Описание Модуль растяжения, нагрева, охлаждения

Модуль растяжения, нагрева, охлаждения позволяет проводить динамический анализ деформации/разрушения микроструктур образца. Выдающаяся глубина сканирования и высокое пространственное разрешение СЭМ KYKY, вкупе с данным столиком, позволяют получать детальную информацию об образце для проведения динамических исследований механических свойств материала. Встроенная система нагрева и заморозки образцов позволяет достичь необходимого состояния вещества для исследования. Модуль растяжения, нагрева, охлаждения может быть использован для анализа металлов, макромолекулярных объектов, структур керамики и др.

• Максимальное усилие на растяжение: 5000 Н.
• Температурный диапазон испытаний: -150 до 600 °С.