р6М5, 12Х18Н10Т.

 

 

 

Элементный анализ минералов и удобрений

 

 

LEA-S500 обеспечивает контроль качества сырья и готовой продукции для производителей удобрений, включая:

 

  • Твердые удобрения (хлористый калий, аммофос, нитраты)

  • Жидкие удобрения (КАС-32, КАС-S)

  • Мелиоранты (фосфогипс), кормовые добавки

  • Фосфатное сырье (апатиты, фосфориты)

 

 

Особенности комплектации: Программы для анализа основных (N, P, K) и примесных элементов (As, Cd, Pb) без сложной пробоподготовки.

 

Определяемые соединения и массовые доли

 

 

Хлористый калий (флотационный метод):

 

Соединение Диапазон массовых долей, % Относительное стандартное отклонение (LEA-S500), %
ГОСТ 20851.3 LEA-S500
1 KCl 93.0 – 99.0 ± 0.4 0.18 – 0.35
2 NaCl 0.7 – 6.0 ± 0.05 – 0.13 0.05 – 0.25
3 MgCl₂ 0.025 – 0.2 ± 0.01 – 0.02 0.003 – 0.02
4 CaSO₄ 0.08 – 1.0 ± 0.01 – 0.08 0.01 – 0.1
5 Fe₂O₃ 0.05 – 0.43 Не нормируется 0.005 – 0.04
6 Al₂O₃ 0.017 – 0.18 Не нормируется 0.002 – 0.02
7 SiO₂ 0.032 – 0.63 Не нормируется 0.003 – 0.05

 

 

Хлористый калий (галургический метод):

 

Соединение Диапазон массовых долей, % Относительное стандартное отклонение (LEA-S500), %
ГОСТ 20851.3 LEA-S500
1 KCl 94.42 – 98.93 ± 0.4 0.04 – 0.20
2 NaCl 0.5 – 6.0 ± 0.05 – 0.13 0.05 – 0.1
3 Ca²⁺ 0.01 – 0.15 ± 0.01 0.002 – 0.01
4 Mg²⁺ 0.006 – 0.084 ± 0.01 0.001 – 0.01

 

 

Соответствие стандартам:

 

  • ГОСТ 20851.3 (определение калия)

  • ГОСТ Р 51520-99, ГОСТ Р 58658-2019

  • Включен в Госреестр СИ РФ.

 

 

Калибровочные образцы: СОП ОАО «Беларуськалий», ГСО 8239, СО ООО «СОЛ инструментс».

 

 

 

Диапазоны определяемых массовых долей наиболее распространенных образцов в соответствии с ГОСТ и ОСТ

 

XVI Симпозиум с международным участием «Термодинамика и материаловедение»

Мы рады сообщить вам, что наша компания ЭМТИОН выступила серебряным спонсором XVI Симпозиума с международным участием «Термодинамика и материаловедение» (ТиМ-2025). Симпозиум прошел в Санкт-Петербургском государственном электротехническом университете «ЛЭТИ» им. В.И. Ульянова (Ленина) с 30 июня по 4 июля 2025 года.

 

 

 

 

Целью проведения симпозиума ТиМ-2025 было обсуждение актуальных проблем и новейших достижений в области термодинамики и материаловедения, укрепление научных связей между исследователями, вузами и промышленными предприятиями, а также обмен опытом между ведущими учеными, молодыми специалистами и аспирантами. Мероприятие способствовало поиску новых решений для фундаментальных и прикладных задач в этих ключевых областях науки.

 

На симпозиуме были представлены различные научные направления, охватывающие широкий спектр дисциплин. Участники мероприятия имели возможность ознакомиться с последними достижениями и исследованиями в следующих областях:

 

 

  • Химическая термодинамика.
  • Фазовые равновесия. Диаграммы состояния.
  • Синтез, строение, свойства неорганических и композиционных материалов.
  • Экспериментальные методы и приборы для синтеза, идентификации, изучения структуры и физико-химических свойств материалов.

 

 

Компания ЭМТИОН была рада возможности стать спонсором симпозиума, представив свои наработки и передовое научное оборудование, актуальное для исследований в области материаловедения и термодинамики. Нашим специалистам представилась отличная возможность поделиться опытом,  и установить новые перспективные контакты с учеными и инженерами из различных научных центров и университетов.

 

 

Надеемся встретиться с вами на будущих мероприятиях!

 

 

Компания ЭМТИОН осуществляет производство и поставку исследовательского лабораторного и технологического оборудования. Собственное производство компании сосредоточено в г. Зеленоград (Москва). Производство компаний партнеров расположено в Российской Федерации, Республике Беларусь и Китайской Народной Республике.

 

Мы предлагаем к Вашему вниманию следующую продукцию:

 

 

Синтез, структура и противоопухолевая активность новых комплексов меди(II) на основе подандов с 8-оксихинолильными группами

 

Исследователи лаборатории структурной химии ФИЦ ПХФ и МХ РАН (Черноголовка, Моск. обл.) под руководством Т.А. Баженовой и В.Е. Баулина синтезировали и изучили четыре новых комплекса меди(II) с подандами, содержащими терминальные 8-оксихинолильные группы. Целью работы был поиск перспективных металлокомплексных соединений с противоопухолевой активностью, альтернативных платиновым препаратам. Исследование проводилось с использованием дифрактометра Tongda TD-5000. Этот прибор предназначен для монокристальной рентгеновской дифрактометрии – метода определения точной атомной структуры кристаллических веществ. Прибор генерирует рентгеновское излучение, которое, рассеиваясь на атомах кристаллической решетки, образует дифракционную картину. Анализ этой картины позволяет установить трехмерное расположение атомов, межатомные расстояния и углы в молекуле. Дифрактометры серии TD-5000 являются ключевыми инструментами в химии, материаловедении и фармацевтике для расшифровки строения веществ.

 

 

Ключевые исследования

 

Синтез лигандов и комплексов: Лиганды L¹ (1,5-бис(8-оксихинолил)-3-оксапентан), L² (2,6-бис((8-оксихинолил)метил)пиридин) и L³ (1,8-бис(8-оксихинолил)-3,6-диоксаоктан) синтезированы одностадийной реакцией натриевой соли 8-гидроксихинолина с соответствующими дитозилатами гликолей. Реакцией CuBr₂ с L¹ и L² в различных растворителях (метанол, этанол, ацетонитрил) получены комплексы:

 

  • [Cu₂L¹Br₂(μ-OCH₃)₂] (1) (биядерный, метоксильные мостики)
  • [Cu₂L¹Br₂(μ-OH)(μ-Br)] (2) (биядерный, гидроксо- и бромидный мостики)
  • [Cu₂L¹Br₂(μ-Br)₂]·CH₃CN (3) (биядерный, бромидные мостики)
  • [CuL²Br]Br (4) (моноядерный, ионный).

 

 

 

Структурные исследования: Методом рентгеноструктурного анализа установлено, что комплексы 1-3 имеют биядерную структуру, где атомы меди связаны различными μ₂-мостиками (OCH₃, OH/Br, Br). Комплекс 4 моноядерный. Во всех биядерных комплексах атомы меди координированы азотом хинолильных фрагментов лиганда, а кислородные атомы полиэфирной цепи L¹ не участвуют в связывании меди, в отличие от комплексов щелочных металлов. Структурные различия обусловлены гибкостью лиганда L¹ и условиями синтеза. Комплекс меди с L³ не удалось получить в кристаллической форме.

 

 

Цитотоксическая активность (in vitro): Исследована на 4 линиях раковых клеток (A549 – аденокарцинома легкого, HeLa – рак шейки матки, SH-SY5Y – нейробластома, MCF-7 – аденокарцинома молочной железы) и нормальных клетках Hek-293 (почки эмбриона человека) с помощью МТТ-теста.

 

  • Все комплексы меди (1-4) показали значимо более высокую цитотоксичность по сравнению со свободными лигандами (L¹, L², L³), у которых IC₅₀ > 100 мкМ для всех линий.
  • Наибольшую активность против линии A549 проявили комплексы 3 (IC₅₀ = 21.43 ± 0.20 мкМ) и 4 (IC₅₀ = 30.67 ± 2.23 мкМ).
  • Комплексы демонстрировали селективность в отношении опухолевых клеток по сравнению с нормальными Hek-293. Для комплекса 3 индекс селективности (отношение IC₅₀ Hek-293 / IC₅₀ A549) составил 2.

 

 

Механизмы действия

 

  • Индукция апоптоза: Анализ с аннексином V и SYTOX Blue показал, что комплексы 1 и 4 (при концентрации IC₅₀, 24 ч) достоверно увеличивают долю апоптотической популяции клеток A549 более чем в 2 раза по сравнению с контролем. Комплексы 2 и 3 также проявляли проапоптотическую активность, но менее выраженно. Некроз не индуцировался.
  • Ингибирование гликолиза: С помощью анализатора Seahorse XF96 установлено, что все комплексы 1-4 (в отличие от исходных лигандов) существенно подавляют параметры гликолитической функции (базальный гликолиз, гликолитическую емкость, гликолитический резерв) в клетках A549. Эффект был дозозависимым. Это указывает на то, что аномальный гликолиз — одна из первичных мишеней действия комплексов.
  • Клеточное поглощение и локализация: Конфокальная микроскопия подтвердила, что все комплексы проникают в клетки A549 и локализуются в перинуклеарном пространстве, не попадая в ядра.

 

 

Выводы: Новые комплексы меди(II) на основе подандов с терминальными 8-оксихинолильными группами продемонстрировали перспективную противоопухолевую активность in vitro, превосходящую активность свободных лигандов. Их цитотоксическое действие связано со способностью проникать в клетки, ингибировать ключевой для опухолевых клеток процесс гликолиза и индуцировать апоптоз. Наиболее активный комплекс 3 показал селективность в отношении раковых клеток. Полученные результаты формируют основу для дальнейших исследований этих соединений как потенциальных противоопухолевых агентов.

 

 

Авторы оригинальной статьи: Тамара А. Баженова, Геннадий В. Шилов, Денис В. Корчагин, Галина С. Цебрикова, Юлия Р. Александрова, Дмитрий В. Баулин, Наталья С. Николаева, Мария А. Лапшина, Маргарита Е. Неганова, Владимир Е. Баулин.

 

 

Данный материал является краткой версией. Полный текст доступен на сайте источника

Методы измерения металлических загрязнений в производстве полупроводников

 

В производстве полупроводников методы измерения металлических загрязнений делятся на две категории:

 

Онлайн-методы (In Line): Измерения проводятся непосредственно на кремниевой пластине без подготовки образцов.

 

Офлайн-методы (Off Line): Требуется предварительная подготовка образцов в лабораторных условиях.

 

 

Онлайн-методы измерения металлических загрязнений в полупроводниковом производстве

 

  • EDX (Energy Dispersive X-ray Spectroscopy): Энергодисперсионная рентгеновская спектроскопия.
  • SPV (Surface Photo Voltage): Метод поверхностного фотонапряжения.
  • TRXF (Total Reflection X-ray Fluorescence): Рентгенофлуоресцентный анализ в режиме полного отражения.

 

 

Метод измерения (In Line) EDX SPV TRXF
Физический принцип Энергодисперсионная рентгеновская спектроскопия: анализ элементов через рентгеновское излучение. Измерение длины диффузии неосновных носителей, связанной с временем жизни. Рентгеновская флуоресценция элементов на поверхности при возбуждении под малым углом.
Воздействие на образец Нет, неразрушающий метод. Нет, неразрушающий метод. Нет, неразрушающий метод.
Анализ поверхности Несколько нм. 1 мм. 1 см².
Глубина зондирования 10²–10⁴ нм. Элементы после Na в таблице Менделеева. 10–150 мкм. 1 нм.
Область анализа Качественные результаты: идентификация основных соединений частиц до 1% состава. Все электрически активные металлы в объеме. Заряд в оксиде кремния. Элементы после Na в таблице Менделеева.
Предел обнаружения 5×10⁹ ат/см³. Fe: 5×10⁹ ат/см².
Характеристики образца Голая/структурированная пластина. Требуется локализация частиц для анализа состава. Голая пластина. Требуется активация. Fe идентифицируется при измерениях до и после отжига. Голая пластина.
Результаты Рентгеновский спектр элементов в материале. Длина диффузии. Качественный анализ только для Fe на P-подложке. Точки/картография. Поверхностная концентрация. Точки/картография.

 

 

Офлайн-методы измерения металлических загрязнений в полупроводниковом производстве

 

  • IC (Ion Chromatography): Ионная хроматография.
  • ICP-MS (Inductively Coupled Plasma Mass Spectroscopy): Масс-спектрометрия с индуктивно-связанной плазмой.
  • VPD-TXRF (Vapour Phase Decomposition TXRF): Метод газофазного разложения с последующим рентгенофлуоресцентным анализом.
  • VPD-ICP-MS (Vapour Phase Decomposition ICP-MS): Газофазное разложение с масс-спектрометрией ICP-MS.

 

 

Метод измерения (Off Line) IC  ICP-MS  VPD-TXRF VPD-ICPMS
Физический принцип Переменное время удерживания анионов на колонке. Масс-спектрометрия с источником индуктивно-связанной плазмы. Аналогичен TXRF с подготовкой VPD для интеграции поверхности пластины. Аналогичен ICP-MS с подготовкой VPD для интеграции поверхности пластины.
Воздействие на образец Разрушающий метод (анализируется жидкость с анионами). Разрушающий метод (анализируется жидкость с металлами). Разрушающий метод (анализируется жидкость с металлами). Разрушающий метод (анализируется жидкость с металлами).
Анализ поверхности Требуется подготовка образца. Требуется подготовка образца. Голая пластина. Голая пластина.
Глубина зондирования Не применяется. Не применяется. 1 нм – 1 мкм. 1 нм – 1 мкм.
Область анализа Анионы: F⁻, Cl⁻, NO₃⁻, PO₄³⁻, ацетат. Все элементы таблицы Менделеева. Элементы после Na в таблице Менделеева. Все элементы таблицы Менделеева.
Предел обнаружения Несколько ppt (в зависимости от подготовки образца). Несколько ppt (в зависимости от подготовки образца). Fe: 10⁷ At/см². Fe: 10⁷ At/см².
Характеристики образца Химикаты, экстракция из материалов. Загрязнение воздуха молекулами. Химикаты. Требуется подготовка образца с удалением матрицы для повышения чувствительности. Голая пластина с нативным оксидом или толстым оксидом (подготовка парами HF для растворения SiO₂). Голая пластина с нативным оксидом или толстым оксидом (подготовка парами HF для растворения SiO₂).
Результаты Концентрация загрязнений в растворе (ppt или ppb). Концентрация загрязнений в растворе (ppt или ppb). Среднее значение металлического загрязнения на пластине. Среднее значение металлического загрязнения на пластине.

 

 

Офлайн-методы измерения металлических загрязнений в полупроводниковом производстве (дополнительные методы)

 

  • SIMS (Secondary Ion Mass Spectroscopy): Вторично-ионная масс-спектрометрия.
  • XPS (X-ray Photoelectron Spectroscopy): Рентгеновская фотоэлектронная спектроскопия.
  • Auger (Auger Electron Spectroscopy): Оже-электронная спектроскопия.

 

 

Метод измерения (Off Line) SIMS  XPS  Auger 
Физический принцип Аргонное распыление и ионизация частиц в образце с последующим масс-спектрометрическим анализом. Спектроскопия фотоэлектронов, возбужденных рентгеновским излучением. Химические связи влияют на сигнал. Анализ Оже-электронов, характерных для элементов в образце.
Воздействие на образец Разрушающий метод (распыление образца). Не всегда разрушающий. Не всегда разрушающий.
Анализ поверхности > 10 мкм². Площадь анализа: 15 мкм. Размер пятна: 8 нм.
Глубина зондирования 20 нм – 10 мкм. 0.4–10 нм. Возможно распыление для послойного анализа. 0.4–10 нм. Возможно распыление для послойного анализа.
Область анализа Все элементы. Все элементы. Все элементы.
Предел обнаружения Чувствительность зависит от элемента: от ppb до ppm. >0.5% атомной массы. >0.5% атомной массы.
Характеристики образца Голые пластины с имплантатами, пленками или структурированные пластины (при наличии специальных макросов). Малые образцы. Голые/структурированные пластины, малые образцы (распознавание по файлам KLA). Голые/структурированные пластины, малые образцы.
Результаты Элементный анализ с количественным определением (требуются калибровочные стандарты). Точечный/поверхностный анализ, элементный состав, карты химических состояний (типы связей). Точечный/поверхностный анализ, элементный состав, карты распределения элементов.

 

 

 

Классификация по принципу измерения

 

Методы также делятся на две группы по принципу действия:

 

  • Прямое измерение химической концентрации металлов на поверхности пластины. Применяется при загрязнениях, локализованных на поверхности.
  • Косвенное измерение электрической активности в объемном кремнии (анализ времени жизни носителей заряда). Используется для оценки диффузии металлов в кремний после термической обработки.

 

 

 

 

DLTS: Deep-Level Transient Spectroscopy (спектроскопия глубоких уровней).

TXRF: Total Reflection X-ray Fluorescence (рентгенофлуоресцентный анализ в режиме полного отражения).

ToF-SIMS: Time-of-Flight Secondary Ion Mass Spectrometry (метод масс-спектрометрии, который исследует химический состав и структуру внешней поверхности).

VPD: Vapor Phase Decomposition (газофазное разложение).

Химическое Рамановское картирование на спектрометре MR200

Рамановская спектроскопия — аналитический метод, основанный на явлении неупругого (рамановского) рассеяния света. При взаимодействии монохроматического лазерного излучения с образцом часть фотонов рассеивается с изменением энергии, обусловленным колебательными и вращательными переходами в молекулах. Это приводит к появлению в спектре стоксовых (с потерей энергии) и антистоксовых (с её приобретением) компонент, смещенных относительно исходной длины волны лазера. Характерные спектральные пики соответствуют конкретным химическим связям и молекулярным структурам, что позволяет идентифицировать вещества, анализировать кристаллическую фазу, напряженность связей и конформационные изменения.

 

Рамановское картирование — метод пространственного разрешения химического состава образца путем построения двумерных или трехмерных карт распределения компонентов. На конфокальном Рамановском спектрометре MR200 процесс включает следующие этапы:

 

 

1. Подготовка образца:

 

Образец фиксируется на моторном столике с нанометровым позиционированием. Метод не требует разрушающей пробоподготовки (напр., напыления проводящих слоев), что сохраняет нативную структуру.

 

 

2. Настройка параметров:

 

  • Выбор длины волны лазера (напр., 532 нм, 785 нм в MR200) для минимизации флуоресценции и оптимизации сигнала.
  • Установка спектрального диапазона (обычно 100–4000 см⁻¹) и разрешения (<2 см⁻¹).
  • Определение шага сканирования (0.1–10 мкм) и времени накопления сигнала (0.1–10 с/точка) в зависимости от требуемой чувствительности и пространственного разрешения.

 

 

3. Конфокальное сканирование:

 

Лазерный луч фокусируется через объектив микроскопа (с увеличением до 100×) в дифракционно-ограниченное пятно (~1 мкм²). Конфокальная диафрагма отсекает внефокусное излучение, обеспечивая оптическую секцию с толщиной слоя до 1–2 мкм. Это позволяет анализировать объемные образцы послойно (3D-картирование) и избежать интерференции от подложки.

 

4. Сбор данных:

 

В каждой точке сетки (X, Y, Z) регистрируется полный Рамановский спектр. MR200 использует ПЗС-детектор с глубоким охлаждением для снижения шумов. Для повышения отношения сигнал/шум применяется многократное накопление сигнала.

 

5. Обработка и анализ:

 

  • Предобработка спектров: удаление фона (флуоресценции), сглаживание, нормализация.
  • Хемометрический анализ (метод главных компонент, кластеризация) или интеграция интенсивности характерных пиков (напр., 1580 см⁻¹ для графена).
  • Построение карт распределения: цветовая кодировка интенсивности сигнала отражает концентрацию компонентов или фазы.

 

 

Ключевые особенности MR200:

 

  • Высокое пространственное разрешение (<0.5 мкм латерально, <2 мкм аксиально).
  • Возможность работы в режиме 3D-томографии.
  • Автоматическая коррекция спектров на аппаратную функцию прибора.
  • Совместимость с гибридными методами (TERS, SERS для усиления сигнала).

 

 

 

Преимущества метода:

 

  • Неразрушающий анализ, применимый для полимеров, керамик, биологических тканей.
  • Возможность in situ исследований (термические, механические воздействия).
  • Количественная оценка фазового состава и ориентации молекул (поляризационная рамановская спектроскопия).

 

 

Таким образом, Рамановское картирование на MR200 сочетает высокую специфичность молекулярной спектроскопии с субмикронным пространственным разрешением, обеспечивая комплексную характеристику гетерогенных материалов.

 

 

Области применения Рамановского химического картирования:

 

Метод применяется в широком спектре научных и промышленных областей благодаря своей способности неразрушающе анализировать химический состав, структуру и распределение компонентов с субмикронным разрешением. Вот ключевые области его использования:

 

Материаловедение и нанотехнологии

 

  • Анализ композитов и полимеров: Изучение распределения наполнителей (напр., углеродных нанотрубок, графена) в матрице, оценка степени ориентации макромолекул.
  • Характеристика 2D-материалов: Определение числа слоев в графене, гексагональном нитриде бора (h-BN), дисульфиде молибдена (MoS₂), выявление дефектов и напряжений.
  • Исследование керамик и стекол: Анализ фазовых превращений (напр., аморфные/кристаллические области), распределения легирующих элементов.

 

 

Полупроводниковая электроника

 

  • Контроль качества гетероструктур: Визуализация распределения примесей, деформаций и дефектов в многослойных системах (напр., GaN/AlN, кремний-германиевые структуры).
  • Диагностика солнечных элементов: Картирование фаз (перовскиты, кремний) и деградационных процессов (окисление, расслоение).

 

 

Биомедицина и фармацевтика

 

  • Идентификация биологических тканей: Диагностика рака по спектральным маркерам липидов, белков и нуклеиновых кислот (напр., в клетках кожи или тканях молочной железы).
  • Исследование лекарственных форм: Анализ распределения активных фармацевтических ингредиентов (API) в таблетках, выявление полиморфных модификаций.
  • Биосенсоры и имплантаты: Контроль деградации полимерных покрытий, взаимодействие материалов с биологическими средами.

 

Экология и науки о Земле

 

  • Обнаружение микропластиков: Идентификация и классификация частиц в воде, почве, биологических образцах по спектральным “отпечаткам” полимеров (PET, PP, PS).
  • Геология и минералогия: Анализ состава горных пород, распределения минеральных фаз (напр., кварц, кальцит), изучение метаморфических процессов.

 

Химическая промышленность и катализ

 

  • Исследование катализаторов: Визуализация активных центров на поверхности, анализ распределения металлических наночастиц (напр., Pt, Pd) в пористых носителях.
  • Контроль коррозии и покрытий: Оценка защитных свойств полимерных или керамических покрытий, выявление продуктов окисления.

 

 

Криминалистика и культурное наследие

 

  • Криминалистический анализ: Идентификация следов наркотиков, взрывчатых веществ, красителей на поверхностях.
  • Реставрация артефактов: Изучение состава красок, пигментов и лаков в исторических объектах без повреждения образцов (напр., картины, керамика).

 

Энергетика и аккумуляторы

 

  • Исследование литий-ионных батарей: Картирование распределения электродных материалов (напр., LiCoO₂, графит), анализ деградации электролита и SEI-слоя.
  • Топливные элементы: Визуализация распределения ионов и продуктов реакций на электродах.

 

Пищевая промышленность

 

  • Контроль качества продуктов: Анализ распределения жиров, белков, углеводов, обнаружение фальсификатов (напр., примеси в оливковом масле).
  • Исследование упаковки: Оценка барьерных свойств полимерных пленок, миграции химических веществ.

 

Преимущества метода для этих областей

 

  • Неразрушающий анализ: Сохранение целостности образцов, включая биологические и исторические объекты.
  • Высокое пространственное разрешение: Возможность работы с наноструктурами (до 0.5 мкм).
  • 3D-визуализация: Построение объемных карт распределения компонентов.
  • Количественный анализ: Определение концентраций веществ, фазовый состав.

 

 

 

Примеры практических задач

 

  • В биомедицине: отличить злокачественные клетки от здоровых по спектрам липидных мембран.
  • В электронике: обнаружить дефекты в графеновых транзисторах.
  • В экологии: классифицировать микропластик в организме морских животных.
  • В археологии: установить происхождение пигментов на древней керамике.

 

 

Рамановское картирование остается универсальным инструментом для мультидисциплинарных исследований, сочетая молекулярную специфичность с возможностями микроскопии.

 

Метод Разрешение Химическая информация Разрушаемость Подготовка образца Применение
Рамановское 0.5–1 мкм Молекулы, фазы, ориентация Нет Минимальная Полимеры, биология, материалы
ИК-микроскопия 2–20 мкм Органические группы Нет Срезы, прессование Биомедицина, полимеры
TOF-SIMS 50–200 нм Элементы, молекулы Да Вакуум, покрытия Полупроводники, тонкие плёнки
EDS 1–3 мкм Элементы (B–U) Частично Проводящие слои Металлы, минералы
XPS 10–100 мкм Элементы + химические состояния Нет Вакуум Поверхностный анализ
AFM-IR 10–100 нм Органические молекулы Нет Плоские образцы Наноразмерная органика

 

 

Ключевые выводы

 

Выбрать Раман, если:

 

  • Нужно неразрушающее исследование кристаллических фаз или органических соединений.
  • Образец чувствителен к вакууму или требует 3D-анализа.

 

Альтернативы предпочтительны, когда:

 

  • Требуется элементный анализ с высокой чувствительностью (TOF-SIMS, EDS).
  • Нужно наноразмерное разрешение для органики (AFM-IR).
  • Анализ поверхностных химических состояний (XPS).

 

 

Рамановское картирование дополняет, но не заменяет другие методы, что делает его частью мультианалитических подходов в современных исследованиях.

 

 

 

Пример использования MR200 для химического картирования в фармацевтике

 

 

 

Рисунок 1. Рамановский спектр измеренный для каждой из частиц, на основании интенсивности выделенных пиков строились карты распределения. Синий цвет соответствует аспирину, зеленый цвет соответствует парацетамолу.

 

 

 

 

Рисунок 2. Распределение химических соединений отдельно выделенных частиц, зелёный цвет соответствует парацетамолу, синий цвет соответствует аспирину (a). Оптическое изображение исследуемого образца и область картирования (b)

 

 

 

 

Рисунок 3. Распределение химических соединений отдельно выделенных частиц, зелёный цвет соответствует парацетамолу, синий цвет соответствует аспирину (a). Оптическое изображение исследуемого образца и область картирования (b)

 

 

 

 

Авторы:

 

Ицков Сергей Сергеевич ООО НТЦ «ЭМТИОН»
к.т.н. Высоких Юрий Евгеньевич ООО НТЦ «ЭМТИОН», НТЦ УП РАН

 

 

Список используемой литературы:

 

1. Smith, E., Dent, G. “Modern Raman Spectroscopy: A Practical Approach” (2005).
2. McCreery, R. L. “Raman Spectroscopy for Chemical Analysis” (2000).
3. Lewis, I. R., Edwards, H. G. M. “Handbook of Raman Spectroscopy: From the Research Laboratory to the Process Line” (2001).
4. Butler, H. J., et al. “Using Raman spectroscopy to characterize biological materials” (Nature Protocols, 2016).
5. Schlücker, S. “Surface-enhanced Raman spectroscopy: concepts and chemical applications” (Angewandte Chemie, 2014).
6. Ferrari, A. C., Basko, D. M. “Raman spectroscopy as a versatile tool for studying the properties of graphene” (Nature Nanotechnology, 2013).
7. Vandenabeele, P. “Practical Raman Spectroscopy: An Introduction” (2013).
8. Bhargava, R. “Infrared spectroscopic imaging: the next generation” (Applied Spectroscopy, 2012).
9. Van der Heide, P. “X-ray Photoelectron Spectroscopy: An Introduction to Principles and Practices” (2011).
10. Stuart, B. H. “Infrared Spectroscopy: Fundamentals and Applications” (2004).
11. Pelletier, M. J. “Analytical Applications of Raman Spectroscopy” (1999).
12. Vickerman, J. C., Briggs, D. “ToF-SIMS: Surface Analysis by Mass Spectrometry” (2001).
13. Krafft, C., et al. “Raman and CARS microspectroscopy of cells and tissues” (Analyst, 2009).
14. Movasaghi, Z., Rehman, S., Rehman, I. U. “Raman Spectroscopy of Biological Tissues” (Applied Spectroscopy Reviews, 2007).
15. Dresselhaus, M. S., et al. “Raman spectroscopy of carbon nanotubes” (Physics Reports, 2005).
16. Zhang, R., et al. “Chemical mapping of polymer blends with Raman microspectroscopy” (Macromolecules, 2000).
17. Löder, M. G. J., Gerdts, G. “Methodology Used for the Detection and Identification of Microplastics—A Critical Appraisal” (Marine Anthropogenic Litter, 2015).
18. Pawley, J. B. “Handbook of Biological Confocal Microscopy” (2006).
19. Wilson, T. “Confocal Microscopy” (Academic Press, 1990).
20. Puppels, G. J., et al. “Confocal Raman Microspectroscopy” (Nature, 1990).
21. Bhargava, R., Levin, I. W. “FTIR Imaging: Theory and Practice” (2007).
22. Goldstein, J., et al. “Scanning Electron Microscopy and X-ray Microanalysis” (2017).
23. Watts, J. F., Wolstenholme, J. “An Introduction to Surface Analysis by XPS and AES” (2003).
24. Dazzi, A., Prater, C. B. “AFM-IR: Technology and Applications in Nanoscale Infrared Spectroscopy and Chemical Imaging” (Chemical Reviews, 2017).

Спектрофотометрия в химическом анализе

 

Спектрофотометрический анализ является одним из ключевых методов в современной химии для количественного и качественного анализа, включая исследование сточных вод. Этот метод позволяет определять состав примесей в анализируемых образцах благодаря способности химических соединений взаимодействовать с излучением, поглощая его. В спектрофотометрическом анализе используется излучение в ультрафиолетовой (200-400 нм), видимой (400-760 нм) и инфракрасной (760 нм и более) областях спектра. Спектрофотометры могут исследовать как жидкие, так и твердые образцы, что делает их незаменимыми для точного определения элементного состава сплавов и металлических изделий.

 

Для контроля состава сточных вод с помощью спектрофотометра необходимо создание лаборатории, так как некоторые анализы требуют предварительной подготовки проб. Например, анализ сточных вод на содержание нефтепродуктов по стандарту ПНД Ф 14.1.272-2012 требует предварительной экстракции и хроматографического разделения анализируемых веществ. Кроме того, высокая точность спектрофотометров позволяет определять даже следовые количества веществ, что особенно важно для предприятий, работающих с тяжелыми металлами и другими высокотоксичными химикатами, опасными для окружающей среды.

 

Основы оптической спектрофотометрии

 

Спектрофотометрия базируется на способности химических соединений и отдельных атомов взаимодействовать с электромагнитными волнами. Взаимодействие молекул исследуемых веществ с излучением в ультрафиолетовой, видимой и инфракрасной частях спектра позволяет спектрофотометру строить зависимости, известные как спектрограммы. Эти спектрограммы дают возможность оценивать состав образца как в количественном, так и в качественном аспекте.

 

 

Законы поглощения света

 

При прохождении светового пучка или другого излучения через жидкость или при его падении на твердую поверхность часть энергии пучка расходуется на различные процессы, такие как ионизация, нагревание вещества, вторичное излучение (фотолюминесценция) и другие. Разные вещества снижают энергию излучения по различным механизмам и их комбинациям. Этот процесс описывается законом Бугера-Ламберта, который отвечает за качественную сторону спектрофотометрического анализа и формулируется следующим образом: «относительное количество поглощенного света пропускающей средой не зависит от интенсивности первоначального излучения. Каждый слой равной толщины поглощает долю проходящего монохроматического излучения».

 

Математически этот закон выражается так:

 

 I = I0 * 10kl

 

где I0 — интенсивность изначального падающего излучения, I — интенсивность прошедшего через вещество потока излучения, l — толщина поглощающего слоя вещества, k — коэффициент поглощения, соответствующий величине, обратной величине поглощающего слоя, необходимой для ослабления проходящего излучения в 10 раз.

 

Различные свойства материалов приводят к различной степени участия соседних атомов и молекул в этих процессах. Поэтому для одноатомных газов и паров металлов характерно низкое значение коэффициента поглощения. Для металлов, напротив, значение коэффициента поглощения будет велико, так как падение излучения на металл приводит к его взаимодействию с электронами, свободно движущимися между узлами атомной решетки вещества. Закон Бэра формулируется так: «поглощение потока излучения прямо пропорционально числу частиц поглощающего вещества, через которое проходит данный поток излучения». Математически он выражается следующим образом:

 

k = ε * c

 

где ε — коэффициент пропорциональности, также называемый коэффициентом молярного поглощения, с — концентрация вещества, k — коэффициент поглощения.

 

Законы Бугера-Ламберта и Бэра являются фундаментальными принципами спектрофотометрического анализа. Если в исследуемой пробе присутствует несколько веществ, и эти вещества не взаимодействуют друг с другом, то их оптические плотности суммируются. Это явление известно как закон аддитивности. Подробное описание этих зависимостей можно найти в специализированной литературе, так как существует множество нюансов и тонкостей, связанных с применением спектрофотометрических методов анализа.

 

 

Ультрафиолетовый, видимый и инфракрасный спектры

 

Ультрафиолетовый, видимый и инфракрасный спектры представляют собой три основных диапазона электромагнитного излучения, каждый из которых характеризуется своей длиной волны:

 

  • Ультрафиолетовый спектр: 10-400 нм;
  • Видимый свет: 450-760 нм;
  • Инфракрасное излучение: 780-1500 нм.

 

Электромагнитное излучение с различной длиной волны передает облучаемому веществу разное количество энергии. Этот процесс передачи энергии является основой спектрофотометрических методов анализа. Способность различных длин волн света возбуждать разные атомы позволяет проводить качественный анализ образцов.

 

 

Качественный и количественный анализ вещества

 

Спектрофотометрический метод анализа позволяет взаимодействовать с атомами и молекулярными связями веществ через пучок излучения, испускаемый прибором. Каждое вещество имеет уникальный спектр поглощения, который можно использовать для идентификации. Совокупность спектров поглощения в образце позволяет определить присутствие различных веществ в анализируемой пробе. Этот процесс называется качественным анализом, так как он указывает на наличие определенных соединений, но не на их количество.

 

Количественный анализ, в свою очередь, основывается на законе Бэра, который утверждает, что поглощение потока излучения прямо пропорционально количеству частиц поглощающего вещества. Измеряя снижение интенсивности излучения, можно определить количество частиц поглощающего вещества и, следовательно, его концентрацию. Для расчета концентрации по количеству частиц часто используют число Авогадро.

 

 

Единицы измерения и формулы соединений

 

Спектрограммы, получаемые в результате различных спектроскопических исследований, содержат важную информацию. Различные виды органических связей в веществах приводят к появлению так называемых «пиков» на спектрограммах. Величина этих пиков, выражаемая в интенсивности поглощения T, а также их расположение на оси, соответствующей разным волновым числам в см-1, позволяют точно определить состав исследуемой пробы.

 

Для расшифровки спектров используются специальные таблицы характеристических частот поглощения. Опытные химики-аналитики, часто работающие со спектрограммами, способны быстро интерпретировать их, зачастую без использования таблиц.

 

 

Различия между спектрофотометрией и флуориметрией

 

Несмотря на кажущуюся схожесть, методы флуориметрического и спектрофотометрического анализа имеют существенные различия, которые коренятся в физических процессах, изучаемых при анализе. Флуоресценция, являющаяся основой флуориметрического метода, может быть одним из процессов, происходящих в веществе, исследуемом спектрофотометрически.

 

Флуориметрический анализ основывается на способности некоторых веществ флуоресцировать под воздействием монохроматического света. Это явление является уникальной особенностью взаимодействия конкретного соединения с излучением. В отличие от этого, спектрофотометрия использует широкий спектр взаимодействий между веществом и излучением, что делает этот метод более универсальным и применимым в различных областях анализа.

 

 

Спектрофотометры: принцип работы и устройство

 

Спектрофотометры представляют собой сложные устройства, которые могут иметь различные конструкции. В современном мире инфракрасные (ИК) спектрофотометры часто используют технологию частичного пропускания ИК-излучения для анализа состава образцов. Основной принцип работы таких приборов заключается в измерении степени поглощения ИК-излучения образцом, расположенным между источником излучения и детектором.

 

Современные Фурье-спектрометры используют сложную оптическую систему, известную как интерферометр Майкельсона. Эта система разделяет потоки излучения и создает интерференционную картину. Подвижное зеркало позволяет создать необходимую разность хода лучей, что приводит к получению интерферограммы. Эта интерферограмма затем подвергается Фурье-преобразованию, превращаясь в ИК-спектрограмму.

 

Приборы, работающие в видимой и ультрафиолетовой (УФ) частях спектра, функционируют несколько иначе. Существует две основных схемы таких приборов, отличающиеся расположением монохроматора. Принцип их работы основан на сравнении отраженного пучка излучения от исследуемого образца и от стандартного образца, оптическое поглощение которого считается равным нулю. По разности интенсивности пучка излучения можно судить об оптической плотности исследуемого вещества. Затем, в соответствии с законом Бугера-Ламберта-Бера, становится возможным определение концентрации исследуемого вещества. Качественное определение в этом случае зависит от длины волны, при которой происходит поглощение света.

 

 

Анализ чувствительности спектрофотометров

 

Спектрофотометры демонстрируют высокую чувствительность. В зависимости от метода анализа и специфических требований к исследованию, эти устройства могут требовать различных настроек, что влияет на их чувствительность. Ключевые параметры, определяющие работу спектрофотометров, включают ширину спектральной полосы, аппаратную функцию и разрешающую способность. Аппаратная функция отражает степень отклонений, вносимых самим прибором в измерения, в то время как разрешающая способность и ширина спектральной полосы могут варьироваться в зависимости от характеристик монохроматора и источника излучения, а также их комбинации.

 

 

Возможности и область применения спектрофотометров

 

Медицина и фармацевтика

 

Спектрофотометры находят широкое применение в медицинских и фармацевтических исследованиях благодаря своей высокой чувствительности к наличию посторонних веществ и способности обнаруживать химические реакции в исследуемых пробах. Для многих лекарственных препаратов известны их спектры поглощения, что позволяет быстро и точно проверять чистоту образцов. Процесс контроля качества сводится к сравнению спектрограмм, полученных в ходе исследования, с эталонными спектрами. Это значительно ускоряет процесс и делает его более точным.

 

Кроме того, высокая чувствительность спектрофотометров позволяет оценивать многие пробы на предмет происходящих в них изменений, что особенно важно для ряда медицинских анализов.

 

 

Анализ пищи и питьевой воды

 

Высокая чувствительность спектрофотометров также делает их незаменимыми в анализе пищи и питьевой воды. Эти приборы способны обнаруживать даже небольшие количества примесей в исследуемых образцах, что значительно улучшает качество и скорость анализа. Особенно важной является способность спектрофотометров обнаруживать примеси тяжелых металлов, что критично для обеспечения безопасности пищевых продуктов и питьевой воды.

 

 

Изучение неизвестных веществ

 

Спектрофотометрия играет ключевую роль в изучении неизвестных веществ, позволяя с высокой точностью определять их состав. Инфракрасная (ИК) спектроскопия является важным аналитическим методом, особенно в процессе синтеза новых веществ. Она позволяет не только качественно, но и количественно описывать продукты синтеза, что критически важно для их дальнейшего использования.

 

 

Металлургия и химическое производство

 

Спектрофотометры незаменимы в металлургической и химической промышленности благодаря своей способности работать как с твердыми, так и с жидкими пробами. Спектрофотометрия является одним из ведущих неразрушающих методов для определения состава сплавов и их контроля. Этот метод также широко применяется на нефтегазохимических производствах для оценки чистоты сточных вод.

 

 

Полиграфия и печать цветной графики

 

Спектрофотометры, использующие монохроматический свет, находят широкое применение в полиграфии и при работе с цветной графикой. Эти приборы способны с высокой точностью определять цвета и используются для проведения точечных и автоматических анализов. Результаты этих анализов необходимы для создания максимально точных профилей работы печатного оборудования в соответствии со стандартами ICC – международного консорциума по цвету.

 

 

Определение состава сточных и природных вод

 

Высокая чувствительность метода позволяет выявлять даже минимальные количества различных веществ. В анализе сточных и природных вод это свойство спектрофотометров делает их незаменимыми для обнаружения особо опасных примесей. Примером таких примесей могут служить металлоорганические соединения ртути, которые могут вызывать у человека синдром Минамата. В 1956 году в японской префектуре Кумамото было обнаружено высокое содержание метилртути — опасного нейротоксина, даже в минимальных количествах. Это вещество попало в воду из-за сброса в океан неорганической ртути и её соединений, которые затем встраивались в метаболизм микроорганизмов. Из-за кумулятивного эффекта этого яда его концентрация увеличивалась по мере роста его носителя в пищевой цепочке. В устрицах залива Минамата содержание этого соединения достигало 85 мг/кг, тогда как в воде его концентрация составляла всего 0,6-0,7 мг/л.

 

Теоретически, применение такого точного и избирательного метода, как спектрофотометрия, могло бы позволить выявить даже минимальные количества метилртути в водных пробах из залива. Следовательно, спектрофотометрия является одним из ключевых методов для анализа и оценки качества сточных вод.

 

 

Различие между сточными и природными водами

 

Сточные и природные воды существенно различаются по составу примесей. Природные воды содержат различные органические соединения природного происхождения, а также бактерии и другие микроорганизмы. В то время как сточные воды могут содержать искусственные органические соединения, такие как побочные продукты различных синтезов, нефтехимические отходы, микропластик и другие загрязнения.

 

Из-за этих различий подход к анализу природных и сточных вод также отличается. Использование спектрофотометров для контроля состава сточных вод на производствах удобно, так как технологический процесс определяет состав загрязнений. Зная состав загрязнений, можно заранее установить параметры прибора, что облегчает и ускоряет работу.

 

Природные воды, с другой стороны, могут содержать множество различных примесей различного происхождения. Это требует дополнительной подготовки проб перед проведением анализа, чтобы обеспечить точность и надежность результатов.

 

 

Этапы проведения спектрофотометрии сточных вод

 

Подготовка образцов исследуемой воды

 

Подготовка образцов сточных вод зависит от используемого метода анализа, будь то инфракрасная (ИК), ультрафиолетовая (УФ) или оптическая спектроскопия. Важно также выделить предполагаемые загрязнения при количественном анализе. Мутные воды часто не подходят для работы на спектрофотометрах с кюветами, предназначенных для жидких образцов. В таких случаях мутные частицы отделяют от жидкой части пробы и анализируют отдельно, используя соответствующие методы.

 

 

Подготовка кювет и пробирок

 

Спектрофотометрический анализ требует использования кювет из специальных оптических материалов, которые свободно пропускают излучение на нужных длинах волн. Например, обычное стекло из оксида кремния блокирует УФ-излучение, поэтому оно не подходит для изготовления посуды, используемой в УФ-спектрофотометрии.

 

Как и в других областях аналитической химии, кюветы, пробирки и вся другая посуда должны быть тщательно вымыты и высушены, чтобы не влиять на результаты анализа. С кюветами для оптических приборов следует работать аккуратно, избегая их загрязнения отпечатками пальцев или сколов оптического материала, так как это может повлиять на качество анализа.

 

 

Приготовление контрольного раствора

 

Контрольный раствор в спектрофотометрии представляет собой раствор с известными оптическими характеристиками. Поскольку спектрофотометр измеряет пропускание и поглощение света исследуемыми веществами, количественные показатели могут быть описаны только в относительных единицах. Для установления такого отношения приготавливается стандартный раствор с заданной оптической плотностью, который используется в качестве нулевой точки при проведении исследований.

 

Состав контрольного раствора зависит от условий, в которых будет работать спектрометр. Большинство современных приборов имеют встроенные стандартные образцы, относительно которых производится сравнение. Это позволяет обеспечить высокую точность и надежность результатов анализа.

 

 

Титрование объектов и указание длины волны света на монохроматоре

 

Указание длины волны света на монохроматоре

 

Длина волны излучения в спектрофотометрии определяется монохроматором прибора. Современные спектрофотометры используют дифракционные решетки и призматические устройства в качестве монохроматоров. Часто применяются приборы с двойным монохроматором, где два монохроматора установлены последовательно. Это позволяет точно установить длину волны, необходимую для проведения исследования.

 

Ранние монохроматоры, такие как монохроматор Черни-Тёрнера, могли иметь ручную регулировку угла поворота зеркала, которое отвечало за отделение света с указанной длиной волны. Однако большинство современных приборов используют электронное управление зеркалами или наборы дифракционных решеток с необходимым периодом и другими характеристиками.

 

Интересно отметить, что CD-R диски также являются своего рода дифракционными решетками. На их поверхности расположены канавки для записи информации, которые обуславливают способность таких дисков радужно «переливаться» в глазах наблюдателя. Период «решетки» CD-R диска составляет около 1,6 мкм.

 

 

Калибровка прибора

 

Калибровка спектрофотометра является критически важным этапом для обеспечения точности измерений и корректной работы устройства. Для этого используются различные методы, включая специальные светофильтры с установленным поглощением или растворы веществ, таких как сульфат меди или сульфат кобальт-аммония. Шкалу длины волн прибора проверяют с помощью стеклянных фильтров, содержащих смесь празеодима и неодима либо холмия.

 

Калибровочные процедуры проводятся с использованием ртутно-кварцевых или газоразрядных водородных ламп. Частота калибровки зависит от режима использования прибора, и решение о её проведении обычно принимается руководством лаборатории.

 

Многие современные спектрофотометры оснащены встроенными сервисными программами и автоматизированными системами, которые позволяют выполнить калибровку одним нажатием кнопки. Однако, если возникают сомнения в точности калибровки, рекомендуется обратиться к специализированным организациям, предоставляющим техническую поддержку, включая поверку и калибровку лабораторного оборудования. Эти организации могут провести детальную проверку и настройку прибора, обеспечивая высокую точность и надежность результатов.

 

 

Измерение оптической плотности образца

 

После тщательной подготовки образец помещается в рабочую камеру спектрофотометра. Современные электронные спектрофотометры работают в полностью автоматизированном режиме, требуя минимального вмешательства оператора. Однако более старые модели могут потребовать ручной настройки параметров и расчета относительной оптической плотности образца по показаниям, считываемым в окуляре. После измерения оптической плотности при различных длинах волн строится спектрограмма.

 

Процесс измерения на ИК-спектрометрах несколько отличается. Современные Фурье-спектрометры сначала создают интерферограмму, которая требует математической обработки для интерпретации. После Фурье-преобразования интерферограммы исследователь получает спектрограммы, готовые для анализа. ИК-анализ позволяет определить колебания отдельных связей в молекулах, обеспечивая высокую точность и возможность количественного определения примесей по активности пиков в соответствующих областях спектра.

 

Однако сильно загрязненные образцы могут усложнить интерпретацию спектрограммы. Наличие слабых, но заметных колебаний в нехарактерных для исследуемого вещества областях может ввести исследователя в заблуждение. Если состав примесей неизвестен, спектрограмма может быть «шумной», с большим количеством противоречивых пиков и сигналов от различных функциональных групп органических веществ.

 

 

Контроль присутствия различных примесей

 

График оптической плотности в зависимости от длины волны излучения уникален для каждого вещества. Сравнивая этот график с эталонными, можно определить наличие или отсутствие примесей. Концентрация веществ определяется по высоте пиков на графике, что позволяет количественно оценить содержание примесей.

 

ИК-спектроскопия обеспечивает высокую точность в определении количества примесей, но работает эффективно только при небольшом количестве загрязняющих веществ. Пробы сильно загрязнённой воды, содержащие до десяти различных органических веществ, могут быть легко проанализированы и интерпретированы. Однако образцы природных вод, содержащие сотни или тысячи различных примесей, могут давать неинформативный и зашумленный сигнал. ИК-анализ требует высокой квалификации исследователя и тщательной подготовки образцов, но предоставляет более точные результаты по сравнению со спектрофотометрией.

 

 

Расчет результата

 

Современные спектрофотометры автоматизируют процесс расчета всех необходимых параметров и предоставляют спектрограммы, готовые для анализа и интерпретации. Это значительно упрощает работу исследователя и минимизирует возможность человеческой ошибки. В отличие от них, более старые приборы могут требовать дополнительных вычислений, что увеличивает риск ошибок и делает процесс более трудоемким. Поэтому современное оборудование предпочтительнее для использования в лабораториях.

 

Однако, даже с автоматизированными системами, спектрограммы образцов, содержащих несколько анализируемых веществ, требуют точного чтения и интерпретации. Это ставит высокие требования к квалификации оператора, который должен уметь правильно анализировать полученные данные и делать выводы на их основе.

 

 

Оптимальный итог

 

Современные спектрофотометры автоматизируют процесс расчета результатов анализа, учитывая различные процессы, происходящие в исследуемом веществе. Одним из таких процессов является «эффект сита» – способность частиц исследуемого вещества при высокой концентрации экранировать другие частицы в растворе, что изменяет оптические свойства пробы. Для учета и противодействия таким взаимодействиям современные приборы могут определять превышение концентрации в пробе по косвенным признакам и предупреждать исследователя о возможных погрешностях измерения.

 

Общая оптическая плотность исследуемого вещества и его спектрограмма могут строиться на основе данных, получаемых непосредственно с детектора. В этом случае речь идет об обычном значении оптической плотности. Также существует понятие относительной оптической плотности, которое учитывает различия в концентрации и других параметрах пробы.

 

 

Относительная оптическая плотность (с выявлением ошибок)

 

Относительной оптической плотностью называется величина, равная отношению оптической плотности исследуемого вещества к оптической плотности холостого раствора. Этот метод часто применяется, когда оптические характеристики исследуемого вещества отклоняются от закона Бугера-Ламберта-Бера, а также при использовании более старых приборов.

 

Как и в других методах анализа, в спектрофотометрии рекомендуется многократное измерение свойств образцов с последующей математической обработкой данных. Это позволяет повысить точность результатов и минимизировать ошибки.

 

Например, в учебных лабораториях России и СНГ студенты часто проводят как минимум три измерения оптической плотности образца, после чего усредняют полученные показатели. Такой подход позволяет учесть возможные ошибки и неточности метода, включая физические взаимодействия частиц исследуемого вещества, такие как «эффект сита» и другие.

 

 

Преимущества, достоинства и недостатки спектрофотометров

 

Спектрофотометры являются исключительно чувствительными приборами, способными обнаруживать следовые количества различных веществ. Они находят применение в различных отраслях, включая системы безопасности аэропортов. Например, в некоторых аэропортах мира, особенно в Израиле, сотрудники безопасности отбирают пробы с багажа пассажиров и подвергают их спектрофотометрическому анализу. Это позволяет обнаруживать следы контакта со взрывчатыми веществами и непосредственно взрывчатку.

 

Однако высокая чувствительность приборов накладывает определенные ограничения на их работу, так как малейшие примеси могут влиять на точность и чистоту аналитических данных.

 

Основными достоинствами спектрофотометров являются:

 

  • Высокая чувствительность и селективность анализов.
  • Способность работать как с жидкими, так и с твердыми образцами.
  • Сравнительная простота, надежность, долговечность и относительная дешевизна.

 

 

Главными недостатками спектрофотометрии являются:

 

  • Подверженность влиянию примесей на точность анализа.
  • Невозможность анализа веществ, для которых нет литературных данных (не установлены спектры поглощения).
  • Высокие требования к квалификации оператора при работе с нестандартными примесями и загрязнениями.
  • Сравнительно трудоемкая пробоподготовка.

 

 

Спектрофотометры, как и многие другие приборы для химического анализа, имеют нишевое применение, обусловленное их свойствами. Они незаменимы в современных биохимических и фармакологических производствах, лабораториях, а также на металлургических предприятиях. Преимущества спектрофотометрии значительно перевешивают её недостатки, что объясняет популярность и широкое распространение этого метода анализа.

 

 

Если вы заинтересованы в приобретении спектрофотометров для ваших исследований или производственных нужд, мы предлагаем широкий ассортимент высококачественных приборов.

 

Вы можете ознакомиться с нашей продукцией и выбрать подходящий спектрофотометр, перейдя по ссылке на раздел с спектрофотометрами. Наши специалисты всегда готовы помочь вам с выбором и ответить на все ваши вопросы.

III Международная конференция «Использование синхротронного излучения для исследования катализаторов и функциональных материалов»

Уважаемые коллеги и партнеры, мы рады сообщить вам, что наша компания ЭМТИОН примет участие в предстоящей III Международной конференции «Использование синхротронного излучения для исследования катализаторов и функциональных материалов», которая состоится 11–14 ноября 2024 года в Международном культурном центре Томского политехнического университета. Событие проводится в контексте проекта по модернизации и исследованиям на уникальной научной установке «Станция спектроскопии EXAFS».

 

 

Станция EXAFS спектроскопии «Сибирского Центра Синхротронного и Терагерцового Излучения»

 

 

Конференция соберет специалистов из различных областей — от физиков и химиков до биологов и материаловедов. Участники обсудят теоретические и практические аспекты экспериментальных методов, использующих синхротронное излучение, структурно ориентированный дизайн катализаторов и функциональных материалов с помощью синхротронной диагностики, а также применение синхротронного излучения в структурной биологии.

 

 

На конференции будут представлены различные научные темы, включающие в себя:

 

  • Теоретические и прикладные аспекты экспериментальных методик с использованием синхротронного излучения
  • Структурно-ориентированный дизайн катализаторов и функциональных материалов на основе синхротронной диагностики
  • Синхротронное излучение для структурной биологии
  • Разработка приборов для синхротронных линий излучения
  • Новые алгоритмы обработки данных, искусственный интеллект и машинное обучение в анализе объемных данных
  • Применение рентгеновского анализа функции распределения атомных пар для структурных исследований каталитических материалов
  • Синхротронное излучение в исследовании электронной и спиновой структуры функциональных материалов: возможности станции ARPES на синхротроне СКИФ

 

 

 

Общий вид ЦКП «СКИФ»

 

 

Надеемся встретиться с вами на предстоящем мероприятии!

 

 

Компания ЭМТИОН предлагает широкий спектр услуг по оснащению станций синхротрона как комплектующими, так и измерительными модулями. ЭМТИОН так же предлагает широкий спектр лабораторного оборудования рентгеновских методов исследования:

 

 

IX Международный симпозиум «Химия и химическое образование»

Уважаемые коллеги и партнеры, мы рады сообщить вам, что наша компания ЭМТИОН выступила спонсором в прошедшем IX Международном симпозиуме «Химия и химическое образование», приуроченному к 190-летию Д.И. Менделеева, который состоялся в ДВФУ с 30 сентября по 3 октября 2024 года во Владивостоке.

 

 

 

 

Целью проведения симпозиума было стимулирование научно-исследовательской деятельности в области химических наук, углубление интеграции образовательного процесса с научными исследованиями, а также интернационализация образования и науки. Мероприятие было направлено на обмен опытом и привлечение талантливых студентов, аспирантов и специалистов к решению инновационных задач, включая проект «Русский источник фотонов». Симпозиум также способствовал расширению связей с университетами, институтами Российской академии наук и международными научными организациями.

 

 

 

 

На симпозиуме были представлены различные научные направления, охватывающие широкий спектр химических и смежных дисциплин. Участники мероприятия имели возможность ознакомиться с последними достижениями и исследованиями в следующих областях:

 

  • Биоорганическая, органическая и элементоорганическая химия
  • Неорганическая, физическая и аналитическая химия
  • Химические аспекты экологии
  • Радиохимия и радиоэкология
  • Химический дизайн и создание передовых материалов
  • Биомедицинские материалы и технологии
  • Синхротронные и нейтронные исследования материалов
  • Проблемы химического образования

 

Компания ЭМТИОН поделилась своими достижениями, идеями и опытом в области химии и представила научное оборудование такое как: XPS, XAFS, XRD, mXRD, Raman и AFM. Это была отличная возможность для установления новых контактов, обмена знаниями и укрепления сотрудничества между учеными и специалистами из разных стран.

 

 

 

 

Надеемся встретиться с вами на будущих мероприятиях!

 

Компания ЭМТИОН осуществляет производство и поставку исследовательского лабораторного и технологического оборудования. Собственное производство компании сосредоточено в г. Зеленоград (Москва). Производство компаний партнеров расположено в Российской Федерации, Республике Беларусь и Китайской Народной Республике.

 

Мы предлагаем к Вашему вниманию следующую продукцию:

 

 

XIII Всероссийская конференция «Химия твёрдого тела и функциональные материалы – 2024»

Уважаемые коллеги и партнеры, мы рады сообщить вам, что наша компания ЭМТИОН выступила спонсором в прошедшей Всероссийской научной конференции с международным участием «Химия твёрдого тела и функциональные материалы – 2024», которая состоялась на базе филиала НИЦ «Курчатовский институт» — ПИЯФ – Института химии силикатов имени И.В. Гребенщикова в историческом центре г. Санкт-Петербурга в год 300-летия Российской академии наук 16-20 сентября в Санкт-Петербурге.

 

 

 

 

Эта конференция представляет собой значимое событие в области материаловедения и собирает ведущих ученых и специалистов из разных стран. На конференции были представлены доклады по широкому спектру тем, включая новейшие исследования в области наноматериалов для спектроскопии гигантского комбинационного рассеяния, где обсуждались дизайн, свойства и перспективы практического использования. Также были рассмотрены вопросы химии твердого тела и тонкопленочные функциональные материалы, а также нанокристаллические материалы для полупроводниковых газовых сенсоров, с акцентом на химические аспекты формирования функциональных свойств.

 

 

В перерывах между докладами была возможность обсудить выступления участников и насладиться фуршетом

 

 

Особое внимание было уделено новым электродным материалам для натрий-ионных аккумуляторов и материалам для твердотельных литиевых аккумуляторов, что является актуальной темой в современной энергетике. Кроме того, обсуждались фазовые равновесия и особенности кристаллической структуры перовскитоподобных ферритов и кобальтитов, а также кислородный обмен в нестехиометрических оксидах со смешанной проводимостью.

 

Компания ЭМТИОН поделилась своими достижениями, идеями и опытом в области наноматериалов. Это была отличная возможность для установления новых контактов, обмена знаниями и укрепления сотрудничества между учеными и специалистами из разных стран.

 

Надеемся встретиться с вами на будущих мероприятиях!

 

Компания ЭМТИОН осуществляет производство и поставку исследовательского лабораторного и технологического оборудования. Собственное производство компании сосредоточено в г. Зеленоград (Москва). Производство компаний партнеров расположено в Российской Федерации, Республике Беларусь и Китайской Народной Республике.

 

Мы предлагаем к Вашему вниманию следующую продукцию:

 

 

Всероссийская научная конференция Енисейская фотоника — 2024

Уважаемые коллеги и партнеры, мы рады сообщить вам, что наша компания ЭМТИОН выступила титульным спонсором в прошедшей Всероссийской научной конференции с международным участием «Енисейская фотоника — 2024», которая состоялась на базе Института инженерной физики и радиоэлектроники (ИИФиРЭ) Сибирского федерального университета (СФУ) 16 – 20 сентября 2024 г. в Красноярске.

 

Эта конференция представляет собой значимое событие в области фотоники, объединяющее ведущих ученых и специалистов из разных стран. В программу конференции были включены лекции ведущих учёных, устные и стендовые доклады научных работников, аспирантов и студентов в области фотоники. На пленарных и секционных заседаниях были рассмотрены результаты теоретических и экспериментальных исследований по следующим направлениям:

 

 

  • Искусственный интеллект в фотонике: интеграция ИИ и фотоники, оптическое распознавание (лиц и объектов), оптические вычисления, самообучающиеся оптические системы и др.
  • Квантовые коммуникации: квантовая теория информации, квантовое распределение ключа, квантовая оптика, квантовая запутанность и др.
  • Креативные индустрии фотоники: прикладная фотоника, оптические технологии, оптические методы диагностики вещества, оптическая метрология и др.
  • Новые оптические материалы: кристаллы и кристаллические твердые растворы, стекла, оптическая керамика, жидкие кристаллы и др.
  • Когерентная оптика и нелинейная фотоника: когерентные процессы, взаимодействие света с веществом, лазерная физика, нелинейно-оптические явления и др.
  • Фотонные кристаллы, метаматериалы и топологические фазы: резонансные и анизотропные фотонные структуры, нанофотоника, плазмоника, фотовольтаические и фотокаталитические эффекты и др.
  • Биофотоника: испускание, детектирование, поглощение, рассеяние и генерация оптического излучения в биологических объектах, использование света для получения информации о состоянии биологических объектов и др.

 

 

Компания ЭМТИОН поделилась своими достижениями, идеями и опытом в области фотоники. Это была отличная возможность для установления новых контактов, обмена знаниями и укрепления сотрудничества между учеными и специалистами из разных стран.

 

Надеемся встретиться с вами на будущих мероприятиях!

 

 

Компания ЭМТИОН осуществляет производство и поставку исследовательского лабораторного и технологического оборудования. Собственное производство компании сосредоточено в г. Зеленоград (Москва). Производство компаний партнеров расположено в Российской Федерации, Республике Беларусь и Китайской Народной Республике.

 

Мы предлагаем к Вашему вниманию следующую продукцию:

 

 

Разработан первый в Китае просвечивающий электронный микроскоп с полевой эмиссией

20 января 2024 года производитель Bioland, базирующийся в Гуанчжоу (Китай), анонсировал первый китайский просвечивающий электронный микроскопа TH-F120. Компания овладела ключевыми технологиями производства электронных пушек для ПЭМ микроскопов, и планирует запустить массовое производство данных систем.

 

 

 

Просвечивающий электронный микроскоп (ПЭМ) – это микроскоп работающий на базе взаимодействия высокоэнергетичных электронов с тонкими срезами образцов и позволяет получать информацию о топографии, кристаллической структуре образца, дефектах, элементному составу и многом другом. Электроны проходят через образец, и, в зависимости от его структуры и состава, создается изображение, которое фиксируется детектором. Микроскоп TH-F120 может использоваться при проведении исследований в R&D лабораториях, ВУЗах, научных и профильных предприятиях в полупроводниковой промышленности, биологии, материаловедении и др. областях.

 

Известные мировые бренды, такие как Thermo Fisher в США, занимают большую часть мирового рынка просвечивающих электронных микроскопов. Ранее Китай полностью полагался на импорт просвечивающих электронных микроскопов: в 2022 году страна импортировала около 300 просвечивающих электронных микроскопов, общая стоимость импорта которых превысила 3 миллиарда юаней.

 

В свете этих событий академик Суй Сенфанг (Sui Senfang) из Китайской академии наук (Chinese Academy of Sciences) отметил, что неспособность Китая самостоятельно разрабатывать аппаратные решения привела к существенным трудностям в инновациях в этой области.

 

В связи с этой ситуацией в 2016 году академик Сюй Тао (Xu Tao) и научный сотрудник Сунь Фэй (Sun Fei) из лаборатории Bioland в сотрудничестве с Институтом биофизики Китайской академии наук начали исследования в области разработки и создания просвечивающих электронных микроскопов. В 2020 году они организовали в лаборатории Bioland группу для разработки полного цикла просвечивающих электронных микроскопов.

 

Они успешно разработали ключевые компоненты просвечивающих электронных микроскопов, такие как полевая эмиссионная электронная пушка, включая высоковольтный источник питания на 120 кэВ с низким уровнем пульсаций, 4- и 16-мегапиксельные КМОП-детектор электронов с разделительной призмой, а также гибридные пиксельные детекторы, насчитывающие более одного миллиона пикселей.

 

 

 

 

Для дальнейшего развития промышленного производства просвечивающих электронных микроскопов совместными усилиями лабораторий Bioland и CIQTEK (является одной из ведущих компаний по производству растровых электронных микроскопов в Китае) была создана компания Guangzhou Huiju Technology Co, Ltd., занимающаяся коммерческим развитием собственно разработанной технологии просвечивающих электронных микроскопов.

 

Первый прибор, представленный компанией Guangzhou Huiju Technology Co., Ltd., названный TH-F120 , является дебютной моделью просвечивающего электронного микроскопа и получил свое название от знаменитой китайской горы Тайхань.

 

 

По словам Цао Фэна (Cao Feng), генерального директора Guangzhou Huiju Technology Co., Ltd., представленный миру просвечивающий электронный микроскоп TH-F120 с полевой эмиссией является передовым оборудованием, способным проводить исследования объектов на атомарном уровне. Разрешение микроскопа достигает 0,2 нм, что позволяет анализировать большинство кристаллических образцов. Разработанный китайской командой высоковольтный источник питания с низким уровнем пульсаций и высокой стабильностью позволяет автоматически регулировать напряжение, обеспечивая стабильную эмиссию электронов из электронной пушки. В стандартную конфигурацию ПЭМ TH-F120 входит самостоятельно разработанная высокопиксельная КМОП-камера, отображающая детальные изображения образца даже при низких ускоряющих напряжениях электронной пушки.

 

«Это всего лишь наш дебютный продукт первого поколения,” – говорит Цао Фэн (Cao Feng). Более высокое напряжение электронов в электронных микроскопах соответствует более высокой энергии электронов и большей проникающей способности. Поэтому Разработчики ПЭМ TH… планирует в будущем разработать следующее поколение ПЭМ микроскопов с полевой эмиссией с ускоряющим напряжением на 200 кэВ.

Пятая Российская конференция по магнитной гидродинамике

Уважаемые коллеги и партнеры, мы рады сообщить вам, что наша компания ЭМТИОН приняла участие в прошедшей недавно научной конференции “Пятая Российская конференция по магнитной гидродинамике”, которая состоялась в главном здании ИМСС УрО РАН в Перми, Россия.

 

Эта конференция является важным мероприятием в области магнитной гидродинамики и собирает ведущих ученых и специалистов со всего мира. На конференции обсуждались фундаментальные вопросы магнитной гидродинамики, МГД-турбулентность, астрофизическая и геофизическая магнитная гидродинамика, прикладная магнитная гидродинамика, магнитные жидкости и их приложения, мягкое магнитное вещество и прикладные вопросы, а также теплообмен в жидких металлах в магнитном поле и без него.

 

Компания ЭМТИОН приняла участие в этой конференции и поделилась своими достижениями, идеями и опытом в области магнитной гидродинамики. Это была отличная возможность для установления новых контактов, обмена знаниями и укрепления сотрудничества между учеными и специалистами из разных стран таких как Россия, Словакия, США и Китай.

 

 

С более подробной информацией о “Пятой Российской конференции по магнитной гидродинамике” Вы можете ознакомиться на официальном сайте конференции.

 

Компания ЭМТИОН осуществляет производство и поставку исследовательского лабораторного и технологического оборудования. Собственное производство компании сосредоточено в г. Зеленоград (Москва). Производство компаний партнеров расположено в Российской Федерации, Республике Беларусь и Китайской Народной Республике.

 

Мы предлагаем к Вашему вниманию следующую продукцию:

 

 

Эргономика и другие обновления для порошковых дифрактометров

Совместными усилиями компаний ЭМТИОН и TONGDA было произведено обновление линейки дифрактометров серии TDM и TD (TDM-20, TD-3700, TD-3500 и TD-5000). Произведены глобальные улучшения в части эргономики систем, а также изменен ряд функционально-технических решений для повышения надежности системы.

 

Обновленный дизайн дифрактометра

 

В части эргономики, изменено положение разъемов подключения опций (теперь разъемы выведены в верхнюю часть корпуса для удобства подключения). Помимо прочего разделительный нож расположенный на держателе образцов теперь имеет градуировочные шкалы для удобства регулирования ножа по высоте.

 

Градуировочные шкалы ножа

 

Также был обновлен корпус дифрактометра. Новый корпус имеет более изящный и функциональный дизайн. Теперь монитор системы ПЛК контроля параметров работы дифрактометра расположен сбоку на уровне глаз пользователя. Внутреннее освещение камеры образцов заметно улучшено. Также в корпус дифрактометра добавлена возможность установки монтажных ручек для удобства монтажа и обслуживания системы.

 

Монитор системы ПЛК и камера образцов

 

Кроме того, был усовершенствован держатель образцов: теперь он оснащен регулировкой по высоте и наклону, позволяющий настраивать точное положение образца на оптическом пути. При работе с многофункциональной текстурной приставкой возможна автоматическая подстройка высоты образца в зависимости от его конфигурации, а также возможно использование приставки в качестве простого вращателя образцов.

 

Надеемся, что наши клиенты оценят все преимущества нового дифрактометра и смогут более эффективно проводить свои исследования.

 

Компания ЭМТИОН осуществляет производство и поставку исследовательского лабораторного и технологического оборудования. Собственное производство компании сосредоточено в г. Зеленоград (Москва). Производство компаний партнеров расположено в Российской Федерации, Республике Беларусь и Китайской Народной Республике.

 

Мы предлагаем к Вашему вниманию следующую продукцию:

 

Анализ волос на лазерном анализаторе элементного состава LEA-S500

Определение содержания жизненно необходимых (эссециальных) и токсичных элементов в волосах позволяет провести диагностику нарушений минерального обмена, выявить соотношение необходимых и токсичных микроэлементов в организме человека и, выявить скрытые причины заболеваний, приобретенные болезни обмена веществ, воздействия токсинов на производстве и в быту, при криминальных отравлениях.

 

В настоящей работе представлена методика количественного определения 25 макро- и микроэлементов в биосубстратах (человеческих волосах) (Ag, Al, Ba, B, Be, Ca, Cr, Cu, Fe, F, K, Mg, Mn, Li, Na, Ni, P, Rb, Si, Sn, Sr, Ti, Y, Zn, Zr,) в ppm на лазерном анализаторе элементного состава LEA-S500 для различных гендерных и возрастных групп детей и взрослых. Ошибка определения для ряда элементов составляет 10 — 15 %.

 

Для проведения анализа достаточно пряди волос массой 50 мг — 100 мг. Минимальная пробоподготовка, состоит в предварительной промывке, (методические рекомендации МАГАТЭ), и склеивании пряди волос специально подобранным средством. Предлагаемый метод позволяет получить средние по трем измерениям результаты в подготовленном образце в течение 15 минут. Экспрессность метода анализа позволяет изучать динамику изменения содержания элементов обследуемого человека за небольшие промежутки времени.

 

Калибровка прибора, обеспечивается применением международных сертифицированных стандартных образцов NCS DC 73347a от 2007 г. и NCS ZC 81002b от 2005 г., производитель Китайский национальный аналитический центр чугуна и стали.

 

Значительными преимуществами предлагаемого метода по сравнению с применяемыми в настоящее время для анализа биосубстратов являются:

 

  • отсутствие необходимости в озолении (сухом или мокром) образца (значительные временные затраты, неконтролируемые потери летучих элементов);
  • отсутствие необходимости в применении реактивов, материалов, и аппаратуры особой чистоты.

 

Самое главное – экспрессность, суммарное время выполнения анализа с пробоподготовкой – не более 30 мин.

 

Предлагаемый метод обладает уникальным качеством перед другими, позволяя проследить временную динамику накопления эссенциальных элементов по длине пряди волос по мере их роста.

 

Подобные исследования позволяют судить о состоянии здоровья организма, его метаболизме, оценить дефицит жизненно необходимых элементов и вовремя внести необходимые коррективы в питание, при необходимости даже провести комплекс лечения.

 

Метод может с успехом применяться для гигиенической оценки баланса химических элементов в биосистеме, основанной на изучении регионального микроэлементного паспорта населения.

 

Определяемые элементы: минимальные измеряемые доли (ppm) элементов в волосах детей до 14 лет, взрослых мужчин и женщин

 

№ п/п Элемент
(символ)
Минимальная измеряемая массовая доля, ppm Измеренная массовая доля, ppm
Мальчики Девочки Мужчины Женщины
8 лет 13 лет 2,5 года 14 лет 35 лет 60 лет 30 лет 55 лет
1 Ag 0.05 0.1 0.1 0.2 0.1 0.1 0.045 0.15 0.05
2 Al 0.5 4 1.5 11 2 3 3 8 2
3 Ba 0.5 2 1 2 5 1.7 3.5 10 3
4 B 1 2.2 4 1 0.7 <1 9 2.4 0.6
5 Be 0.01 0.01 0.03 0.05 0.01 0.01 0.01 0.02 0.01
6 Ca 1 250 250 1500 3000 300 1000 2500 1300
7 Cr 0.2 < 0.2 0.6 0.5 < 0.2 0.3 0.5 0.6 0.4
8 Cu 1 15 12 25 22 7 11 20 26
9 Fe 1 32 10 40 18 18 50 50 23
10 F 10 25 20 20 30 20 21 10 25
11 K 0.1 70 40 56 30 20 60 100 50
12 Mg 1 64 34 120 110 50 100 120 100
13 Mn 0.2 0.2 < 0.2 0.8 < 0.2 0.3 0.3 3 < 0.2
14 Li 0.01 0.02 0.01 0.03 0.015 0.013 0.02 0.04 0.02
15 Na 0.1 450 200 120 100 90 180 180 200
16 Ni 0.2 0.1 0.2 0.3 0.2 0.2 0.3 0.2 0.2
17 P 10 190 160 160 190 110 150 150 160
18 Rb 0.1 < 0.1 0.1 < 0.1 0.1 < 0.1 < 0.1 0.1 0.2
19 Si 1 47 60 90 100 70 130 200 150
20 Sn 0.2 0.3 0.2 1 0.2 0.1 0.8 0.2 0.4
21 Sr 0.5 5.6 3 5 6 5 5 8 5
22 Ti 1 4 5 6 2 9 7 10 8
23 Y 1 1.5 < 1 1 1.3 1 1.1 1.1 1
24 Zn 10 70 100 260 200 100 85 150 120
25 Zr 1 0.9 1 0.7 0.6 0.6 1 0.5 0.5

 

Источник: “Характеристики спектрального прибора.” Sol Instruments

Основные понятия и характеристики спектрального прибора

Дифракционная решетка

 

В спектральных приборах для пространственного разложения света в спектр используются дифракционные решетки. Дифракционная решетка – это оптический элемент, состоящий из большого числа регулярно расположенных штрихов, нанесенных на плоскую или вогнутую поверхность. Решетки могут быть прозрачными или отражательными. Кроме того, различают амплитудные и фазовые дифракционные решетки. У первых периодически изменяется коэффициент отражения, что вызывает изменение амплитуды падающей волны. У фазовых дифракционных решеток штрихам придается специальная форма, которая периодически изменяет фазу световой волны. Наибольшее распространение получила плоская отражательная фазовая дифракционная решетка с треугольным профилем штрихов – эшелетт.

 

Рис.1. Пояснение принципа действия дифракционной решетки.

 

Длина волны блеска

 

Отражательная способность дифракционных решеток зависит от угла наклона штрихов – изменяя угол наклона грани штриха можно совместить центр дифракционного максимума функции \bm{I_D} с интерференционным главным максимумом функции \bm{I_N} любого порядка. Направление на центр дифракционного максимума определяется зеркальным отражением падающего пучка не от плоскости решетки, а от грани штриха. Таким образом, условие такого совмещения: углы \bm{\alpha} и \bm{\beta_{max}} должны одновременно удовлетворять соотношениям:

 

(1)

 

При этих условиях спектр данного порядка будет иметь наибольшую интенсивность. Угол \bm{\beta_{max}} называют углом «блеска», а длину волны – длиной волны «блеска» \bm{\lambda_{Blaze}} . Если область спектра для проведения исследований известна, то \bm{\lambda_{Blaze}} может быть определена из соотношения:

 

(2)

 

 где \bm{\lambda_1} и \bm{\lambda_2} – граничные длины волн диапазона спектра. Соотношение (2) помогает правильно выбрать решетку.

 

Пример 1. Исследуемый диапазон 400…1200 нм, т.е. \bm{\lambda_1 =} 400 нм, \bm{\lambda_2 =} 1200 нм. Тогда из формулы (2): \bm{\lambda_{Blaze} =} 600 нм. Выберите решетку с блеском 600 нм.

 

Пример 2. Исследуемый диапазон 600…1100 нм. Расчет по формуле (2) дает с округлением 776 нм. Решетки с таким блеском в предлагаемом списке нет. Выбирается решетка с блеском, ближайшим к найденному, т.е. 750 нм.

 

Область энергетической эффективности дифракционной решетки

 

Область, где коэффициент отражения решетки не менее 0.405, называется областью энергетической эффективности:

 

(3)

 

Величина \bm{ \Delta \lambda_E } зависит от порядка спектра: максимальна в первом порядке и быстро падает в спектрах более высоких порядков. Для первого порядка: \bm{ \Delta \lambda_E = \frac{4}{3} \cdot \lambda_{Blaze} } . Длины волн, ограничивающие эту область: \bm{ \lambda_1 = \frac{2}{3} \cdot \lambda_{Blaze} } и \bm{ \lambda_2 = 2 \cdot \lambda_{Blaze} }.

 

Область дисперсии

 

Область дисперсии – спектральный интервал, в котором спектр данного порядка не перекрывается спектрами соседних порядков. Следовательно, имеет место однозначная связь между углом дифракции и длиной волны. Область дисперсии определяется из условия: \bm{ k \cdot \lambda_2 = (k+1) \cdot \lambda_1 } .

 

(4)

 

Для первого порядка \bm{ \Delta \lambda_D = \lambda_1 } , а \bm{ \lambda_2 = 2 \cdot \lambda_1 } , т.е. область дисперсии охватывает интервал в одну октаву. Чтобы совместить область дисперсии с областью энергетической эффективности дифракционной решетки, необходимо чтобы выполнялось условие:

 

(5)

 

 В этом случае в пределах области дисперсии коэффициент отражения решетки для \bm{k = 1} будет не менее 0.68.

 

Пример. Если \bm{\lambda_{Blaze} = } 600 нм, тогда \bm{ \lambda_1 = \frac{3}{4} \cdot \lambda_{Blaze} = } 450 нм, а \bm{ \lambda_2 = \frac{3}{2} \cdot \lambda_{Blaze} = } 900 нм. Таким образом, для данной дифракционной решетки в диапазоне от 450 нм до 900 нм область дисперсии совмещена с областью энергетической эффективности.

 

Дисперсия

 

Степень пространственного разделения лучей с разной длиной волны характеризует угловая дисперсия. Выражение для угловой дисперсии получим, дифференцируя уравнение для решетки:

 

(6)

 

Из этого выражения следует, что угловая дисперсия определяется исключительно углами \bm{\alpha} и \bm{\beta} , но не числом штрихов. В применении к спектральным приборам используется обратная линейная дисперсия \bm{\frac{ d \lambda }{ d x }} , которая определяется как обратная величина произведения угловой дисперсии на фокусное расстояние: \bm{ \frac{ d \lambda }{ d x } = \frac{ d \cdot \cos{ \beta } }{ k \cdot f }}.

 

Разрешающая способность

 

Теоретическая разрешающая способность: \bm{ R = \frac{ \lambda }{ \delta \lambda }} , где \bm{\delta \lambda} – разрешение. Разрешающая способность дифракционной решетки как любого спектрального прибора определяется спектральной шириной аппаратной функции \bm{\delta \lambda} . Для решетки шириной аппаратной функции является ширина главных максимумов интерференционной функции: \bm{ \delta \lambda = \frac{ \lambda }{ k \cdot N }} . Тогда:

 

(7)

 

Спектральная разрешающая способность дифракционной решетки равна произведению порядка дифракции \bm{k} на полное число штрихов \bm{N}. Используя уравнение решетки:

 

 

(8)

 

 где произведение \bm{N \cdot d} – длина заштрихованной части решетки. Из выражения (8) видно, что при заданных углах \bm{\alpha} и \bm{\beta} величина \bm{R} может быть увеличена только за счет увеличения размеров дифракционной решетки. Выражение для разрешающей способности может быть представлено в другом виде из (6) и (8):

 

(9)

 

 где \bm{ N \cdot d \cdot \cos{ \beta } } – ширина дифрагированного пучка, \bm{ \frac{ d \beta }{ d \lambda } } – угловая дисперсия. Выражение (9) показывает, что разрешающая способность прямо пропорциональна величине угловой дисперсии.

 

Спектральная область решетки в зависимости от числа штрихов

 

Для каждой дифракционной решетки с периодом \bm{d} существует предельная максимальная длина волны \bm{\lambda_{\textbf{\textit{Max}}}} . Она определяется из уравнения решетки при \bm{k=1} и \bm{ \alpha = \beta = 90^{\circ}} и равна \bm{ \lambda_{\textbf{\textit{Max}}} = 2 \cdot d} .

 

Поэтому при работе в различных областях спектра используются решетки с различным числом штрихов:

 

  • для УФ области: 3600 — 1200 штр/мм;
  • для видимой области: 1200 — 600 штр/мм;
  • для ИК области: менее 300 штр/мм.

 

Источник: “Характеристики спектрального прибора.” Sol Instruments

XXV Международная научно-практическая конференция студентов и молодых ученых

Уважаемые коллеги и партнеры, мы рады сообщить вам, что наша компания ЭМТИОН принимает участие в предстоящей XXV Юбилейной Международной научно-практической конференции студентов и молодых ученых «Химия и химическая технология в XXI веке» имени выдающихся химиков Л.П. Кулёва и Н.М. Кижнера, которая состоится 20-24 мая.

 

На этот раз конференция посвящена 100-летию со дня рождения профессора В.П. Лопатинского и будет охватывать широкий диапазон тем, включая фундаментальные аспекты и новые тенденции в развитии химии и химической технологии. Особое внимание будет уделяться химии и химической технологии неорганических и органических веществ и материалов, теоретическим и прикладным аспектам физической и аналитической химии, технологии и моделированию процессов подготовки и переработки углеводородного сырья, химической технологии редких, рассеянных и радиоактивных элементов, охране окружающей среды и рациональному использованию природных ресурсов, технологиям полимерных материалов и нефтегазохимическому синтезу, перспективным материалам и нанотехнологиям, а также химии и химической технологии на иностранном языке (английский).

 

Мы рады пригласить вас принять участие в предстоящей конференции, посвященной химии и химической технологии. Это прекрасная возможность поделиться вашими достижениями, идеями и опытом с коллегами из разных стран, а также установить новые контакты и укрепить существующие сотрудничества.

 

Для получения дополнительной информации о конференции, включая даты, место проведения, программу и условия участия, пожалуйста, посетите официальный сайт мероприятия.

 

Надеемся встретиться с вами на XXV Юбилейной Международной научно-практической конференции студентов и молодых ученых «Химия и химическая технология в XXI веке»!

 

Компания ЭМТИОН осуществляет производство и поставку исследовательского лабораторного и технологического оборудования. Собственное производство компании сосредоточено в г. Зеленоград (Москва). Производство компаний партнеров расположено в Российской Федерации, Республике Беларусь и Китайской Народной Республике.

 

Мы предлагаем к Вашему вниманию следующую продукцию:

 

 

VII Северо-Кавказский симпозиум по органической химии NCOCS-2024

Уважаемые коллеги и партнеры, мы рады сообщить вам, что наша компания ЭМТИОН принимает участие в предстоящей Международной конференции “VII Северо-Кавказский симпозиум по органической химии NCOCS-2024”, которая состоится в ближайшем будущем. Эта конференция является продолжением успешной серии форумов по органической химии, организованных профессором Аксеновым А.В. в 2009, 2011, 2013, 2016, 2018 и 2022 годах.

 

На этот раз конференция посвящена 30-летию Ставропольской школы химиков-органиков и будет охватывать широкий диапазон тем, включая фундаментальные аспекты и новые тенденции в развитии органической химии. Особое внимание будет уделяться новым синтетическим методам, свежим концептуальным подходам, связанным с физико-химическими свойствами и практическим применением органических соединений, а также вопросам медицинской химии.

 

Мы приглашаем вас принять участие в этой престижной конференции и поделиться вашими достижениями, идеями и опытом в области органической химии. Это отличная возможность для установления новых контактов, обмена знаниями и укрепления сотрудничества между учеными и специалистами из разных стран.

 

Для получения дополнительной информации о конференции, включая даты, место проведения, программу и условия участия, пожалуйста, посетите официальный сайт мероприятия.

 

Надеемся встретиться с вами на VII Северо-Кавказском симпозиуме по органической химии NCOCS-2024!

 

Компания ЭМТИОН осуществляет производство и поставку исследовательского лабораторного и технологического оборудования. Собственное производство компании сосредоточено в г. Зеленоград (Москва). Производство компаний партнеров расположено в Российской Федерации, Республике Беларусь и Китайской Народной Республике.

 

Мы предлагаем к Вашему вниманию следующую продукцию:

 

 

Фотоэлектронная спектроскопия с угловым разрешением

 

Регистрация фотоэлектронов из валентной зоны при облучении поверхности ультрафиолетовым излучением реализуется методом фотоэлектронной спектроскопии с угловым разрешением — ФЭСУР (ARPES, Angle-Resolved Photoelectron Spectroscopy). Метод позволяет реконструировать дисперсионные зависимости E(k) электронных состояний в объёме и на поверхности твёрдого тела на основе прецизионного анализа энергетического и углового распределения эмиссии.

 

Фотоэлектронная спектроскопия (ФЭС, PES — Photoelectron Spectroscopy) является стандартным инструментом исследования электронной структуры в физике конденсированного состояния и материаловедении. В зависимости от энергии возбуждающих фотонов различают:

 

  • РФЭС (XPS — X-ray Photoelectron Spectroscopy, также встречается обозначение ESCA): ≈ 200–1500 эВ, анализ остовных уровней, химический сдвиг, количественный элементный состав;
  • УФЭС (UPS — Ultraviolet Photoelectron Spectroscopy): ≈ 10–100 эВ, исследование валентной зоны и работы выхода;
  • ФЭСУР (ARPES): расширение UPS с угловым разрешением для реконструкции E(k)-зависимостей.

 

 

В рамках одноэлектронного приближения и трёхступенчатой модели фотоэмиссии энергетический баланс описывается соотношением:

 

 

Ekin = Eb − Φ

 

 

где — энергия фотона, Eb — энергия связи электрона относительно уровня Ферми, Φ — работа выхода материала, Ekin — кинетическая энергия зарегистрированного фотоэлектрона. Переход осуществляется из занятых состояний Ei в свободные конечные состояния Ef с соблюдением закона сохранения энергии.

 

В режиме UPS и ФЭСУР исследуемая область спектра ограничена состояниями вблизи уровня Ферми (EF). При фотоэмиссии в приближении внезапного возмущения сохраняются энергия и параллельная компонента волнового вектора k = (kx, ky). Это позволяет связать угол вылета электрона Θ с импульсом в плоскости поверхности:

 

 

k = (1/ℏ) · √(2meEkin) · sin Θ

 

 

Регистрируемая интенсивность I(Ekin, Θ) пропорциональна спектральной функции A(k, ω), взвешенной на матричный элемент перехода и функцию распределения Ферми–Дирака. Таким образом, ФЭСУР предоставляет прямой экспериментальный доступ к зонной структуре, параметрам квазичастиц и эффектам электрон-электронного/электрон-фононного взаимодействия.

 

Схема энергетического баланса при фотоэмиссии

 

 

Перпендикулярная компонента волнового вектора k не сохраняется при пересечении поверхности из-за нарушения трансляционной симметрии в направлении нормали. Её восстановление возможно в приближении свободных электронов для конечного состояния при варьировании энергии возбуждения . Энергоанализатор регистрирует Ekin и угол Θ, что позволяет построить двумерное распределение интенсивности в координатах (Eb, k), соответствующее проекции электронной структуры на поверхностную плоскость.

 

 

Сохранение k-параллель при фотоэмиссии

 

 

Картирование зоны Бриллюэна в координатах (kx, ky) реализуется либо механическим наклоном образца, либо с помощью электронной оптики с угловым сканированием (дефлекторные линзы, отражатели). Управление k достигается подбором источника возбуждения, что позволяет реконструировать трёхмерную дисперсию E(k) для объёмных состояний.

 

 

Сканирование зоны Бриллюэна

 

 

Для лабораторных ФЭСУР-систем критичны параметры источника УФ-излучения: спектральная чистота линии, стабильность потока фотонов, размер пятна на образце. Источники на основе газового разряда (He I: 21,2 эВ; He II: 40,8 эВ) обеспечивают монохроматичность Δ < 1 мэВ, что необходимо для разрешения узких квазичастичных пиков. Компания SPECS предлагает линейку источников с возможностью работы с различными газами-мишенями и интеграцией пре-монохроматоров для подавления сателлитных линий.

 

Расширение методики на регистрацию спина фотоэлектронов (spin-resolved ARPES) требует детекторов с анализом поляризации (Мотт-детекторы, детекторы на основе низкоэнергетической электронной дифракции — VLEED). Измерение асимметрии рассеяния A = (II)/(I + I) позволяет восстановить спиновую текстуру электронных состояний, что актуально для исследований топологических изоляторов, спиновых текстур в системах с сильным спин-орбитальным взаимодействием и магнитных материалов.

 

 

Схема спин-разрешённой детекции

 

 

Следует учитывать, что интерпретация данных ФЭСУР опирается на приближение, в котором конечное состояние фотоэлектрона слабо влияет на форму спектральной функции. В ряде случаев (сильные корреляции, поверхностные резонансы) требуется учёт матричных элементов перехода и сравнение с расчётами ab initio (DFT, GW, DMFT) для корректного сопоставления эксперимента и теории.

 

Демонстрация работы сканирующей электронной оптики ASTRAIOS 190 (одноканальный режим). Образец: графен на подложке SiC. Возбуждение: монохроматизированное излучение He II ( = 40,8 эВ), размер пятна < 50 мкм. Видео иллюстрирует динамическое сканирование углового распределения при включении дефлекторной системы.

 

 

 

 

Технические спецификации и конфигурации систем для ФЭСУР и РФЭС представлены в каталоге оборудования для фотоэлектронной спектроскопии.

Современные подходы к улучшению разрешения в растровой электронной микроскопии (РЭМ)

Изображение растрового электронного микроскопа (РЭМ) на экране монитора формируется в процессе сканирования поверхности образца электронным зондом по двум координатам. Масштаб изображения при постоянном размере экрана находится в обратной зависимости от дистанции перемещения зонда в процессе сканирования.

 

Методика расчета увеличения РЭМ

 

Например, при размере экрана монитора 10 см и ширине области перемещения электронного зонда 1 мм достигается 100-кратное увеличение, а при дистанции сканирования 10 мкм – 10000 крат. А в современных микроскопах регулируемое значение кратности может доходить до 1 000 000, как, например, в линейке СЭМ KyKy. Традиционно увеличение рассчитывается для стандартного экрана 12 см (по горизонтали) и 10 см (по вертикали), размер которого варьируется в определенных пределах в зависимости от производителя оборудования РЭМ. С увеличением размеров дисплея по сравнению со стандартным монитором возрастает изображение РЭМ. В этом случае увеличение и размеры объекта рассчитываются по шкале, отображаемой на экране в качестве справки.

 

Глубина резкости в системе РЭМ

 

Поскольку изображение РЭМ выглядит, как в процессе наблюдения невооруженным глазом, визуально все особенности объекта представляются интуитивно понятными. Однако время от времени возникает труднообъяснимый контраст отдельных элементов, управление которым требует глубокого понимания принципов формирования изображения в растровой электронной микроскопии.

В процессе исследования образца с большой высотой рельефа становится затруднительной одновременная настройка резкости на верхней и нижней поверхности. Однако в случае существенной дистанции между граничными позициями, в которых изображение начинает размываться, можно говорить о значительной глубине резкости, и наоборот.

 

Соотношение между углом апертуры при формировании электронного зонда и глубиной резкости

 

Как можно видеть на верхнем рисунке, при малых углах апертуры, когда лучи, формирующие электронный зонд почти параллельны, изображение остается резким в большом диапазоне изменения фокусного расстояния. В то же время значительные углы апертуры, образованные лучами электронного зонда, сопряжены с нарушением резкости даже при малых вариациях фокусного расстояния. Формирование изображения в оптическом микроскопе (ОМ) также тесно связано с величиной апертуры, хотя и не предполагает организацию сканирования электронным зондом. Зависимость глубины резкости от апертуры носит обратный характер, и диапазон качественного изображения возрастает при уменьшении угла. Кроме того, необходимо учитывать возможность появления размытых линий с ростом увеличения, поскольку глубина резкости находится в обратной зависимости от масштаба изображения.

 

Сравнительная глубина резкости системы РЭМ и оптического микроскопа

 

На вышерасположенном рисунке представлены сравнительные графики зависимости глубины резкости от увеличения для электронного и оптического микроскопа (РЭМ и ОМ). В системе РЭМ обеспечивается значительно большая глубина резкости, чем даже в стереоскопическом микроскопе, лучшем по данному параметру в линейке оптических устройств. Причиной является существенно меньший угол апертуры в системе РЭМ, по сравнению с оптическим микроскопом. В любом случае следует учитывать зависимость глубины резкости от условий наблюдения.

На нижнем рисунке в сравнении приводятся изображения поверхности разлома винта, полученные средствами оптической и электронной микроскопии (ОМ и РЭМ). Существенная неровность исследуемого образца приводит к тому, что лишь небольшой участок отображается резко в оптическом микроскопе. При этом в силу значительной глубины резкости системы РЭМ на фото качественно представлена вся поверхность в поле зрения.

 

Изображение ОМ Изображение РЭМ
Изображения одного и того же участка поверхности, полученные средствами ОМ и РЭМ

Почему мы видим изображения?

 

Поскольку изображение РЭМ выглядит, как в процессе наблюдения невооруженным глазом, визуально все особенности объекта представляются интуитивно понятными. Однако время от времени возникает труднообъяснимый контраст отдельных элементов, управление которым требует глубокого понимания принципов формирования изображения в растровой электронной микроскопии.

 

Взаимодействие электронов с образцом

 

На рисунке расположенном ниже наглядно показано смоделированное по методу Монте-Карло поведение электронов в процессе бомбардировки поверхности, последующего рассеяния в объеме с постепенной потерей энергии и поглощения в материале образца. Диапазон рассеяния варьируется в зависимости от энергии электронов, атомного номера элементов, входящих в состав образца, и плотности вещества. Как можно понять, зона рассеяния возрастает с увеличением энергии электронов и уменьшается при больших значениях атомного номера и плотности.

 

Моделирование рассеяния электронов в образце по методу Монте-Карло

 

Схема на нижнем рисунке иллюстрирует механизм генерации различных типов излучения под воздействием падающего на поверхность и проникающего в объем образца пучка электронов. В растровой электронной микроскопии подобные сигналы применяются в процессе исследования и анализа поверхности (или прилегающего слоя). Оборудование РЭМ, таким образом, служит не только инструментом исследования морфологии, но и представляет собой универсальное средство проведения элементного анализа и контроля состояния материала.

 

Механизм формирования излучения различного типа при бомбардировке образца пучком электронов

 

На рисунке ниже приводится распределение энергии излучаемых образцом электронов различного типа. Энергия вторичных электронов ограничена уровнем 50 эВ. В то же время распределение энергии электронов обратного рассеяния простирается от величин, сопоставимых с параметрами падающего пучка, до весьма низких значений порядка 50 эВ. Небольшие пики в энергетической зоне обратного рассеяния соответствуют электронам Оже.

 

Распределение энергии электронов, излучаемых с поверхности образца

 

Вторичные электроны

 

При проникновении исходного луча в объем образца и взаимодействии с атомами вещества инициируется излучение вторичных электронов из состава валентных оболочек. Малая энергия предопределяет быстрое поглощение вторичных электронов, генерация которых произошла на значительной глубине. Таким образом, за пределы объема образца выходят только электроны, излучаемые из приповерхностного слоя. Как следствие, кроме чрезвычайной чувствительности данного эффекта к характеру поверхности, просматривается также тенденция к возрастанию уровня эмиссии вторичных электронов с увеличением угла наклона образца, как показано на рисунке.

 

Соотношение между углом падения луча и эмиссией вторичных электронов

 

Пример изображения, полученного во вторичных электронах, приводится на нижнем рисунке. Вариация яркости обусловлена разным углом падения электронного луча на грани кристалла. Указанная особенность позволяет применять методику регистрации вторичных электронов в процессах исследования рельефа поверхности. Малой энергией излучаемых электронов обусловлена высокая чувствительность к поверхностному потенциалу образца, приводящая к возникновению аномального контраста в присутствии электрического заряда. Регистрация вторичных электронов в этой связи зачастую применяется в операциях измерения рабочего напряжения элементов интегральной схемы и полупроводниковых приборов.

 

Изображение кристалла оксида вольфрама во вторичных электронах

 

Отраженные электроны

 

Электроны обратного рассеяния, отраженные в направлении, противоположном падающему пучку, и излучаемые с поверхности в процессе бомбардировки, обладают более высокой энергией, чем вторичные, а значит несут информацию из глубинных областей образца и характеризуются высокой чувствительностью к составу материала. Как показано на расположенном ниже рисунке , уровень генерации электронов обратного рассеяния возрастает с повышением атомного номера элементов, входящих в состав образца. При этом области, сформированные более тяжелыми атомами, выглядят ярче на изображении в отраженных электронах, что позволяет использовать методику в процессах анализа состава вещества.

 

Зависимость интенсивности излучения электронов обратного рассеяния от атомного номера элементов образца

 

На рисунке приводится пример изображения, полученного посредством регистрации электронов обратного рассеяния.

 

Пример изображения в отраженных электронах.

Образец: магнитная головка жесткого диска

 

Кроме того, как можно видеть на размещенном рисунке, в условиях высокой неоднородности поверхности образца интенсивность излучения отраженных электронов значительно выше в направлении зеркального отражения, тем самым обусловлена актуальность данной опции при анализе элементов рельефа.

 

Соотношение между углом падения электронного луча и интенсивностью излучения отраженных электронов

 

Как можно видеть на приведенном ниже рисунке, при облучении пучком электронов кристаллического образца с однородной структурой интенсивность обратного рассеяния изменяется в зависимости от ориентации плоскости решетки, от которой происходит отражение.

 

Соотношение между ориентацией кристалла и интенсивностью излучения отраженных электронов

 

Использование подобного эффекта позволяет наблюдать изображение, полученное от разных кристаллографических плоскостей с помощью так называемого контраста электронного туннелирования (ECC), показанного в качестве примера на следующем рисунке. Изменение контраста может быть вызвано даже небольшим наклоном кристаллического образца.

 

Пример контраста электронного туннелирования (ECC).

Образец: сечение гибкой платы

 

Краевой эффект

 

Как показано на нижеприведенном рисунке, при наличии перепада высоты или тонких выступов на поверхности образца края элементов рельефа отличаются значительной шириной и яркостью (тогда как теоретически должны выглядеть как тонкие линии).

 

Пример выраженного краевого эффекта.

Образец: вытравленные углубления на стали. Ускоряющее напряжение: 25 кВ

 

Подобное явление носит название краевого эффекта, механизм формирования которого приводится на рисунке ниже. Как можно видеть, даже при воздействии зондом на области, достаточно удаленные от края элемента, последующая диффузия в объем и генерация ответного излучения из валентных зон атомов вещества вызывают эмиссию вторичных электронов с боковых поверхностей рельефа.

 

Диффузия падающих на поверхность электронов и результирующий краевой эффект

 

Влияние ускоряющего напряжения

 

Значением ускоряющего напряжения определяется глубина проникновения электронов, падающих на поверхность образца. В то же время чрезмерная величина напряжения приводит к возрастанию фона за счет информации из глубинных слоев материала и понижению контраста формируемого изображения. На нижнем рисунке отчетливо наблюдается эффект расширения электронного зонда внутри образца при высоком ускоряющем напряжении, что вызывает наложение неясного в данном случае изображения присутствующего элемента структуры и регистрируемого излучения с поверхности. Кроме того, увеличивается краевой эффект. Таким образом, четкое изображение поверхностных структур достигается при более низком ускоряющем напряжении. Например, минимальное ускоряющее напряжение в СЭМ KyKy составляет всего 0.2 кВ, в то время как миксимум – 30 кВ.

Наложение регистрируемой информации о глубинной структуре на изображение рельефа поверхности

 

На рисунке расположенном ниже приводятся изображения перекрывающих друг друга тонких пластин кристаллов нитрида бора, полученные при трех различных ускоряющих напряжениях. При величине напряжения порядка 10 кВ сквозь кристаллы, состоящие из элементов с малым атомным номером, видны расположенные ниже. Кроме того, на изображениях отчетливо просматриваются две градации яркости «плавающих» кристаллов, светлая и темная. В первом случае причиной повышения яркости служит регистрация эмиссии вторичных электронов с нижней стороны плавающего кристалла. Более темное изображение соответствует ситуации, в которой излучение вторичных электронов с нижней стороны предотвращается кристаллами, расположенными непосредственно под плавающими. При снижении ускоряющего напряжения до 1 кВ достигается удовлетворительная контрастность изображений, а также просматривается ступенчатая структура поверхности кристаллов.

 

Зависимость контрастности изображений во вторичных электронах от ускоряющего напряжения.

Образец: пластинчатые кристаллы нитрида бора

 

Эффект подсветки детектора вторичными электронами

 

В теории поверхность, перпендикулярная падающему лучу, на изображении во вторичных электронах выглядит темнее и становится ярче при наклоне образца. Фактически на контрастность изображения в системе РЭМ также влияет положение детектора и траектория регистрируемых вторичных электронов, как показано на следующем рисунке.

 

Механизм формирования эффекта подсветки вторичными электронами широко распространенного детектора E-T

 

Вторичные электроны попадают в детектор под воздействием высокого ускоряющего напряжения, приложенного к его наконечнику. Электроны, излучаемые в противоположном от детектора направлении (с левой стороны зонда), также под влиянием ускоряющего напряжения попадают на регистратор ввиду незначительной собственной энергии. При этом на изображении возникает эффект освещения без теней, вызванный разнообразием траекторий и углов эмиссии регистрируемых вторичных электронов. Кроме того, на детектор попадает определенная часть высокоэнергетичных отраженных электронов, создавая эффект направленного освещения. В результате изображение образца воспринимается как полученное при мягком освещении со стороны детектора, направление которого соответствует траекториям вторичных электронов. В качестве интерпретации эффекта можно предположить освещение образца виртуальным источником, расположенным перед детектором, и наблюдение получаемого изображения со стороны электронного зонда.

Подобный эффект имеет место при оснащении системы РЭМ распространенным детектором E-T . Однако при использовании TTL-детектора принцип облучения несколько меняется.

 

Эффект подсветки детектора TTL

 

Как можно видеть на рисунке выше, эмиссия вторичных электронов с поверхности образца переходит в перемещение вдоль оптической оси, ограниченное магнитным полем линзы объектива, после чего они попадают в детектор. В данном случае траектория вторичных электронов соответствует исходному лучу (направлению наблюдения). При этом ослабляется эффект боковой подсветки (уменьшается контрастность изображения рельефа), и изображение РЭМ отличается от полученного детектором E-T.

 

Засветка детектора отраженными электронами

 

Эффект освещения поверхности также возникает в случае электронов с обратным рассеянием. Изображение выглядит так, как будто свет падает на образец со стороны детектора. Однако следует учитывать, что при этом осуществляется регистрация электронов, движущихся по прямой, в отличии от вторичных, попадающих в детектор по криволинейной траектории. Этим обусловлена контрастность изображения рельефа поверхности, в значительной степени зависящая от положения детектора отраженных электронов, схематически показанного на нижеприведенном рисунке. Непосредственно над образцом симметрично относительно электронного зонда расположены два детектора (А и В). Информация, позволяющая сформировать изображение рельефа, получается после регистрации отраженных электронов в результате вычитания сигнала В из А, при этом образец выглядит, как будто свет падает со стороны детектора А. В то же время сложение сигналов A и B приводит к исчезновению информации рельефе, но позволяет анализировать изменения структуры и состава образца, поскольку изображение соответствует освещению поверхности в направлении исходного луча.

 

Двухзонный детектор электронов обратного рассеяния

Повышение разрешения изображения

 

Разрешающая способность

 

Возможность формирования резкого изображения при точной фокусировке электронного зонда зависит от разрешающей способности системы, соответствующей «минимальному расстоянию, на котором две  разные точки отображаются раздельно». Традиционно в растровой электронной микроскопии разрешающая способность оборудования определяется измерением  минимального различимого расстояния между двумя объектами.

 

Частицы золота, осажденные на углеродной пластине.

Двумя стрелками показано расстояние между двумя точками порядка 1 нм (разрешение 1 нм).

 

 

На вышестоящем рисунке приводится изображение частиц золота, осажденных на углеродной пластине. Как можно видеть,  стрелками обозначено расстояние между двумя наиболее близко расположенными частицами, измерение которого подтверждает достижение разрешающей способности порядка 1 нм. Для сравнения первый РЭМ достигал разрешения порядка 50 нанометров, а самое высокое полученное на сегодня составляет 0,4 нм. Например, в электронных микроскопах KyKy EM6900 LV и EM6900 разрешение достигает 3 нм, а в EM8000 и в EM8100 – 1.5 нм и 1нм соответственно. В целях оптимизации процесса измерений немаловажно подготовить стабильный образец материала, на котором максимально упрощается проведение операций РЭМ. Эталонные образцы для контроля разрешающей способности, а также условия и методика измерений могут отличаться у разных производителей электронных микроскопов, но в любом случае параметр определяется в оптимальных условиях работы оборудования.

Термин «разрешение» во многом аналогичен разрешающей способности, также определяется как «минимальное различимое расстояние между двумя точками на изображении (РЭМ)» и зависит от целого ряда факторов, включая состояние оборудования, состав образца, применяемое увеличение и т.д.

Однако на практике определения «разрешение» и «разрешающая способность» зачастую взаимозаменяемы.

 

Методы повышения разрешения

 

Разрешение системы РЭМ во многом определяется диаметром электронного зонда. В принципе, пучок электронов, излучаемый электронной пушкой, фокусируется линзами конденсора и объектива. Но в практических операциях РЭМ возбуждение линзы объектива остается неизменным, а диаметр электронного луча корректируется полем конденсора.

 

Изменение диаметра электронного зонда в зависимости от возбуждения линзы конденсатора

 

На этом рисунке показана зависимость диаметра электронного зонда от возбуждения (оптической силы) линзы конденсора. По мере возрастания оптической силы конденсора размерр изображения источника электронов (электронного зонда) уменьшается до некоего теоретического значения, определяемого линзой объектива. С уменьшением диаметра электронного луча снижается ток зонда, воздействующего на образец. В случае применения термоэлектронной пушки (TE) и значительном возбуждении линзы конденсора качество изображения (отношение сигнал/шум) быстро ухудшается, а до того, как диаметр электронного луча достигает теоретического предела, регистрируемый сигнал пропадает вовсе из-за отсутствия тока зонда.

Прожектор на основе полевой эмиссии (FE) обеспечивает больший ток зонда, чем термоэлектронные пушки (TE), а кривая на данном рисунке при этом смещается влево. В результате достигается теоретический предел диаметра электронного зонда в процессе наблюдения изображения. Кроме того, при повышении возбуждения объектива кривая смещается вниз, что позволяет получить гораздо более высокое разрешение

Таким образом, сочетанием прожектора на основе полевой эмиссии (FE) и высокоэффективного объектива обеспечивается чрезвычайно высокое разрешение.

РФЭС и УФЭС при атмосферном давлении

 

Рентгеновская (РФЭС, XPS — X-ray Photoelectron Spectroscopy) и ультрафиолетовая (УФЭС, UPS — Ultraviolet Photoelectron Spectroscopy) фотоэлектронная спектроскопия относятся к стандартным методам анализа химического состава и электронной структуры поверхности с глубиной анализа ~1–10 нм (определяется длиной свободного пробега фотоэлектронов λe в твёрдом теле).

 

Спектры РФЭС регистрируются при облучении образца монохроматическим рентгеновским излучением (обычно Al Kα = 1486,6 эВ или Mg Kα = 1253,6 эВ). Энергия связи Eb остовных уровней определяется из кинетической энергии зарегистрированных фотоэлектронов Ekin согласно соотношению:

 

 

Eb = Ekin − Φ

 

 

где Φ — работа выхода спектрометра. Химические сдвиги пиков (< ΔEb ≈ 0,1–10 эВ) позволяют идентифицировать окислительные состояния элементов и тип химической связи.

 

 

Методика РФЭС в сверхвысоком вакууме (UHV-XPS)

 

Стандартные измерения РФЭС проводятся при давлении < 10−9 мбар (сверхвысокий вакуум, UHV). Данное условие необходимо для:

 

  • минимизации рассеяния фотоэлектронов на остаточных газах (длина свободного пробега λe ~ 1 м при 10−9 мбар);
  • предотвращения адсорбции фоновых газов на поверхности образца в ходе измерения;
  • обеспечения стабильной работы электронной оптики и детекторов.

 

 

Ограничение UHV-режима заключается в невозможности исследования образцов в условиях, приближенных к реальным эксплуатационным (наличие газовой фазы, жидкой среды, повышенное давление). Это сужает область применения классической РФЭС преимущественно к модельным системам и ex-situ анализу.

 

Схема UHV-XPS системы

 

 

Зависимость длины свободного пробега от давления

 

 

Методика РФЭС при давлении, близком к атмосферному (NAP-XPS)

 

РФЭС при давлении, близком к атмосферному (NAP-XPS — Near-Ambient-Pressure XPS), позволяет проводить измерения при давлении газовой среды до 10–100 мбар. Ключевым техническим решением является применение дифференциальной откачки и входного апертурного узла (nozzle/cone), обеспечивающего захват фотоэлектронов на расстоянии, меньшем длины их свободного пробега в газе λe(p, Ekin).

 

При давлении ~1 мбар длина свободного пробега электронов с Ekin = 200–1500 эВ составляет ~0,1–1 мм. Для минимизации потерь сигнала расстояние от поверхности образца до входной апертуры анализатора должно быть сопоставимо с λe. Это определяет геометрию измерений и требования к позиционированию образца.

 

*Примечание: термины NAP-XPS, AP-XPS (Ambient Pressure XPS), EnviroESCA® используются в литературе как синонимы методики РФЭС при повышенном давлении; конкретные технические реализации могут различаться конструкцией камеры и системы откачки.

 

 

Технические требования к реализации NAP-XPS

 

  • Оптимизация геометрии захвата: расстояние образец–апертура < λe, угловая апертура анализатора, минимизация рассеяния на стенках.
  • Дифференциальная вакуумная система: многоступенчатая откачка для поддержания UHV в полусферическом анализаторе при давлении в реакционной камере до 50 мбар.
  • Контроль параметров среды: точная регулировка состава газа, давления (±0,01 мбар), температуры образца (крио- и нагрев).
  • Интенсивность источника: применение монохроматизированных рентгеновских источников с фокусировкой (пятно < 300 мкм) для компенсации потерь сигнала из-за рассеяния в газе.
  • Быстрая регистрация: детекторы с высокой эффективностью счёта для отслеживания кинетики поверхностных процессов (временное разрешение ~с–мин).

 

Сравнение условий UHV и NAP

 

 

Схема NAP-XPS с дифференциальной откачкой

 

 

Компенсация поверхностного заряда в газовой фазе

 

При анализе диэлектрических образцов в UHV-РФЭС накопление положительного заряда на поверхности компенсируется внешними источниками низкоэнергетических электронов/ионов (flood gun). В NAP-XPS при наличии газовой среды (давление > 10−3 мбар) фотоионизация молекул газа рентгеновским излучением приводит к образованию плазменного облака (электроны + положительные ионы) над поверхностью образца.

 

Электроны, генерируемые в объёме газа, диффундируют к поверхности и нейтрализуют положительный заряд, возникающий при фотоэмиссии. Данный механизм, называемый газовой компенсацией заряда (gas-phase charge compensation), позволяет регистрировать спектры с высоким энергетическим разрешением без применения внешних компенсаторов для широкого класса непроводящих материалов (полимеры, оксиды, цеолиты, биологические образцы).

 

Зарядовая компенсация в UHV
Газовая компенсация в NAP

 

 

Области применения NAP-XPS

 

  • Гетерогенный катализ: in-situ/operando мониторинг окислительных состояний активных центров в рабочих условиях (газовая среда, температура до 500 °C, давление до 50 мбар).
  • Электрохимия и энергетика: исследование электродных процессов, интерфейсов твёрдое тело/жидкость, деградации материалов в батареях и топливных элементах.
  • Науки о материалах: анализ поверхностных реакций на полимерах, оксидах, композитах в контролируемой атмосфере.
  • Биология и медицина: изучение биомолекулярных комплексов, белковых адсорбционных слоёв в гидратированном состоянии.
  • Науки об окружающей среде: процессы сорбции/десорбции, взаимодействие аэрозолей с газами, коррозия.

 

 

Расширение методики: NAP-UPS и синхротронные измерения

 

Модификация метода для ультрафиолетового возбуждения (NAP-UPS) позволяет исследовать валентную зону и работу выхода при давлении газа до ~1 мбар. Источники на основе газового разряда (He I: 21,2 эВ; He II: 40,8 эВ) с алюминиевыми окнами и дифференциальной откачкой обеспечивают достаточную интенсивность для регистрации спектров валентной зоны в газовой среде.

 

На синхротронных источниках реализация NAP-РФЭС требует специализированного входного модуля с дифференциальной откачкой или мембраной из Si3N4 для разделения вакуума пучковой линии и реакционной камеры. Преимущества синхротронного излучения: перестраиваемая энергия фотонов (для реконструкции E(k)), высокая яркость, поляризация для анализа матричных элементов перехода.

 

 

Примеры экспериментальных данных

 

Полимеры: Регистрация спектров C 1s и O 1s для полимерных плёнок в атмосфере O2, H2O, CO2 позволяет отслеживать кинетику окисления, гидролиза, адсорбции без артефактов, связанных с переносом образца из реакционной среды в вакуум.

 

Спектры полимера в NAP-режиме

 

 

Цеолиты и пористые материалы: Измерения на образце цеолита в системе с конфигурацией, аналогичной EnviroESCA®, при давлении воздуха 1 мбар демонстрируют узкие пики (ΔE < 1 эВ) без применения внешней компенсации заряда. Это подтверждает эффективность газовой компенсации для высокопористых диэлектриков.

 

 

Спектр цеолита при 1 мбар

 

Технические спецификации систем для NAP-РФЭС, включая конфигурации камер, источники излучения и анализаторы с дифференциальной откачкой, представлены в каталоге оборудования для фотоэлектронной спектроскопии.

Подготовка образцов, усиление контраста и влияние заряда поверхности в РЭМ

Механизм образования заряда

 

Потоки электронов в случае непроводящего образца

 

Проникающие в образец электроны теряют свою энергию и далее поглощаются в объеме материала. В случае проводящего образца через него генерируется электрический ток, однако движение электронов останавливается в диэлектрике с формированием и накоплением заряда, схематически показанного на рисунке выше. Как можно заметить, количество падающих и покидающих образец электронов не совпадает. В общем случае исходный поток больше, и образец заряжается отрицательно. Продолжительное облучение электронным пучком способствует формированию отрицательного локального заряда в определенной области. Дальнейшее увеличение потенциала приводит к возникновению разряда и возврату к исходному состоянию поверхности. Если же по какой-либо причине количество выходящих из образца электронов превышает число поступающих, формируется положительный заряд.

 

Влияние заряда на контрастность изображения

 

В процессе сканирования электронным зондом заряженной поверхности образца происходит отталкивание и сдвиг луча под действием потенциала, что приводит к искажению изображения. Кроме того, при возникновении разряда электронный зонд на мгновение возвращается в исходную позицию. В результате изображение РЭМ выглядит разорванным, как показано на рисунке ниже.

 

Искажение изображения РЭМ, вызванное зарядом образца

 

Что же происходит в случае невысокого уровня заряда поверхности и в отсутствии видимого воздействия на характер перемещения электронного зонда? В подобных условиях остается влияние локального заряда на траекторию и эффективность регистрации вторичных электронов с малой энергией, в результате соответствующая область изображения выглядит светлой или тёмной. Существенная разница в количестве зарегистрированных электронов лежит в основе формирования так называемого потенциального контраста. Так, отрицательный потенциал на поверхности приводит к увеличению напряжения между детектором и образцом, следовательно в датчик поступает большее количество вторичных электронов, а область локального заряда становится ярче на изображении (возрастает эффективность регистрации). Наоборот, положительный заряд образца снижает эффективность работы регистратора и количество обнаруживаемых электронов, что приводит к уменьшению яркости данной области до темных тонов на изображении. Причина состоит в значительной напряженности электрического поля, генерируемого в области локального заряда, превышающего сформированное детектором и вызывающего отклонение траектории излучаемых с поверхности вторичных электронов, которые более не попадают на регистратор.

На располагающемся ниже рисунке показано явление, связанное с потемнением соответствующей локальной области.

 

Аномальный контраст заряженной поверхности

 

Меры профилактики заряда поверхности

 

Формирование проводящего покрытия

 

Наиболее распространенной технологией предотвращения накопления заряда является нанесение на поверхность диэлектрического образца покрытия с высокой проводимостью, например тонкой металлической пленки, методами ионного напыления и осаждения в вакууме. Как правило, в качестве материала покрытия толщиной до 10 нм применяются благородные металлы (Au, Pt, Au-Pd, Pt-Pd), тем самым обеспечивается высокий уровень стабильности и выхода вторичных электронов, а точность воспроизведения морфологии поверхности – формированием тонкого слоя. Однако на развитом рельефе при этом возможна потеря непрерывности покрытия и возникновение области локального заряда.

 

Операции при низком ускоряющем напряжении

 

В случае накопления заряда на поверхности возникает различие в количестве электронов, проникающих в материал и покидающих образец. Как показано на рисунке ниже, с уменьшением ускоряющего напряжения исходного луча возрастает выход вторичных электронов и при достижении значения порядка 1 кВ превышает количество падающих. Однако само существование точки баланса между падающим и исходящим потоком электронов при столь низком ускоряющем напряжении эквивалентно отсутствию заряда поверхности и означает возможность формирования качественного изображения РЭМ диэлектрического образца.

 

Относительное количество излучаемых вторичных электронов в зависимости от ускоряющего напряжения

 

На представленном ниже рисунке приводятся примеры снимков керамического материала без покрытия. При ускоряющем напряжении 10 кВ информация о рельефе поверхности представлена скудно, однако отчетливо просматриваются аномальные размытые области. В то же время при значении ускоряющего напряжения 1 кВ формируется качественное изображение с подробными деталями без образования размытых зон.

 

Изображения во вторичных электронах керамического образца (без покрытия) при различном ускоряющем напряжении

 

 

Исследование наклонной поверхности

 

Как упоминалось ранее, количество излучаемых вторичных электронов увеличивается при наклоне поверхности образца относительно исходного луча, что также позволяет выполнять исследование непроводящих материалов без образования заряженных областей. Методика эффективна для проведения операций на образцах с небольшим рельефом поверхности.

 

Режим низкого вакуума в растровой электронной микроскопия

 

Далее будет подробно рассматриваться механизм функционирования системы РЭМ в режиме низкого вакуума (LVSEM), позволяющем проводить исследование непроводящего образца в отсутствии искажений, вносимых поверхностным зарядом. Из линейки микроскопов KyKy, например, этот режим имеется в модели EM6900 LV. При снижении вакуума в рабочей камере возрастает остаточное количество молекул газа, ионизируемых в потоке электронов и достигающих поверхности уже в качестве положительных частиц, что приводит к нейтрализации заряда образца.

 

Организация процесса исследования непроводящего образца в условиях низкого вакуума 

 

Необходимое количество положительных ионов, при котором обеспечивается нейтрализации заряда, достигается установкой в рабочем объеме давления 10-100 Па (величина варьируется в зависимости от материала). На рисунках ниже приводятся изображения раковины фораминиферы, полученные без нанесения дополнительного проводящего покрытия при разном разрежении в рабочей камере, в том числе в режиме низкого вакуума (LVSEM). Аномальный контраст, обусловленный зарядом поверхности, возникает в условиях высокого вакуума, но исчезает при возрастании давления. Необходимо отметить отчетливый эффект образования теней от элементов рельефа на последнем изображении, полученном в отраженных электронах.

 

Режим высокого разрежения Режим низкого вакуума
Примеры изображения непроводящего образца, сформированного в высоком вакууме, а также в системе LVSEM.

Образец: раковина фораминиферы (без покрытия)

 

Основы методики подготовки образца

 

Перед загрузкой в систему РЭМ требуется обеспечить соответствие образца следующим требованиям:

а) поверхность, подлежащая исследованию полностью открыта.

б) образец надежно зафиксирован на предметном столике.

в) достаточный уровень электропроводности образца.

 

Усиление контраста и подготовка поверхности для исследования

 

После обрезки материала до технологических размеров необходимо вскрытие соответствующего слоя для последующего проведения операций РЭМ, если только не выполняется исследование собственной поверхности образца. В любом случае может потребоваться удаление пленок, препятствующих формированию изображения.

Исследование внутренней структуры проводится после подготовки сечения образца следующими методами.

 

Формирование скола

 

Поперечное сечение фрагмента твердого материала может быть получено посредством раскалывания образца. В случае если требуется исследование полупроводниковой структуры, сформированной на монокристаллической подложке Si или GaAs, используется свойство преимущественного расщепления материала по плоскостям в определенном направлении с образованием требуемого сечения. В иных методиках достижение необходимой твердости образца, мягкого при нормальной температуре, достигается в процессе охлаждения в жидком азоте.

 

Разрез

 

Подготовка мягкого образца, например из полимерных материалов, может осуществляться посредством реза ультрамикротомом, изначально применяемым в процессе формирования тонких пластин для операций просвечивающей электронной микроскопии (TEM) Методика позволяет достигать высокой плоскостности поперечного сечения. В операциях РЭМ с низким увеличением допускается наличие отдельных рубцов на срезе материала, который при этом может производиться лезвием бритвы.

 

Механическая полировка

 

Оптимальной методикой подготовки образцов из разнообразных металлических или минеральных материалов зачастую является механическая полировка после фиксации соответствующего фрагмента в слое твердеющего полимера, в процессе которой постепенно снижается размер зерен применяемого абразива. На завершающем этапе достигается состояние зеркальной поверхности.

 

Ионно-лучевое травление

 

В последнее время расширяется применение технологий ионно-лучевого фрезерования. Так, например, система формирования сфокусированного ионного пучка (FIB) позволяет получать сечение образца с точностью позиционирования в несколько сотен нанометров. Кроме того, получает распространение методика с использованием широкого пучка ионов Ar, обеспечивающая гораздо большую площадь сечения, но при несколько пониженной точности, по сравнению с технологией FIB.

 

Повышение контрастности

 

В ряде случаев не обеспечивается контрастность изображения во вторичных электронах достаточно гладкой поверхности сечения образца. В качестве основной методики повышения контрастности в первую очередь применяется селективное химическое или физическое травление с формированием рельефа поверхности и возможностью исследования внутренней структуры с помощью вторичных электронов. Вторая технология носит название «окрашивания» в результате обработки тяжелыми металлами, такими как Os и Ru, специфических областей высокомолекулярного полимера и последующее исследование композиционного изображения (COMPO) в отраженных электронах. Кроме того, при значительной вариации состава или кристаллической структуры композиционное изображение или эффект контраста электронного туннелирования (ECC) наблюдается в электронах обратного рассеяния даже без предварительной обработки образца (усиления контрастности).

 

Фиксация образца

 

Необходимо обеспечить электрический контакт и надежную фиксацию образца на предметном столике.

 

Объемные образцы

 

Объемный образец крепится к держателю проводящей двусторонней клейкой лентой или пастой, а при достаточной однородности формы применяется штатный зажим. Диэлектрический объемный образец максимально покрывается проводящей пастой, за исключением области, подлежащей исследованию.

 

Сыпучие материалы и порошки

 

Подобные образцы наносятся распылением на значительную по возможности область двусторонней клейкой ленты или проводящей пасты. В то же время допускается и суспензионный способ подготовки соответствующих образцов, при котором осуществляется взвесь материала в дисперсионной среде (органическом растворителе, воде и т.д.), нанесение каплями на алюминиевую фольгу или пластину кремния (S) с последующей сушкой.

 

Покрытие

 

На диэлектрической поверхности, как правило, требуется формирование проводящего покрытия в виде тонкой металлической пленки методами ионного напыления или осаждения в вакууме.

Технология ионного напыления, в свою очередь, подразделяется на две методики. К первой относится широко распространенная система нанесения покрытия ионным распылением металлической мишени в диодном реакторе, во второй используется принцип ионно-лучевого формирования пленки. На рисунке ниже показана схема функционирования устройства для формирования покрытия методом ионного распыления. После бомбардировки мишени положительными ионами, образуемыми в рабочем объеме при разряде в условиях низкого вакуума порядка 10 Па, распыляемые частицы металла в результате интенсивного столкновения с остаточными молекулами газа осаждаются на поверхность образца с разных направлений, обеспечивая тем самым однородность формируемого слоя. С другой стороны, в установках ионно-лучевого напыления качество тонкой пленки обеспечивается в условиях высокого вакуума, в котором располагается мишень и образец.

 

Конструкция установки ионного напыления

 

В процессе вакуумного осаждения исходный материал нагревается, испаряется и наносится в виде тонкой металлической пленки на поверхность образца. Высоким вакуумом уровня 10-3 Па в рабочем объеме испарителя обусловлено незначительное остаточное количество молекул газа и, как следствие, слабое рассеяние частиц материала и невозможность осаждения на поверхность со всех направлений. В этом случае формирование однородной пленки достигается наклоном и вращением образца.

Предпочтительное применение благородных металлов (Au, Au-Pd, Pt, Pt-Pd и т.д.) обусловлено стабильностью формируемого покрытия и высоким выходом вторичных электронов. В операциях с большим увеличением, как правило, используется Au-Pd, Pt или Pt-Pd. В отдельных случаях, включая элементный анализ, допускается применение С или Al. Необходимо учитывать особенности каждого материала, так, Pt и Pt-Pd сложно сочетается с системами вакуумного осаждения, а С и Al трудно поддаются распылению.

Покрытием большой толщины скрадываются мелкие элементы рельефа, тогда как потеря непрерывности чрезмерно тонкой пленки служит причиной локального образования поверхностного заряда. Оптимальная толщина покрытия находится в диапазоне 2~10 нм.

 

Обработка биоматериалов

 

Образцы с высоким содержанием воды, включая биологические ткани, подвержены деформации при помещении в рабочую камеру РЭМ без предварительной обработки. Негативный эффект предотвращается проведением следующих процедур и исследованием поверхности образца с сформированным покрытием. Аналогичным операциям подвергаются и образцы пищевых продуктов.

 

Резка образца и очистка ткани

 

В процессе подготовки образца осуществляется обрезка ткани до требуемого размера, обеспечивается хранение перед операцией сушки и надлежащий уход во избежание деформации. Кроме того, может потребоваться очистка поверхности.

 

Фиксация

 

Изменение структуры отделенных фрагментов ткани после гибели организма предотвращается методами химической фиксации с применением глутаральдегида, формальдегида и тетроксида осмия. Так, адсорбция значительного количества металлического осмия в подобном процессе приводит к повышению электропроводности (проводящее окрашивание). Для иных образцов более применимой для подавления структурных изменений оказывается технология быстрого замораживания (физическая фиксация).

 

Дегидратация

 

Деформации образца также предотвращается методами обезвоживания посредством погружения на определенное время в раствор этанола или ацетона, концентрация которого при этом поэтапно изменяется.

 

Сушка

 

После удаления этанола или ацетона требуется дополнительная сушка фрагмента ткани, в процессе которой возможна деформация образца силами поверхностного натяжения, если операция проводится в естественных условиях. Минимизация подобного эффекта достигается применением специальных методик обработки, например, сушки в критической точке или сублимации.

 

Крепление образца и формирование покрытия

 

Процесс проводится по аналогии с процедурами, принятыми для непроводящего образца.

 

Операции РЭМ в условиях низкого вакуума

 

Стандартные операции растровой электронной микроскопии осуществляются при давлении в рабочем объеме 10-3÷10-4 Па, тогда как в системах, функционирующих в условиях низкого вакуума (LVSEM), значение поднимается до уровня 10÷100 Па. Высокое разрежение в отсеке электронного прожектора поддерживается благодаря установке диафрагмы между электронно-оптической колонной и камерой образца, а также независимой работе узлов дифференцированной вакуумной системы. Применение детектора E-T в оборудовании LVSEM представляется затруднительным, поскольку подача напряжения на сцинтиллятор и остаточное давление газа инициирует возникновение разряда, тем самым обусловлена необходимость использования устройства регистрации электронов обратного рассеяния, позволяющего повысить композиционный контраст и обеспечить формирование изображения РЭМ с устойчивым эффектом затенения элементов рельефа. Кроме того, в отдельных случаях актуально применение методики регистрации ионного тока с увеличением выхода вторичных электронов в низком вакууме за счет нейтрализации заряда поверхности.

Как упоминалось ранее, в условиях низкого вакуума (LVSEM) возможно исследование непроводящих образцов без нанесения дополнительного покрытия. Кроме того, благодаря допустимости повышения давления в рабочей камере подобных систем обеспечивается проведение операций с материалами, отличающимися значительным выделением газов, нестабильными в высоком вакууме и влагосодержащими, после охлаждения в жидком азоте.

Понижение давления в стандартной системе РЭМ до рабочих значений высокого вакуума и возможности проведения операций с пористым образцом, выделяющим большое количество газа, требует значительных затрат времени. В противоположность этому, процессы с подобным материалом в условиях низкого вакуума (LVSEM) могут проводиться уже при оперативно достигаемом значении давления в рабочей камере 10~100 Па.

На рисунке ниже в качестве примера приводится изображение (LVSEM) фрагмента бетона, выделяющего значительное количество паров. Время получения изображения РЭМ составляет несколько минут.

 

Изображение бетонного образца в режиме низкого вакуума (LVSEM)

 

Сохранение исходного состояния образца с высоким содержанием влаги обеспечивается быстрым охлаждением в жидком азоте, при этом последующие операции проводятся с материалом в замороженном состоянии. Остаточное давление в рабочей камере (LVSEM) препятствует испарению льда даже при относительно высокой температуре, например, -20 °C и значении 100 Па, соответствующем низкому вакууму. Подобные условия достигается с помощью элемента Пельтье, при этом исключается необходимость в применении жидкого азота. Кроме того, в режиме низкого вакуума (LVSEM) упрощается формирование изображения замороженного при атмосферном давлении образца, загруженного далее в систему РЭМ и исследуемого в процессе повышения температуры (непосредственной сублимации), как показано на нижнем рисунке.

 

Изображение РЭМ в условиях низкого вакуума (LVSEM), полученное после сублимационной сушки.
Образец: лактобактерии

 

Спектроскопия характеристических потерь энергии отраженных электронов

 

Спектроскопия характеристических потерь энергии отражённых электронов — СХПЭОЭ ((R)EELS, Reflection Electron Energy Loss Spectroscopy) — основана на регистрации энергетического спектра электронов, упруго и неупруго рассеянных поверхностью образца при облучении пучком с энергией E0 = 0,5–10 кэВ (для поверхностно-чувствительных измерений) или до 30–200 кэВ (в конфигурациях, близких к просвечивающей геометрии).

 

 

Схема процесса неупругого рассеяния электронов в (R)EELS

 

 

В процессе взаимодействия первичных электронов с веществом возможны следующие каналы неупругого рассеяния:

 

  • Возбуждение фононов: потери энергии ΔE ≈ 1–100 мэВ, требуют высокого энергетического разрешения спектрометра (ΔEinstr < 10 мэВ), реализуются в режиме HREELS (High-Resolution EELS);
  • Возбуждение поверхностных и объёмных плазмонов: ΔE ≈ 1–30 эВ, интенсивность пропорциональна функции потерь энергии Im[−1/ε(ω)], где ε(ω) — комплексная диэлектрическая проницаемость;
  • Возбуждение остовных уровней (core-level excitations): ΔE > 50 эВ, позволяет проводить элементный анализ и оценку локальной электронной структуры (аналогично XPS, но с чувствительностью к не занятым состояниям);
  • Межзонные переходы: отражают совместную плотность состояний (JDOS) вблизи уровня Ферми.

 

 

Регистрация спектра осуществляется полусферическим или время-пролётным энергоанализатором с разрешением ΔEinstr, определяющим минимально детектируемую ширину спектральных особенностей. Глубина анализа ограничена длиной неупругого свободного пробега электронов λinel(Ekin) и составляет ~0,5–3 нм для энергий 50–1000 эВ, что обеспечивает поверхностную чувствительность метода.

 

Интерпретация спектров (R)EELS опирается на диэлектрическую теорию неупругого рассеяния. Интенсивность потерь IE, q) связана с мнимой частью обратной диэлектрической функции:

 

 

IE, q) ∝ Im[−1/ε(ω, q)] · S(ω, q)

 

 

где q — переданный импульс, S — динамический структурный фактор. Для изотропных материалов в оптическом пределе (q → 0) спектр потерь напрямую воспроизводит Im[−1/ε(ω)], позволяя извлекать оптические константы n(ω), k(ω) без использования фотонных методов.

 

 

Примечание: Регистрация фононных потерь требует специализированных монохроматоров и анализаторов с ΔEinstr < 5 мэВ (режим HREELS). В стандартных конфигурациях REELS с ΔEinstr ≈ 0,3–1 эВ доминируют плазмонные и остовные потери, что определяет область применения метода исследованием электронной структуры, а не колебательных спектров.

 

Технические спецификации систем для (R)EELS, включая источники электронов, энергоанализаторы и конфигурации для поверхностных измерений, представлены в каталоге оборудования для электронной спектроскопии.

 

*«(R)EELS» (Reflection Electron Energy Loss Spectroscopy) — спектроскопия характеристических потерь энергии отражённых электронов. В литературе также встречаются обозначения: HREELS (высокое разрешение, фононы), REELS (плазмоны, остовные уровни), EELS (в просвечивающей геометрии, TEM-EELS).

Классификация электронных колонн в растровой электронной микроскопии (РЭМ)

В статье приводится подробное описание конструкции двух источников электронов из линейки широко распространенных систем на основе эффекта Шоттки (SE), полевой (FE) и термоэлектронной (TE) эмиссии.

 

Электронная пушка на основе полевой эмиссии

 

Эффект полевой эмиссии возникает в момент приложения к металлической поверхности сильного электрического поля и применяется в конструкции электронного прожектора, показанной на рис. 30, позволяющей достигать высокого разрешения в операциях РЭМ.

 

Устройство электронной колонны на основе полевой эмиссии (FE)

 

Катод в этом случае изготавливается из тонкой вольфрамовой проволоки, к которой приваривается монокристалл из того же материала, заостренный до радиуса кривизны порядка 100 нм и выполняющий функции эмиттера. При подаче положительного напряжения (нескольких кВ) на металлическую пластину (извлекающему электроду) возникает эффект туннелирования излучаемых эмиттером электронов, проходящих далее через отверстие в центре. Последующим воздействием напряжения на ускоряющем электроде, расположенном под извлекающим, формируется электронный луч, обладающий определенной энергией. Необходимым условием активации полевой эмиссии является высокий уровень чистоты излучателя электронного прожектора, обеспечиваемый сверхвысоким вакуумом порядка 10-8 Па. Излучаемые эмиттером электроны перемещаются так, как если бы их источник имел диаметр 5-10 нм. В случае прожектора на основе термоэлектронной эмиссии (TE) размеры виртуального источника составляют уже 10-20 мкм. Таким образом, пушка на основе полевой эмиссии (FE-) позволяет сформировать гораздо более тонкий луч, чем термоэлектронный прожектор (TE), и потому применяется в системах РЭМ высокого разрешения. Кроме того, значительным преимуществом подобной конструкции (FE) является низкий разброс энергии излучаемых электронов, поскольку не требуется нагрев эмиттера. Особое значение это приобретает в операциях РЭМ при низком ускоряющем напряжении, в которых разрешение (хроматическая аберрация) как раз определяется величиной разброса энергии.

 

Применение эффекта Шоттки в конструкции прожектора

 

Конструкция электронной колонны на основе эффекта Шоттки (SE)

 

Используемый в показанном на рисунке выше электронном прожекторе эффект Шоттки образуется при воздействии сильного электрического поля на нагретую металлическую поверхность. Катод (ZrO/W) изготавливается из монокристалла вольфрама с покрытием ZrO и радиусом кривизны наконечника в несколько сотен нанометров, выполняет функции эмиттера. Покрытие из оксида циркония ZrO значительно снижает работу выхода, тем самым обеспечиваются большие токи эмиссии при относительно низкой температуре катода (порядка 1800 K). Как можно видеть на схематическом вышерасположенным изображении экранирование излучаемых эмиттером термоэлектронов осуществляется подачей на запирающий электрод отрицательного напряжения. Основным преимуществом прожектора на основе эффекта Шоттки (SE) является чрезвычайная стабильность электронного луча, обусловленная температурой нагрева излучателя, помещенного в сверхвысокий вакуум (10-7 Па), и предотвращением абсорбции молекул газа. Разброс энергии электронов несколько выше, по сравнению с пушкой на основе полевой эмиссии (FE), однако прожектором Шоттки (SE) обеспечиваются более высокие значения тока зонда. Тем самым обусловлено эффективное применение подобной системы при одновременном проведении разнообразных анализов и исследования морфологии. Зачастую подобная конструкция упоминается как прожектор на основе полевой эмиссии (FE) с термокатодом.

 

Отличительные особенности электронных колонн

 

На рисунке ниже представлена полярная диаграмма сравнительных характеристик прожекторов с применением принципов термоэлектронной (ТЕ) и полевой (FE) эмиссии, а также эффекта Шоттки (SE). Конструкция пушки на основе полевой эмиссии (FE) выделяется особо малыми размерами источника, высокой яркостью (величина соответствует плотности тока и параллельности электронного пучка), сроком службы и небольшим разбросом энергии луча (шириной энергетического спектра). Термоэмиссионный прожектор (ТЕ) превосходит остальные по величине и стабильности тока зонда тока. Указанные особенности предопределяют применение систем РЭМ с полевой эмиссией (FE) преимущественно в операциях исследования морфологии образца при высоком увеличении, тогда как термоэлектронная пушка (TE) отличается большей универсальностью и используется, как правило, в процессах анализа, не требующих значительного масштабирования. Пушка на основе эффекта Шоттки (SE) занимает промежуточное положение между двумя указанными системами и применяется в широком диапазоне операций от процессов с высоким увеличением до проведения разнообразных анализов.

 

Сравнительные характеристики трёх типов электронных прожекторов

 

Сводная таблица обобщенных параметров электронных пушек.

 

TE FE SE
Вольфрам LaB6
Размер источника электронов 15~20 мкм 10 мкм 5~10 нм 15~20 нм
Яркость (Aсм-2рад-2) 105 106 108 108
Разброс энергии (эВ) 3~4 2~3 0.3 0.7~1
Срок службы 50 ч 500 ч Неск. лет 1~2 года
Температура катода (K) 2800 1900 300 1800
Колебания величины тока (час) <1% <2% >10% <1%

 

Необходимо учитывать, что яркость измеряется при напряжении 20 кВ.

 

Разрешающая способность и характер искажений линзы объектива

 

Диаметр электронного зонда в зависимости от аберрации объектива

 

Линза объектива является важным компонентом, определяющим разрешение системы РЭМ на конечной стадии формирования электронного зонда. Далее рассматривается влияние характеристик объектива на достигаемое разрешение. В идеальном случае пучок электронов, излучаемый из точечного источника, после прохождения через линзу сходится в точку, которая в реальных условиях трансформируется в размытое пятно. Подобный эффект называется «аберрацией» и носит различный характер в зависимости от природы возникновения. Различают сферическую, хроматическую и дифракционную аберрацию. Так, ослабление сферической аберрации достигается уменьшением угла апертуры линзы и использованием области луча вблизи оптической оси, однако при этом возрастает дифракционный компонент. Минимальный диаметр электронного зонда определяется оптимальным углом апертуры с учетом сбалансированного влияния указанных факторов. На рисунке выше приводится зависимость диаметра электронного зонда от типа искажений объектива. Необходимо принимать во внимание возрастание хроматической аберрации с увеличением ускоряющего напряжения.

Типовая конструкция объектива

Конструкция объектива с так называемой «внешней линзой» широко используется в системах формирования электронного зонда, включая микроанализаторы. Как показано на рисунке ниже, позиция образца под линзой объектива позволяет минимизировать взаимное влияние и предотвратить возникновение искажений даже при наклоне поверхности значительного размера. В то же время беспрепятственное перемещение образца предполагает наличие достаточной дистанции до линзы объектива, при этом требуется соответствующее фокусное расстояние, возрастают аберрации, снижается возможность достижения высокого разрешения.

 

Типовая конструкция линзы объектива

 

 

Высокое разрешение при большом увеличении

 

 
Конструкция объектива с «внутренней» линзой

 

Конструкция объектива рассчитана на достижение высокого разрешения за счет сокращения расстояния до поверхности образца и увеличения изображения, формируемого линзой. Расстояние уменьшается при перемещении образца непосредственно в магнитное поле линзы. Подобный принцип реализуется преимущественно в рассматриваемых далее двух типах оптических устройств, объективах с «внутренней линзой» и «полузакрытого» типа (или «трубчатой» конструкции). На вышерасположенном рисунке показана конструкция объектива с «внутренней линзой», в котором образец полностью помещается в магнитное поле между полюсными наконечниками, по аналогии с просвечивающим электронным микроскопом (ПЭМ). Размер образца в данном случае ограничивается несколькими миллиметрами. На рисунке ниже приводится схема объектива с линзой «полуоткрытого» типа, в котором ограничения по размеру образца, характерные для предыдущей конструкции, преодолевается за счет изменения формы полюсных наконечников. При этом обеспечивается генерация сильного магнитного поля в расположенной ниже области и возможности позиционирования образца значительного размера. В обоих случаях детектор вторичных электронов расположен над линзой объектива, следовательно механизм формирования контраста изображения отличается от стандартной схемы.

 

Объектив «полуоткрытого» типа

 

 

Функциональное назначение апертуры объектива

 

В случае если в процессе формирования электронного зонда задействована вся площадь проходного отверстия объектива, получение тонкого луча на выходе может оказаться затруднительным из-за аберраций линзы. Минимизировать негативное влияние искажений удается установкой ограничителя потока в виде тонкой металлической пластины с небольшим отверстием по центру, пропускающим луч только вдоль оси системы. Особую роль играет центровка диафрагмы, поскольку при смещении относительно объектива резко возрастает аберрация, препятствующая формированию тонкого электронного зонда.

 

Достигаемое разрешение

 

На нижнем рисунке проиллюстрировано влияние ускоряющего напряжения на разрешение в представленных системах РЭМ, как общего назначения, так и оснащаемых прожектором на основе полевой эмиссии (FE), применяемым в процессах универсального характера и сверхвысокого разрешения. Общей тенденцией является возрастание разрешения при увеличении ускоряющего напряжения и резкое ухудшение качества изображения при падении значения до нескольких кВ и ниже под влиянием хроматической аберрации. Кроме того, заслуживает внимания значительное совпадение кривых зависимости разрешения для прожекторов на основе полевой эмиссии (FE, универсального назначения) и эффекта Шоттки (SE).

РЭМ общего назначения: термоэлектронный прожектор (TE) + объектив стандартной конструкции.

РЭМ общего назначения (FE): пушка на основе полевой эмиссии (FE) + объектив стандартной конструкции.

РЭМ сверхвысокого разрешения (FE): пушка на основе полевой эмиссии (FE) + объектив высокого разрешения.

 

Зависимость разрешения от ускоряющего напряжения

 

Соотношение между током и диаметром зонда при ускоряющем напряжении 20 кВ приводится на нижеприведенном рисунке. Как можно видеть, диаметр луча, формируемого термоэлектронным прожектором (TE), сравнительно равномерно увеличивается с возрастанием тока. С другой стороны, диаметр зонда, генерируемого пушкой на основе полевой эмиссии (FE), остается практически постоянным в определенном диапазоне токов, но резко увеличивается при превышении значения 1 нА. Кроме того, пушка с полевой эмиссией (FE) не позволяет обеспечить ток зонда, превышающий несколько нА. Гораздо большие значения токов зонда при незначительном увеличении диаметра достигаются в системах РЭМ, оснащаемых прожектором на основе эффекта Шоттки (SE), широко применяемых в этой связи для решения аналитических задач.

 

Соотношение между током и диаметром зонда

 

Элементный анализ в растровой электронной микроскопии (РЭМ)

Основы энергодисперсионного анализа

 

Энергодисперсионный рентгеновский спектрометр (EDS) применяется в процессе анализа характеристических спектров посредством измерения энергии излучения. Как показано на рисунке ниже, формируемое элементами образца рентгеновское излучение подается на полупроводниковый детектор, в котором при этом инициируется генерация электронно-дырочных пар. Последующее измерение количества образованных носителей (электрического тока) позволяет оценить величину поступающей энергии излучения. В целях снижения электрического шума детектор охлаждается жидким азотом. Преимуществом методики энергодисперсионной спектроскопии является возможность проведения анализа в широком диапазоне элементов от В до U. Например, СЭМ KyKy поставляется с EDS производства Oxford Instrument, Bruker, EDAX и других производителей, а диапазон их анализируемых элементов начинается с B и заканчивается Cf.

 

Конструкция полупроводникового детектора EDS

 

Волновой дисперсионный анализ

 

Рентгеновский волновой дисперсионный спектрометр (WDS) применяется в процессе анализа характеристических спектров посредством контроля параметров излучения. Как показано на нижнем рисунке, на кристаллическом анализаторе осуществляется дифракция рентгеновских лучей, исходящих из образца, после чего в детекторе производится регистрация и измерение длины волны. При этом оба устройства, анализатор и детектор перемещаются по так называемому «кругу Роуланда» постоянного радиуса. Полный охват (измерение) всего волнового диапазона предусматривает оснащение механизмом привода множественных кристаллических анализаторов и требует значительных затрат времени для регистрации соответствующих рентгеновских спектров.

 

Организация процесса анализа средствами WDS

 

Применение технологий волнового и энергодисперсионного анализа

 

В таблице приводятся отличительные особенности методов EDS и WDS. И если для энергодисперсионной спектроскопии характерно проведение операций с малыми токами зонда и оперативной регистрацией спектров, то технология WDS отличается высоким энергетическим (волновым) разрешением, возможностью регистрации элементов в микроскопических дозах. Большинство систем РЭМ оснащается оборудованием EDS, тогда как устройства WDS, как правило, применяется в качестве электронно-зондового микроанализатора (EPMA) в процессах исследования элементного состава.

 

 

EDS WDS
Диапазон анализируемых элементов B~U B~U
Методика измерений Энергодисперсионная технология с полупроводниковым детектором Si (Li) Технология

волновой дисперсии с кристаллическим анализатором

Разрешение E = 130~140 эВ E = 20 эВ

(преобразование энергии)

Скорость измерений Высокая Низкая
Одновременный анализ множества элементов Возможен Невозможен
Повреждение/загрязнение образца Незначительное Существенное
Предел распознавания 1500~2000 х 10-6 (ppm) 10~100 х 10-6 (ppm)
Регистрируемое рентгеновское излучение на единицу тока Значительное Малой интенсивности

 

С техническими характеристиками детекторов EDS и WDS для электронных микроскопов KyKy можно ознакомиться в данном каталоге.

 

Качественный анализ

 

Регистрация рентгеновского спектра, генерируемого в процессе облучения определенной области образца пучком электронов, позволяет обеспечить проведение анализа состава присутствующих элементов:

– точечный анализ спектра , полученного в фиксированной позиции электронного луча;

– линейный анализ одномерного распределения интересующих элементов в заданном направлении;

– диаграмма двумерного распределения исследуемых элементов в определенной области.

Двумерную диаграмму или «распределение по площади» можно представить как результат точечного анализа, распространяемого на определенную область в процессе сканирования электронным зондом, и формирования соответствующего изображения. Предел обнаружения зависит от типа элемента и в системе EDS составляет несколько тысяч единиц на миллион (ppm), как можно видеть в таблице.

 

Рентгеновская диаграмма распределения

 

Как упоминалось выше, изображение в рентгеновских лучах применяется в качестве карты распределения элементов по определенной области. В процессе сканирования электронным зондом осуществляется регистрация генерируемого характеристического рентгеновского излучения с определенной энергией. Следует учитывать, что в случае чрезвычайно низкого соотношения «P-B» (сигнал/шум) на диаграммах распределения отображается непрерывный рентгеновский спектр (уровень фона). Кроме того, теряют актуальность результаты анализа, формируемые в результате наложения энергетических пиков характеристического излучения от сторонних и исследуемых элементов. Подобный эффект возникает при уменьшении расстояния между линиями энергетического спектра разных элементов до уровня разрешения оборудования. На рисунке приводятся примеры изображений, полученных в рентгеновском диапазоне при значительных затратах времени, обусловленных более низкой, чем у вторичных и отраженных электронов, интенсивностью характеристического излучения.

 

Примеры диаграмм распределения, полученных в рентгеновских лучах. Образец: фрагмент бетона.

 

Уровень разрешения в процессе распознавания элемента на рентгеновских диаграммах распределения ограничен «анализируемой областью» образца, подробное описание которой приводится далее. Но при этом не исключается возможность регистрации локализованных в данной зоне мелких частиц определенного материала.

В то же время технология поочередного анализа точек на поверхности образца в процессе сканирования электронным зондом, называемая «количественным распределением», позволяет получить точную информацию о присутствующих элементах даже при низком соотношении «P-B», недостижимую в процессах построения простой диаграммы распределения методами качественного анализа.

 

Эффективная область анализа

 

Диффузия проникающих в образец электронов исходного луча сопровождается потерей энергии и сопутствующей генерацией характеристического рентгеновского излучения в области определенного размера, составляющего в обычных условиях около микрона. Как можно видеть, фактическая область анализа слишком велика даже при попытке исследования на изображении РЭМ частиц размером от единиц до десятков нм. Некоторое уменьшение площади анализа достигается понижением ускоряющего напряжения, определяющего в свою очередь энергию электронов падающего пучка, которая должна превышать уровень генерации характеристического рентгеновского излучения. Тем самым устанавливается минимальный предел ускоряющего напряжения. Дополнительное уменьшение площади анализа осуществляется соответствующей подготовкой тонкопленочного образца. Так, в процессе исследования пленки толщиной 100 нм при напряжении 30 кВ размер зоны многоэлементного анализа может быть снижен до 100 нм и менее.

 

Количественный анализ

 

Проведение операций количественного анализа основано на пропорциональной зависимости интенсивности характеристического рентгеновского излучения от концентрации соответствующего элемента. На стадии подготовки процесса используется эталонный образец с известным составом и концентрацией компонентов. Удельное количество определенного элемента в исследуемом материале далее определяется посредством сравнения измеренной интенсивности рентгеновского излучения с полученной для данного компонента на эталонном образце. Однако генерируемое излучение до выхода в вакуум может частично поглощаться в объеме материала, а также инициировать возбуждение и активность других элементов в рентгеновском диапазоне. Тем самым обусловлена необходимость коррекции количественных параметров, рассчитываемой в применяемых системах EDS и WDS с учетом определенных условий, в числе которых равномерное распределение элементов в области генерации рентгеновского излучения, перпендикулярность электронного зонда к плоской поверхности образца. На практике множество материалов в операциях РЭМ не удовлетворяют подобным условиям, в результате вероятно возникновение существенных ошибок в процессе количественного анализа.

 

Анализ непроводящего образца

 

Проведение анализа непроводящего материала требует нанесения металлического покрытия, как и в операциях исследования поверхности методами РЭМ. Необходимо применение металла, отличающегося от содержащегося в образце. Кроме того, процессы анализа легких элементов выполняются на поверхностях материала с достаточно тонким покрытием, поскольку пленка большой толщины из тяжелого металла экранирует подобное характеристическое рентгеновское излучение.

Допускается анализ непроводящего образца без покрытия при низком ускоряющем напряжении, сводящем к минимуму негативное воздействие эффекта накопления заряда. Однако требуется учитывать сопутствующее ухудшение точности количественного анализа, невозможность регистрации характеристического рентгеновского излучения с высокой энергией генерации, возникновение позиционного сдвига исходного электронного зонда в процессе анализа и формирования линейной или двумерной диаграммы распределения.

Применение режимов низкого вакуума (LVSEM) также позволяет выполнять операции анализа непроводящего образца без покрытия. При этом в рабочей камере подобной системы (LVSEM) неизбежно значительное рассеяние электронного луча на остаточных молекулах газа и увеличение области анализа, учитываемое далее при планировании технологических процессов.

 

Генерация рентгеновского излучения

 

Под воздействием падающего пучка в приповерхностном слое образца инициируется электромагнитное излучение различной природы и встречный поток электронов. На рисунке ниже схематически показан механизм генерации характеристического рентгеновского излучения. В процессе облучения исходным пучком производится возбуждение и выход электронов внутренних оболочек атомов вещества с последующим заполнением освободившихся позиций посредством перехода с внешних орбит. Разница энергии электронов внешней и внутренней оболочки выделяется в форме рентгеновского излучения, называемого “характеристическим”, поскольку номинальная величина (как и длина волны) определяется типом атома. Тем самым обусловлено применение регистрации характеристического рентгеновского излучения в процессе элементного анализа. Линиям энергетического спектра при этом присваивается обозначение электронной оболочки, при возбуждении которой было инициировано излучение, «K», «L» и «M», соответственно.

 

Принципы формирования характеристического рентгеновского излучения

 

С увеличением атомного веса элементов образца возрастает необходимая энергия электронов исходного луча и характеристического рентгеновского излучения. С другой стороны, при непосредственной бомбардировке электронами атомного ядра также производится генерация электромагнитного излучения в рентгеновском диапазоне, называемого «непрерывным», «белым» или «фоновым».

 

Спектроскопия рассеяния медленных ионов

 

Спектроскопия обратного рассеяния медленных ионов — СОРМИ ((LE)ISS, Low Energy Ion Scattering Spectroscopy) — обеспечивает максимальную чувствительность к составу верхнего атомного слоя за счёт регистрации энергетического спектра ионов, упруго рассеянных под углом ~180° при энергиях первичного пучка E0 = 0,3–5 кэВ.

 

 

Схема упругого рассеяния ионов в геометрии LEISS

 

 

Высокая поверхностная селективность метода обусловлена большим сечением упругого рассеяния ионов на атомах мишени при низких энергиях: средняя длина свободного пробега ионов с E0 ≈ 1 кэВ в твёрдом теле составляет ~0,3–0,5 нм, что ограничивает область взаимодействия преимущественно первым атомным слоем. В отличие от методов, основанных на электронной или фотонной эмиссии, в LEISS вклад от подповерхностных атомов экспоненциально подавлен.

 

Энергия иона, рассеянного под углом θ в бинарном столкновении, определяется кинематическим фактором K:

 

 

E = K · E0 ,   K = [M1 cos θ + √(M2 ² − M1 ² sin ² θ)] ² / (M1 + M2) ²

 

 

где M1 — масса иона-зонда (He+, Ne+, Ar+), M2 — масса атома мишени. Зависимость K(M2) позволяет проводить элементную идентификацию с разрешением по массе ΔM/M ≈ 1–5% (в зависимости от E0 , θ и энергетического разрешения анализатора).

 

 

Зависимость кинематического фактора от массы мишени

 

 

Регистрация спектра рассеянных ионов осуществляется полусферическим энергоанализатором с разрешением ΔE/E ≈ 0,3–1%. Для минимизации радиационных повреждений и распыления поверхности применяются:

 

  • низкие токи пучка (< 10 нА/см²);
  • сканирование пучка по площади образца;
  • криогенное охлаждение образца при необходимости;
  • использование инертных ионов-зондов (He+, Ne+) с минимальным сечением внедрения.

 

 

Количественный анализ состава поверхности в LEИС требует учёта:

 

  • сечения упругого рассеяния σ(E0 , θ , M1 , M2 ), рассчитываемого в приближении экранированного кулоновского потенциала (например, потенциал Циглера–Бирсака–Литтмарка);
  • вероятности нейтрализации иона P0 (M2 , кристаллографическая ориентация), зависящей от локальной электронной плотности и работы выхода;
  • геометрического фактора детектирования и эффективности регистрации.

 

 

Для относительных измерений при сопоставимых массах элементов калибровка может выполняться по референсным образцам с известным составом.

 

 

Области применения LEISS:

 

  • Исследование сегрегации: мониторинг обогащения поверхности легирующими элементами в сплавах;
  • Тонкие плёнки и многослойные структуры: контроль состава первого монослоя, диффузионных барьеров;
  • Катализ: анализ активного центра на поверхности катализаторов в модельных условиях;
  • Двумерные материалы: верификация стехиометрии и чистоты поверхности графена, дихалькогенидов;
  • Кристаллография поверхности: использование эффекта теней и фокусировки (blocking/channeiling) для определения позиций атомов в поверхностном слое.

 

 

Интеграция LEISS в существующие многометодные комплексы (РФЭС, Оже-спектроскопия, ДЭС) упрощается за счёт совместимости с полусферическими анализаторами и источниками ионов низкой энергии, уже применяемыми для компенсации заряда. Модернизация сводится к установке специализированного ионного источника с коллимацией пучка и синхронизации систем регистрации.

 

Технические спецификации систем для LEISS, включая источники ионов, энергоанализаторы и конфигурации для совмещённых измерений, представлены в каталоге оборудования для электронной и ионной спектроскопии.

 

 

*«(LE)ISS» (Low Energy Ion Scattering Spectroscopy) — спектроскопия обратного рассеяния медленных ионов. В литературе также встречаются обозначения: ISS, LEIS, TOF-LEIS (при использовании время-пролётной детекции). СОРМИ — принятый русскоязычный эквивалент.

 

Электронная Оже-спектроскопия и микроскопия

 

Оже-электронная спектроскопия — ОЭС (AES, Auger Electron Spectroscopy) и сканирующая оже-микроскопия — СОЭМ (SAM, Scanning Auger Microscopy) основаны на регистрации электронов, испускаемых в процессе безызлучательной релаксации атомов с вакансиями во внутренних оболочках. Метод обеспечивает элементный анализ поверхности с латеральным разрешением до ~10 нм и глубиной анализа ~0,5–3 нм.

 

 

Схема оже-перехода: создание вакансии, релаксация, эмиссия оже-электрона

 

 

При облучении поверхности пучком электронов с энергией Ep = 1–30 кэВ происходит ионизация остовных уровней с образованием вакансии (например, в K- или L-оболочке). Релаксация возбуждённого состояния может осуществляться двумя конкурирующими каналами:

 

  • Рентгеновская флуоресценция: излучение фотона при переходе электрона с вышележащего уровня;
  • Оже-процесс: безызлучательный переход, при котором энергия релаксации передаётся другому электрону, покидающему атом с кинетической энергией EAuger.

 

 

Для перехода KL 1 L 2,3 энергия оже-электрона оценивается как:

 

 

EAugerEKEL 1EL 2,3* − Φ

 

 

где EL 2,3* — энергия уровня с учётом экранирования в дважды ионизированном конечном состоянии, Φ — работа выхода спектрометра. Химические сдвиги оже-пиков (ΔE ≈ 0,1–5 эВ) отражают изменения валентного состояния и локального химического окружения.

 

Глубина анализа определяется длиной неупругого свободного пробега оже-электронов λ inel(Ekin). Для типичных энергий оже-переходов (50–2000 эВ) λ inel ≈ 0,5–3 нм, что обеспечивает чувствительность к первым 3–10 монослоям. Регистрация спектра осуществляется цилиндрическим зеркальным анализатором (CMA) или полусферическим анализатором (CHA), часто с модуляцией напряжения и синхронным детектированием производной dN(E)/dE для повышения отношения сигнал/шум.

 

В режиме сканирующей оже-микроскопии (SAM) фокусированный электронный зонд (диаметр < 50 нм при использовании полевой эмиссии) сканирует поверхность, формируя карты элементного распределения по интенсивности характерных оже-пиков. Одновременная регистрация вторичных электронов (Ekin < 50 эВ) обеспечивает топографическое изображение с аналогичным латеральным разрешением.

 

 

Количественный анализ в ОЭС требует учёта:

 

  • сечения ионизации остовного уровня σ(Ep , E level);
  • вероятности оже-перехода WA (конкурирует с флуоресценцией, доминирует для лёгких элементов Z < 30);
  • фактора обратного рассеяния R, усиливающего сигнал за счёт электронов, рассеянных в объёме;
  • поправок на матричные эффекты и шероховатость поверхности.

 

 

Для относительных измерений применяется метод чувствительных факторов: CI i /S i , где S i — эталонная чувствительность элемента i.

 

 

Области применения ОЭС/СОЭМ:

 

  • Анализ границ зёрен и сегрегации: картирование распределения примесей на поверхности и сколах;
  • Тонкие плёнки и многослойные структуры: контроль состава интерфейсов, профилирование по глубине с ионным травлением;
  • Микроэлектроника: локальный анализ контактов, дефектов, диффузионных барьеров;
  • Коррозия и пассивация: исследование оксидных слоёв, адсорбционных плёнок;
  • Катализ: характеристика модельных катализаторов, распределение активных компонентов.

 

 

Ограничения метода:

 

  • Низкая чувствительность к водороду и гелию (отсутствие остовных уровней);
  • Радиационные повреждения чувствительных материалов (полимеры, некоторые оксиды) при длительном облучении;
  • Сложность количественного анализа без референсных образцов из-за матричных эффектов;
  • Необходимость сверхвысокого вакуума (< 10−9 мбар) для сохранения чистоты поверхности в ходе измерения.

 

 

Технические спецификации систем для ОЭС/СОЭМ, включая электронные колонны, энергоанализаторы и программное обеспечение для картирования, представлены в каталоге оборудования для электронной спектроскопии.

 

1«AES» (Auger Electron Spectroscopy) — оже-электронная спектроскопия (ОЭС). 2«SAM» (Scanning Auger Microscopy) — сканирующая оже-микроскопия (СОЭМ). 3«SEM» (Scanning Electron Microscopy) — растровая электронная микроскопия (РЭМ). Оже-процесс назван в честь Пьера Оже, независимо описавшего эффект в 1925 г. (ранее наблюдался Л. Мейтнер в 1922 г.).

Рентгеновская фотоэлектронная дифракция и спектроскопия с угловым разрешением, профиль распределения

 

Рентгеновская (РФЭС, XPS — X-ray Photoelectron Spectroscopy) и ультрафиолетовая (УФЭС, UPS — Ultraviolet Photoelectron Spectroscopy) фотоэлектронная спектроскопия являются стандартными методами анализа химического состава, окислительных состояний и электронной структуры поверхности с глубиной анализа ~1–10 нм.

 

Спектры РФЭС регистрируются при облучении образца монохроматическим рентгеновским излучением (Al Kα = 1486,6 эВ, Mg Kα = 1253,6 эВ или синхротронное излучение). Энергия связи электрона Eb определяется из кинетической энергии зарегистрированного фотоэлектрона Ekin:

 

 

Eb = Ekin − Φ

 

 

где Φ — работа выхода спектрометра. Химические сдвиги остовных уровней (ΔEb ≈ 0,1–10 эВ) позволяют идентифицировать окислительные состояния и тип химической связи.

 

 

Схема фотоэмиссии: поглощение фотона, эмиссия фотоэлектрона, регистрация

 

Физической основой метода служит внешний фотоэлектрический эффект, квантовая теория которого была сформулирована А. Эйнштейном (1905 г.) на основе гипотезы М. Планка о дискретности энергии. Развитие энергодисперсионных электронных анализаторов в 1960-х гг. (К. Зигбан и др.) позволило реализовать высокоточную регистрацию спектров фотоэлектронов, что положило начало современной РФЭС как количественному методу поверхностного анализа.

 

Количественный анализ элементного состава в РФЭС основан на пропорциональности интенсивности пика Ii концентрации элемента Ci с учётом чувствительного фактора Si:

 

 

Ci = (Ii / Si ) / Σ(Ij / Sj )

 

 

Погрешность количественного определения при использовании аттестованных чувствительных факторов и корректной фоновой аппроксимации составляет ~5–10% относительных для большинства элементов (за исключением H, He).

 

 

Углово-разрешённая РФЭС (ARXPS)

 

Регистрация фотоэлектронов под различными углами вылета θ относительно нормали к поверхности (методика ARXPS — Angle-Resolved XPS) позволяет варьировать эффективную глубину анализа zeff:

 

 

zeff = λinel · cos θ

 

 

где λinel — длина неупругого свободного пробега фотоэлектрона в материале. При нормальном вылете (θ = 0°) сигнал интегрируется по максимальной глубине (~3λinel), тогда как при скользящих углах (θ → 90°, cos θ → 0) чувствительность смещается к верхним атомным слоям. Это позволяет реконструировать профили распределения элементов по глубине без ионного травления (недеструктивное профилирование).

 

 

Ограничения метода:

 

  • Требуется атомарно-гладкая поверхность для корректной интерпретации геометрического фактора;
  • При θ > 75° возрастает влияние шероховатости и рефракции электронов на границе;
  • Необходимость учёта упругого рассеяния при количественной реконструкции профилей (моделирование методом Монте-Карло).

 

 

Рентгеновская фотоэлектронная дифракция (XPD)

 

При анализе монокристаллических образцов фотоэлектроны, испускаемые из остовных уровней, испытывают упругое рассеяние на соседних атомах, что приводит к интерференционной модуляции интенсивности в зависимости от угла регистрации — явлению рентгеновской фотоэлектронной дифракции (XPD, X-ray Photoelectron Diffraction).

 

Угловые сканы интенсивности I(θ, φ) содержат информацию о локальном атомном окружении эмиттера (координационные числа, межатомные расстояния, углы). Интерпретация данных выполняется путём сравнения эксперимента с расчётами множественного рассеяния (методы кластерного разложения, обратное преобразование Фурье). XPD применяется для определения:

 

  • Позиций адсорбатов на поверхности;
  • Ориентации молекул в монослоях;
  • Локальной структуры вблизи дефектов и границ раздела.

 

 

Технические требования к реализации ARXPS/XPD:

 

  • Гониометр образца с точностью позиционирования ≤ 0,1°;
  • Энергоанализатор с угловой апертурой ≤ 2° для минимизации усреднения;
  • Монохроматизированный источник излучения для снижения фона от сателлитных линий;
  • Сверхвысокий вакуум (< 10−9 мбар) для сохранения чистоты поверхности в ходе угловых сканов.

 

 

Технические спецификации систем для РФЭС, включая конфигурации для ARXPS и XPD, представлены в каталоге оборудования для фотоэлектронной спектроскопии.

 

 

1«XPS» (X-ray Photoelectron Spectroscopy) — рентгеновская фотоэлектронная спектроскопия (РФЭС). 2«UPS» (Ultraviolet Photoelectron Spectroscopy) — ультрафиолетовая фотоэлектронная спектроскопия (УФЭС). 3«ESCA» (Electron Spectroscopy for Chemical Analysis) — историческое обозначение РФЭС, предложенное К. Зигбаном. 4«ARXPS» (Angle-Resolved XPS) — РФЭС с угловым разрешением для неразрушающего профилирования по глубине. 5«XPD» (X-ray Photoelectron Diffraction) — дифракция фотоэлектронов для определения локальной атомной структуры.

Жесткая рентгеновская фотоэлектронная спектроскопия

 

Рентгеновская фотоэлектронная спектроскопия — РФЭС (XPS, X-ray Photoelectron Spectroscopy) применяется для анализа химического состава и электронной структуры твёрдых тел: металлов, полупроводников, диэлектриков, оксидных систем, углеродных материалов и органических полупроводников.

 

Зависимость длины неупругого свободного пробега фотоэлектронов от кинетической энергии

 

Информационная глубина метода определяется длиной неупругого свободного пробега фотоэлектронов — λinel (IMFP, Inelastic Mean Free Path). Зависимость λinel(Ekin) имеет универсальный характер для большинства твёрдых тел с минимумом ~0,5 нм в области Ekin = 40–100 эВ (т.н. «универсальная кривая пробега»). При стандартных условиях возбуждения (Al Kα = 1486,6 эВ, Mg Kα = 1253,6 эВ) кинетическая энергия фотоэлектронов остовных уровней лежит в диапазоне 200–1500 эВ, что соответствует λinel ≈ 1–3 нм. Информационная глубина, определяемая как глубина, дающая 95% сигнала, составляет ~3λinel ≈ 3–10 нм (30–100 Å).

 

Для исследования объёмных свойств и скрытых интерфейсов применяется жёсткая рентгеновская фотоэлектронная спектроскопия — ЖРФЭС (HAXPES, Hard X-ray Photoelectron Spectroscopy) с энергией возбуждения = 3–15 кэВ. Увеличение приводит к росту Ekin фотоэлектронов и, соответственно, λinel до 5–10 нм, что расширяет информационную глубину до 15–30 нм (150–300 Å). Это позволяет:

 

  • Исследовать объёмные электронные состояния, минимизируя вклад поверхностных мод;
  • Анализировать многослойные структуры и интерфейсы без послойного травления;
  • Проводить измерения через защитные покрытия или в условиях in-situ ячеек.

 

 

Технические особенности реализации ЖРФЭС:

 

  • Низкое сечение фотоионизации: σ() ∝ ()−3 для остовных уровней, что требует источников высокой яркости (синхротронное излучение или мощные лабораторные монохроматоры с вращающимся анодом);
  • Детектирование: применение анализаторов с высокой пропускной способностью (TEpn, n ≈ 1–1.5) и детекторов с низким собственным шумом, линейным откликом в диапазоне 103–106 отсчётов/с;
  • Энергетическое разрешение: для сохранения ΔE/E ≈ 10−4 при Ekin = 10 кэВ требуется стабильность источников питания ≤ 10 ppm и температурная стабилизация анализатора;
  • Подавление фона: использование пре-монохроматоров и коллимации для минимизации рассеянного излучения и флуоресценции от элементов конструкции.

 

 

Сравнительные характеристики режимов РФЭС:

 

Параметр Стандартная РФЭС ЖРФЭС (HAXPES)
Энергия возбуждения 1–2 кэВ (лабораторная), до 1,5 кэВ (синхротрон) 3–15 кэВ
Кинетическая энергия Ekin 0,2–1,5 кэВ 2–14 кэВ
λinel (оценка) 1–3 нм 5–10 нм
Информационная глубина (~3λ) 3–10 нм 15–30 нм
Сечение фотоионизации (относ.) 1 (норма) 10−2–10−3
Типичное разрешение ΔE 0,3–0,5 эВ 0,5–1,5 эВ

 

 

Области применения ЖРФЭС:

 

  • Объёмная электронная структура: исследование зонной структуры, коррелированных состояний, эффектов сильной связи в объёме кристалла;
  • Скрытые интерфейсы: анализ химических состояний на границах раздела в многослойных гетероструктурах (металл/оксид, полупроводник/диэлектрик);
  • In-situ и operando исследования: мониторинг процессов в рабочих условиях через окна из лёгких материалов (Be, Si3N4);
  • Биоматериалы и мягкие вещества: анализ объёмного состава без повреждения поверхности ионным травлением.

 

 

Технические спецификации систем для стандартной РФЭС и ЖРФЭС, включая источники излучения, энергоанализаторы с высокой пропускной способностью и конфигурации для in-situ измерений, представлены в каталоге оборудования для фотоэлектронной спектроскопии.

 

 

*«XPS» (X-ray Photoelectron Spectroscopy) — рентгеновская фотоэлектронная спектроскопия (РФЭС). **«IMFP» (Inelastic Mean Free Path) — средняя длина неупругого свободного пробега электрона в твёрдом теле; рассчитывается по эмпирическим формулам (TPP-2M, Gries) или определяется экспериментально. ***«HAXPES» (Hard X-ray Photoelectron Spectroscopy) — жёсткая рентгеновская фотоэлектронная спектроскопия; режим с > 3 кэВ для увеличения информационной глубины.

РФЭС и карта химического состава поверхности

 

Рентгеновская (РФЭС, XPS — X-ray Photoelectron Spectroscopy) и ультрафиолетовая (УФЭС, UPS — Ultraviolet Photoelectron Spectroscopy) фотоэлектронная спектроскопия являются стандартными методами анализа химического состава и электронной структуры поверхности твёрдых тел с глубиной анализа ~1–10 нм.

 

Спектры РФЭС регистрируются при облучении образца монохроматическим рентгеновским излучением (Al Kα = 1486,6 эВ, Mg Kα = 1253,6 эВ). Энергия связи электрона Eb определяется из кинетической энергии зарегистрированного фотоэлектрона Ekin:

 

 

Eb = Ekin − Φ

 

 

где Φ — работа выхода спектрометра. Химические сдвиги остовных уровней (ΔEb ≈ 0,1–10 эВ) позволяют идентифицировать окислительные состояния и тип химической связи.

 

Физической основой метода служит внешний фотоэлектрический эффект, квантовая теория которого была сформулирована А. Эйнштейном (опубликована в 1905 г., Нобелевская премия присуждена в 1921 г.) на основе гипотезы М. Планка о дискретности энергии. Развитие энергодисперсионных электронных анализаторов в 1960-х гг. (К. Зигбан и др.) позволило реализовать высокоточную регистрацию спектров фотоэлектронов, что положило начало современной РФЭС как количественному методу поверхностного анализа.

 

Количественный анализ элементного состава в РФЭС основан на пропорциональности интенсивности пика Ii концентрации элемента Ci с учётом чувствительного фактора Si :

 

 

Ci = (Ii / Si ) / Σ (Ij / Sj )

 

 

Погрешность количественного определения при использовании аттестованных чувствительных факторов и корректной фоновой аппроксимации составляет ~5–10% относительных для большинства элементов (за исключением H, He).

 

 

Формирование карт элементного распределения (химическое картирование) в РФЭС реализуется в одном из следующих режимов:

 

  • Scanning XPS: сканирование сфокусированным рентгеновским пучком (пятно ~10–200 мкм) с последовательной регистрацией спектров в каждой точке;
  • Parallel imaging: использование полусферического анализатора с позиционно-чувствительным детектором для одновременной регистрации спектра и пространственного распределения;
  • PEEM-режим: энергетическая фильтрация фотоэлектронного изображения в микроскопе на основе фотоэмиссии.

 

 

Основные принципы РФЭС

 

Схема процесса фотоэмиссии: поглощение фотона, переход электрона, регистрация спектра

 

 

Технические требования к реализации количественной РФЭС:

 

  • Монохроматизация источника излучения для подавления сателлитных линий (Al Kα3,4, Kβ);
  • Калибровка шкалы энергий связи по референсным линиям (Au 4f7/2 = 84,0 эВ, Ag 3d5/2 = 368,3 эВ);
  • Корректная аппроксимация фона (методы Ширли, Тулгаара) для выделения площади пика;
  • Учёт угловой зависимости сигнала при анализе шероховатых или структурированных поверхностей.

 

 

Технические спецификации систем для РФЭС и УФЭС, включая монохроматизированные источники, энергоанализаторы и программное обеспечение для количественного анализа и картирования, представлены в каталоге оборудования для фотоэлектронной спектроскопии.

 

 

*«XPS» (X-ray Photoelectron Spectroscopy) — рентгеновская фотоэлектронная спектроскопия (РФЭС). Историческое обозначение: ESCA (Electron Spectroscopy for Chemical Analysis). **«UPS» (Ultraviolet Photoelectron Spectroscopy) — ультрафиолетовая фотоэлектронная спектроскопия (УФЭС); режим с ≈ 10–100 эВ для исследования валентной зоны и работы выхода.

Компенсация заряда

 

При анализе непроводящих образцов методами электронной спектроскопии (РФЭС, Оже-спектроскопия) фотоэмиссия электронов приводит к накоплению положительного заряда на поверхности. Это вызывает сдвиг шкалы энергий связи в спектре (ΔE ≈ 0,1–10 эВ) и уширение пиков, что затрудняет корректную интерпретацию данных.

 

 

Схема компенсации поверхностного заряда: поток электронов и ионов к образцу

 

 

Для стабилизации потенциала поверхности применяются методы компенсации заряда:

 

  • Электронная пушка (flood gun): облучение поверхности низкоэнергетичными электронами (E ≈ 1–20 эВ, ток ~0,1–10 мкА). Избыточный поток может привести к перезарядке и отрицательному сдвигу спектра;
  • Комбинированная электрон-ионная компенсация: одновременная подача электронов и ионов инертного газа (Ar+, N2+) позволяет точнее балансировать заряд за счёт различной подвижности носителей;
  • Повышение температуры образца: увеличивает собственную проводимость диэлектриков, облегчая отток заряда в подложку;
  • УФ-облучение: генерация электронно-дырочных пар в приповерхностном слое полупроводников и диэлектриков.

 

 

В системах РФЭС при давлении, близком к атмосферному (NAP-XPS), применяется механизм газовой компенсации заряда. Рентгеновское излучение ионизирует молекулы газа в рабочей камере, формируя низкотемпературную плазму над поверхностью образца. Электроны и положительные ионы плазмы нейтрализуют заряд, возникающий при фотоэмиссии. Данный механизм эффективен при давлении газа ≥ 10−3 мбар и не требует внешних источников компенсации, однако может вносить дополнительный фон в спектр за счёт рассеяния фотоэлектронов на молекулах газа.

 

 

Практические рекомендации:

 

  • Оптимальные параметры компенсации подбираются экспериментально по минимуму ширины пика и стабильности его положения;
  • Для калибровки шкалы энергий на непроводящих образцах используют референсные линии (C 1s адвентивного углерода = 284,8 эВ или внутренние стандарты);
  • При сравнении спектров проводящих и непроводящих материалов следует учитывать возможный остаточный сдвиг (~0,1–0,3 эВ) даже после компенсации.

 

 

Технические спецификации систем компенсации заряда, включая электрон-ионные пушки и конфигурации для NAP-РФЭС, представлены в каталоге оборудования для фотоэлектронной спектроскопии.

 

 

*«NAP-XPS» (Near-Ambient-Pressure X-ray Photoelectron Spectroscopy) — рентгеновская фотоэлектронная спектроскопия при давлении, близком к атмосферному (до ~50 мбар). Газовая компенсация заряда в этом режиме основана на фотоионизации молекул газа рентгеновским излучением.

Политика конфиденциальности

ПОЛИТИКА КОНФИДЕНЦИАЛЬНОСТИ
в отношении обработки персональных данных

г. Москва «01» марта 2022 г.

1. ОБЩИЕ ПОЛОЖЕНИЯ

1.1. Настоящая Политика конфиденциальности (далее — «Политика») определяет порядок обработки
и защиты персональных данных пользователей сайта https://mteon.ru (далее — «Сайт»).

1.2. Оператором персональных данных является:

ООО «ЭМТИОН»
ИНН: 7735158036
ОГРН: 5167746375627
КПП: 773501001
Адрес: 124617, г. Москва, г. Зеленоград, ул. Новокрюковская, д. 3Б, помещ. 98
Email: info@mteon.ru
Телефон: +7 (499) 390-90-81

(далее — «Оператор»)

1.3. Оператор обрабатывает персональные данные в соответствии с Федеральным законом от 27.07.2006
№ 152-ФЗ «О персональных данных», Гражданским кодексом РФ и иными нормативными правовыми актами
Российской Федерации.

1.4. Используя Сайт и оставляя заявки, Пользователь выражает свое согласие с настоящей Политикой
и условиями обработки персональных данных.

1.5. Оператор информирует Пользователя о том, что Сайт может содержать ссылки на другие сайты,
не принадлежащие Оператору. Оператор не несет ответственности за политику конфиденциальности
и содержание таких сайтов.

2. ЦЕЛИ ОБРАБОТКИ ПЕРСОНАЛЬНЫХ ДАННЫХ

2.1. Оператор обрабатывает персональные данные Пользователей в следующих целях:

2.1.1. Обработка заявок на оборудование, оставленных через форму на Сайте;

2.1.2. Заключение и исполнение договоров с клиентами;

2.1.3. Обратная связь с Пользователями (ответы на вопросы, уточнение деталей заявки);

2.1.4. Отправка информационных и рекламных рассылок о новых поступлениях оборудования,
участии в выставках, специальных предложениях (только при наличии отдельного
согласия Пользователя);

2.1.5. Улучшение качества обслуживания и анализа статистики использования Сайта;

2.1.6. Предоставление доступа к файлам для скачивания (каталоги, прайс-листы);

2.1.7. Выполнение требований бухгалтерского и налогового учёта.

2.2. Оператор не использует персональные данные для целей, не указанных в настоящей Политике.

3. ПЕРЕЧЕНЬ ПЕРСОНАЛЬНЫХ ДАННЫХ

3.1. Оператор обрабатывает следующие персональные данные Пользователей:

3.1.1. Фамилия, имя, отчество;

3.1.2. Номер телефона;

3.1.3. Адрес электронной почты (E-mail);

3.1.4. Комментарий к заявке (содержит информацию по усмотрению Пользователя);

3.1.5. Технические данные: IP-адрес, данные cookies, информация о браузере и устройстве,
сведения о посещении Сайта.

3.2. Оператор не обрабатывает специальные категории персональных данных, указанные в ст. 10
Федерального закона № 152-ФЗ (раса, национальность, политические взгляды, религиозные
убеждения, состояние здоровья, интимная жизнь).

4. ПРАВОВОЕ ОСНОВАНИЕ ОБРАБОТКИ

4.1. Обработка персональных данных осуществляется на основании:

4.1.1. Согласия субъекта персональных данных (при оставлении заявки на Сайте);

4.1.2. Федерального закона от 27.07.2006 № 152-ФЗ «О персональных данных»;

4.1.3. Гражданского кодекса Российской Федерации;

4.1.4. Федерального закона от 13.03.2006 № 38-ФЗ «О рекламе» (в части рассылок);

4.1.5. Налогового кодекса Российской Федерации (в части бухгалтерского учёта);

4.1.6. Федерального закона от 06.12.2011 № 402-ФЗ «О бухгалтерском учёте».

4.2. Оператор обрабатывает персональные данные только при наличии хотя бы одного из условий,
предусмотренных ст. 6 Федерального закона № 152-ФЗ.

5. УСЛОВИЯ И СПОСОБЫ ОБРАБОТКИ

5.1. Обработка персональных данных осуществляется с использованием средств автоматизации
и/или без использования таких средств.

5.2. Оператор обеспечивает конфиденциальность персональных данных и принимает необходимые
организационные и технические меры для их защиты:

5.2.1. Ограничение доступа к персональным данным (только уполномоченные сотрудники);

5.2.2. Использование защищённых каналов связи (HTTPS);

5.2.3. Хранение персональных данных на серверах, расположенных на территории
Российской Федерации (хостинг-провайдер: nic.ru);

5.2.4. Регулярное резервное копирование данных;

5.2.5. Применение антивирусной защиты.

5.3. Персональные данные хранятся в следующих системах:

5.3.1. Электронная почта Оператора;

5.3.2. Внутренняя CRM-система Оператора;

5.3.3. База данных Сайта.

5.4. Оператор не передаёт персональные данные третьим лицам, за исключением случаев:

5.4.1. Предоставления данных сервису email-рассылок (ООО «ЮНИСЕНДЕР СМАРТ», Unisender)
для отправки информационных писем (при наличии согласия Пользователя);

5.4.2. Предоставления данных сервису Яндекс.Метрика для анализа статистики
(при использовании Сайта Пользователем);

5.4.3. Требования государственных органов в случаях, предусмотренных законодательством РФ;

5.4.4. Передачи данных бухгалтеру Оператора для целей налогового и бухгалтерского учёта.

5.5. Оператор не осуществляет трансграничную передачу персональных данных, за исключением
передачи данных сервису Google reCAPTCHA (Google LLC, США) в объёме, необходимом для защиты
форм от спама. Используя Сайт, Пользователь соглашается с такой передачей.

5.6. Доступ к персональным данным имеют:

5.6.1. Уполномоченные сотрудники Оператора;

5.6.2. Бухгалтер Оператора;

5.6.3. Технические специалисты хостинг-провайдера (в ограниченных случаях).

6. ИСПОЛЬЗОВАНИЕ ФАЙЛОВ COOKIE И СТОРОННИХ СЕРВИСОВ

6.1. На Сайте используются технологии сбора и обработки метрических данных с помощью
следующих сервисов:

6.1.1. Яндекс.Метрика (ООО «Яндекс», Россия) — для анализа поведения Пользователей
на Сайте, улучшения качества обслуживания и формирования статистики;

6.1.2. Пиксели ретаргетинга ВКонтакте и Яндекс — для показа рекламных материалов
Пользователям, ранее посещавшим Сайт, в социальных сетях и сервисах Яндекса;

6.1.3. Google reCAPTCHA (Google LLC) — для защиты форм заявок от автоматических
запросов (спам-ботов).

6.2. Данные сервисы используют файлы cookie для сбора технической информации о
Пользователях (IP-адрес, тип браузера, устройство, время посещения, страницы Сайта).

6.3. Пользователь может запретить сохранение файлов cookie на своём устройстве,
изменив настройки браузера. Однако это может ограничить функциональность Сайта.

6.4. Подробнее о политике сервисов в отношении обработки данных:

• Яндекс (Яндекс.Метрика): https://yandex.ru/legal/confidential/
• ВКонтакте (ретаргетинг): https://vk.com/privacy
• Google (reCAPTCHA): https://policies.google.com/privacy

Обратите внимание: Google LLC может осуществлять трансграничную передачу данных
в США. Используя Сайт, Пользователь соглашается с такой передачей в объёме,
необходимом для работы reCAPTCHA.

7. СРОК ХРАНЕНИЯ ПЕРСОНАЛЬНЫХ ДАННЫХ

7.1. Персональные данные хранятся:

7.1.1. В течение 5 (пяти) лет с момента последней активности Пользователя
(требование ч. 8 ст. 29 Федерального закона от 06.12.2011 № 402-ФЗ
«О бухгалтерском учёте» и ст. 23 НК РФ);

7.1.2. До отзыва согласия на обработку персональных данных;

7.1.3. В случаях, предусмотренных законодательством РФ (например, для исполнения
требований налогового и бухгалтерского учёта).

7.2. По истечении срока хранения персональные данные подлежат уничтожению или обезличиванию.

7.3. После отзыва согласия на рассылку Оператор прекращает отправку информационных
писем в срок, не превышающий 30 (тридцать) календарных дней.

8. ПРАВА СУБЪЕКТА ПЕРСОНАЛЬНЫХ ДАННЫХ

8.1. Пользователь имеет право:

8.1.1. Получить информацию об обработке своих персональных данных;

8.1.2. Требовать уточнения, блокирования или уничтожения персональных данных;

8.1.3. Отозвать согласие на обработку персональных данных;

8.1.4. Требовать прекращения обработки персональных данных;

8.1.5. Защитить свои права в суде или в Роскомнадзоре.

8.2. Для реализации прав, указанных в п. 8.1, Пользователь может направить запрос Оператору
по email: info@mteon.ru или почтовому адресу: 124617, г. Москва, г. Зеленоград,
ул. Новокрюковская, д. 3Б, помещ. 98.

8.3. Срок рассмотрения запроса — 30 (тридцать) календарных дней с момента получения.

9. ОТЗЫВ СОГЛАСИЯ НА ОБРАБОТКУ ПЕРСОНАЛЬНЫХ ДАННЫХ

9.1. Пользователь может отозвать согласие на обработку персональных данных в любое время.

9.2. Отзыв согласия осуществляется одним из следующих способов:

9.2.1. Направление письменного заявления по адресу: 124617, г. Москва, г. Зеленоград,
ул. Новокрюковская, д. 3Б, помещ. 98;

9.2.2. Направление email на адрес: info@mteon.ru с темой «Отзыв согласия на обработку ПДн»;

9.2.3. Использование ссылки «Отписаться» в каждом email-сообщении от Оператора.

9.3. После отзыва согласия Оператор прекращает обработку персональных данных и уничтожает
их в срок, не превышающий 30 (тридцать) календарных дней, если иное не предусмотрено
законодательством РФ (в частности, требованиями Налогового кодекса о хранении документов).

10. ОСОБЕННОСТИ РАССЫЛОК

10.1. Оператор отправляет следующие типы сообщений:

10.1.1. Информационные письма — о новых поступлениях оборудования, участии в выставках,
изменениях в ассортименте;

10.1.2. Рекламные письма — о специальных предложениях, скидках, акциях.

10.2. Все рассылки отправляются только Пользователям, давшим явное согласие на
получение таких сообщений (отдельный чекбокс в форме заявки).

10.3. Каждое сообщение содержит ссылку для отписки от рассылки.

10.4. Оператор не передаёт адреса электронной почты третьим лицам для целей рассылок.

10.5. Для отправки рассылок используется сервис Unisender (ООО «ЮНИСЕНДЕР СМАРТ»,
ИНН: 9731091240, ОГРН: 1227700213180, адрес: 127015, г. Москва, вн.тер.г. муниципальный
округ Бутырский, Большая Новодмитровская ул., д. 23, э/помещ. 2/46). Данные Пользователей
передаются в Unisender только для целей отправки писем и хранятся на серверах в РФ.

11. ЗАКЛЮЧИТЕЛЬНЫЕ ПОЛОЖЕНИЯ

11.1. Настоящая Политика вступает в силу с момента размещения на Сайте.

11.2. Оператор оставляет за собой право вносить изменения в настоящую Политику.
Новая редакция вступает в силу с момента размещения на Сайте.

11.3. Актуальная версия Политики всегда доступна по адресу: https://mteon.ru/policy/

11.4. По всем вопросам, связанным с обработкой персональных данных, Пользователь может
обратиться:

Email: info@mteon.ru
Телефон: +7 (499) 390-90-81
Почта: 124617, г. Москва, г. Зеленоград, ул. Новокрюковская, д. 3Б, помещ. 98

12. РЕКВИЗИТЫ ОПЕРАТОРА

ООО «ЭМТИОН»
ИНН: 7735158036
ОГРН: 5167746375627
КПП: 773501001
Адрес: 124617, г. Москва, г. Зеленоград, ул. Новокрюковская, д. 3Б, помещ. 98
Email: info@mteon.ru
Телефон: +7 (499) 390-90-81
Хостинг: nic.ru (серверы в РФ)

Обработчик персональных данных (email-рассылки):
ООО «ЮНИСЕНДЕР СМАРТ»
ИНН: 9731091240
ОГРН: 1227700213180
Адрес: 127015, г. Москва, вн.тер.г. муниципальный округ Бутырский,
Большая Новодмитровская ул., д. 23, э/помещ. 2/46