В части эргономики, изменено положение разъемов подключения опций (теперь разъемы выведены в верхнюю часть корпуса для удобства подключения). Помимо прочего разделительный нож расположенный на держателе образцов теперь имеет градуировочные шкалы для удобства регулирования ножа по высоте.

Градуировочные шкалы ножа

Также был обновлен корпус дифрактометра. Новый корпус имеет более изящный и функциональный дизайн. Теперь монитор системы ПЛК контроля параметров работы дифрактометра расположен сбоку на уровне глаз пользователя. Внутреннее освещение камеры образцов заметно улучшено. Также в корпус дифрактометра добавлена возможность установки монтажных ручек для удобства монтажа и обслуживания системы.

Кроме того, был усовершенствован держатель образцов: теперь он оснащен регулировкой по высоте и наклону, позволяющий настраивать точное положение образца на оптическом пути. При работе с многофункциональной текстурной приставкой возможна автоматическая подстройка высоты образца в зависимости от его конфигурации, а также возможно использование приставки в качестве простого вращателя образцов.

Надеемся, что наши клиенты оценят все преимущества нового дифрактометра и смогут более эффективно проводить свои исследования.

Компания ЭМТИОН осуществляет производство и поставку исследовательского лабораторного и технологического оборудования. Собственное производство компании сосредоточено в г. Зеленоград (Москва). Производство компаний партнеров расположено в Российской Федерации, Республике Беларусь и Китайской Народной Республике.

Мы предлагаем к Вашему вниманию следующую продукцию:

• Атомно-силовая микроскопия (РФ)
• Электронные микроскопы KYKY (Китай)
• Конфокальные Рамановские микроскопы-спектрометры (РФ, РБ)
• Монохроматоры, спектрографы Sol Instruments (РБ)
• Оптические 3D и стилусные профилометры (Южная Корея, Китай)
• Вибрационные магнитометры VSM (Китай)
• Фотоэлектронная спектроскопия РФЭС (Китай)
• Оптические микроскопы Ningbo (Китай)
• Технологическое вакуумное оборудование (собственное производство, а также производства Китай)

Сообщение Эргономика и другие обновления для порошковых дифрактометров появились сначала на ЭМТИОН.

Хотя иерархические структуры CuO обладают хорошими электрохимическими характеристиками, их способы изготовления сложны и трудоемки. Для их изготовления часто требуется добавление органических поверхностно-активных вещества, использование специальных подложек и многое другое. Для роста подробных структур СВЧ методом, требуются промышленные СВЧ печи, генерирующие излучение только при высоком давлении в камере (так называемые H-CuO структуры).  Необходим простой, эффективный и экологичный способ приготовления иерархического CuO.

В описанном эксперименте рассматривается простой, безопасный, быстрый и недорогой метод формирования иерархических структур микросфер оксида меди путем СВЧ обработки при стандартном атмосферном давлении (обработка в бытовой микроволновой печи, так называемые W–CuO структуры). W-CuO, в результате такой обработки, выстраиваются в блоки ламелеобразных  (вытянутых) структур, имеющих более высокую площадь поверхностного контакта и, следовательно, демонстрирует лучшие характеристики переноса заряда (в качестве электрода), чем H–CuO.

Полученные микросферы также исследованы с помощью методов сканирующей электронной микроскопии, просвечивающей электронной микроскопии, рентгеновской фотоэлектронной спектроскопии и термогравиметрического анализа. Анализ рентгеновской дифракции проводился на порошковом стационарном дифрактометре TD-3500 компании “Эмтион” Полученные результаты показывают, что иерархические структуры микросфер CuO имеют значение удельной поверхности по методу БЭТ (Брунауэра-Эммета-Теллера) равное 25,0 м2/г.

Результаты измерений методами электронной микроскопии и рентгеновской дифракции показаны ниже.

Типовые изображения , которые можно получить электронными микроскопами KYKY от компании “Эмтион”, показаны на рис. 1. В отличие от неправильной зернистой структуры H–CuO (рис. 1a), W–CuO демонстрирует более правильную сферическую структуру (рис. 1б).

Рис. 1 СЭМ–изображения a. H–CuO и b. W–CuO. Вставка (b) – микросферы W–CuO с большим увеличением

Рентгенограммы CuO, полученные на порошковом рентгеновском дифрактометре TD-3500 компании “Эмтион”. Дифракционные пики H-CuO и W-CuO были идентифицированы базами данных PDF-2 и PDF-4, поставляемых с дифрактометрами серии TD от Tongda (Dandong Tongda Science&Technology Co.,Ltd ). Примесные пики Cu(OH)₂ или Cu₂O на дифрактограмме отсутствуют, что указывает на чистоту фаз W–CuO и H–CuO.

Рис. 2 Рентгенограммы H–CuO и W–CuO, полученные на дифрактометре TD-3500

Источник

Опубликовано в Micro & Nano Letters, 13 декабря 2018 года.

Автор Цзивэй Ли, Вэй Ли.

Факультет материаловедения, Тайваньский технологический университет, Тайвань.

Сообщение Получение иерархических структур микросфер оксида меди CuO СВЧ методом появились сначала на ЭМТИОН.