Dandong Tongda Science&Technology Co.,Ltd (Tongda)
Сканирование тонких пленок
Опция для исследования тонких пленок и многослойных структур с использованием специальной приставки при геометрии скользящего пучка.
На рисунке знаком * обозначен пик подложки. Остальные пики — дифракционные пики грани пленки (001). Требования к испытаниям: необходимо точно определить угол смещения подложки
Тест сканирование θ-2θ | |
ω скан пленки (также известный как анализ скользящим пучком)
ω скан дифракционного пика пленки (0,0,10)
|
Автоматический сменщик образцов (автосменщик или автосемплер) позволяет работать с […]
Запрос цены ПодробнееПредставители серии TD, производительность которых идет в ногу со […]
Запрос цены Подробнее