TESCAN FERA 3 - ЭМТИОН
TESCAN FERA 3

TESCAN

TESCAN FERA 3 - Полностью управляемый с компьютера двухлучевой сканирующий электронный микроскоп

Описание TESCAN FERA 3

Полностью управляемый с компьютера двухлучевой сканирующий электронный микроскоп с катодом с полевой эмиссией типа Шоттки в качестве источника электронов и с плазменной ионной колонной в качестве источника ионов Xe+. Опционально может быть добавлена система инжектирования газов GIS. Микроскоп характеризуется непревзойденными оптическими свойствами, немерцающим цифровым изображением превосходного качества. Cовременное дружественное программное обеспечение для управления микроскопом, накопления и обработки изображений, работающее в среде WindowsTM; а также стандартные форматы сохранения изображений, система архивирования, обработки и удобного просмотра изображений, проведение измерений на изображении, автоматическая система настройки микроскопа и множество других автоматизированных процедур.

 

Аналитический потенциал
  • Катод Шоттки высокой яркости гарантирует накопление изображений с прекрасным пространственным разрешением и с одновременной высокой плотностью тока пучка электронов, благодаря чему регистрируются высококачественные изображения с низким уровнем шумов.
  • Плазменный источник ионов ксенона высокой эффективности генерирует пучок Xe+, который позволяет удалять материал одновременно прецизионно и быстро, что необходимо, в частности, для подготовки поперечных сечений большой площади.
  • Опциональный детектор вторичных электронов In-Beam SE, встроенный в полюсный наконечник объективной линзы, расширяет границы пространственного разрешения микроскопа.
  • Уникальная конструкция электронно-оптической колонны с тремя линзами (технология Wide Field Optics™) позволяет использовать оптическую систему в различных режимах: Разрешение, Глубина фокуса, Поле, Широкое поле, Качающийся зонд.
  • Запатентованная технология In-Flight Beam TracingTM, интегрированная с выверенным программным модулем Electron Optical Design, служит для вычисления с высокой точностью параметров пучка в реальном времени и оптимизации этих параметров «на лету», что позволяет, в частности, напрямую задавать желаемый диаметр зонда либо ток зонда в непрерывном диапазоне.
  • Ультра-высокая скорость сканирования.
  • Опциональная технология торможения пучка электронов (BDT) для сохранения великолепного пространственного разрешения при низких ускоряющих напряжениях.
  • Опциональный детектор отраженных электронов In-Beam BSE, встроенный в полюсный наконечник объективной линзы, позволяет получать BSE-изображения при очень коротких рабочих расстояниях (WD), также доступны для изучения ферромагнитные образцы.
  • Автоматизация рутинных исследований для получения результатов с большой пропускной способностью, например, автоматический поиск и анализ частиц на большой площади.
  • Камера микроскопа оснащена полностью моторизованным 5-ти осевым компуцентрическим столиком образцов, который обеспечивает возможность необходимых манипуляций с образцами и удобен в управлении.
  • Геометрия столика и камеры идеальна для использования аналитических методик, таких как EDS, WDS или EBSD, не наблюдается искажений картин Кикучи (EBSP).
  • Уровень вакуума, достаточный для полноценного функционирования микроскопа, достигается за несколько минут с помощью высокопроизводительных безмасляных турбомолекулярного и форвакуумного насосов. Высокий уровень вакуума в области электронной пушки, необходимый для функционирования катода Шоттки, достигается с помощью геттерно-ионного насоса.
  • Все процедуры юстировки и настройки электронной оптики автоматизированы.
  • Дистанционное управление/диагностика по протоколу TCP/IP в стандартной комплектации.
  • Уникальное «живое» стереоскопическое изображение достигается с помощью технологии 3D Beam.
  • Для изучения образцов, не проводящих электрический ток, предусмотрен дополнительный режим переменного вакуума с давлением в камере до 500 Па.
  • Вакуум в ионной колонне создается двумя независимыми геттерно-ионными насосами, что существенно снижает эффекты рассеяния ионного пучка.
  • Смена апертур ионной колонны моторизована, положения апертур воспроизводятся с высокой точностью.
  • Прерыватель ионного зонда и цилиндр Фарадея входят в стандартную комплектацию ионной колонны.
  • Плазменная ионная пушка (i-FIB) характеризуется чрезвычайно высоким током пучка ионов Xe+, благодаря чему скорость прецизионного травления существенно возрастает.
  • Чередующиеся процессы FIB-травления и SEM-сканирования с последующей реконструкцией и визуализацией трехмерной структуры позволяют реализовать такие методики 3D томографии, как 3D SE, 3D BSE, 3D EBSD, 3D EDX, 3D EBIC и т.д.
  • Современное дружественное программное обеспечение для управления электронной и ионной колоннами и системой инжектирования газов, для сбора, архивирования, обработки и анализа изображений. Программное обеспечение микроскопа локализовано под много языков (в том числе русский). Каждый оператор имеет один из 4-х возможных уровней доступа.

 

Конфигурации микроскопа FERA3 XM

 

FERA 3 XMH

 

Полностью управляемый с компьютера сканирующий электронный микроскоп с катодом с полевой эмиссией типа Шоттки в качестве источника электронов и с дополнительной плазменной ионной колонной в качестве источника ионов ксенона (i-FIB), а также с опциональной системой инжектирования газов (GIS). Микроскоп с экстра-большой камерой (XM) в высоковакуумном исполнении, предназначен для широкого круга задач, в которых исследуются образцы, проводящие электрический ток, либо непроводящие с нанесенным на них токопроводящим покрытием.

 

FERA 3 XMU

 

Полностью управляемый с компьютера сканирующий электронный микроскоп с катодом с полевой эмиссией типа Шоттки в качестве источника электронов и с дополнительной плазменной ионной колонной в качестве источника ионов ксенона (i-FIB), а также с опциональной системой инжектирования газов (GIS). Сохраняя все преимущества высоковакуумного микроскопа, модель микроскопа для работы не только с высоким, но и с переменным вакуумом в камере образцов имеет техническую возможность исследовать непроводящие образцы в их естественном состоянии, без какого бы то ни было напыления токопроводящим слоем.

Электронная оптика

 

Источник электронов: Катод Шоттки высокой яркости
(катод с полевой эмиссией)
Разрешение:
в режиме высокого вакуума (SE): 1,2 нм при 30 кВ
2,5 нм при 3 кВ
в режиме высокого вакуума при наличии опционального детектора In-Beam SE: 1,0 нм при 30 кВ
2,2 нм при 3 кВ
при наличии опциональной технологии торможения пучка (BDM): 1,8 нм при 3 кВ
при наличии опционального детектора «на просвет» STEM: 0,9 нм при 30 кВ
при наличии опционального детектора In-Beam BSE: 2.0 нм при 15 кВ
в режиме переменного вакуума (LVSTD): 1.5 нм при 30 кВ
3.0 нм при 3 кВ
в режиме переменного вакуума (BSE): 2.0 нм при 30 кВ
Увеличение: при 30 кВ: от 1 × до 1 000 000 ×
(увеличение указано для изображения шириной 5 дюймов, непрерывное изменение увеличения во всем диапазоне)
Максимальное поле обзора: 17 мм при WD = 30 мм
Ускоряющее напряжение: от 200 В до 30 кВ / от 50 В до 30 кВ при наличии опции BDT (технологии торможения пучка электронов)
Ток пучка электронов: от 2 пА (2•10-12 А) до 200 нA (200•10-9 А)
Рабочие режимы электронной оптики:
Разрешение: высокое разрешение
Глубина: большая глубина резкости
Поле: большое поле зрения без искажений
Широкое поле: максимальная площадь обзора образцов в камере при минимальных увеличениях без искажений (увеличение известно)
Каналирование: картины каналирования электронов (ECP) для оценки характеристик кристаллической ориентации образца

В режиме переменного вакуума доступны только режимы «Разрешение» и «Глубина»

Система сканирования

 

Скорость сканирования: От 20 нс до 10 мс на пиксель, регулируется ступенчато или непрерывно
Режимы сканирования: Сканирование по линии и в точке. Форма, размер и положение Окна Фокусировки плавно меняются. Динамический фокус вплоть до наклона плоскости на ± 70°, двойной динамический фокус (для объектов, расположенных ребром).
Сдвиг и вращение области сканирования.
Коррекция наклона образца.
3D пучок – поворот оси сканирования на заданный угол вокруг XY оси.
«Живое» стереоскопическое изображение.
Возможны произвольные формы окна сканирования с опциональным модулем DrawBeam

Ионная оптика

 

Ионная колонна: i-FIB
Источник ионов: плазменная пушка, генерирующая ионы ксенона
Разрешение: 25 нм при 30 кВ в точке пересечения пучков FIB и SEM
Увеличение: минимальное увеличение 150 × в точке пересечения пучков FIB и SEM при 10 кВ (что соответствует полю обзора 1 мм), максимальное увеличение 1 000 000 ×
Ускоряющее напряжение: от 3 кВ до 30 кВ
Ток пучка ионов: от 20 пА (20∙10-12 А) до 2 мкА (2•10-6 А)
Точка пересечения пучков FIB и SEM: WD = 9 мм для SEM-колонны, WD = 12 мм для FIB-колонны
Угол между электронной и ионной колоннами: 55°

Вакуумная система

 

Вакуум в камере образцов:
Режим высокого вакуума: < 9 × 10-3 Па*
Режим переменного вакуума: 7 – 500 Па**
* давление < 5 × 10-4 Па достижимо, точное измерение давления возможно при заказе опционального вакуумного датчика;
** – требуется вставить разделительную апертуру
Вакуум в области электронной пушки: < 3 × 10-7 Па
Типичное время откачки после смены образцов: < 3 минут

Камера

 

Внутренние размеры: 285 мм (ширина) × 340 мм (глубина)
Дверца: 285 мм (ширина) × 320 мм (высота)
Число портов: 12+
+ Конфигурация и число портов могут быть изменены под задачи заказчика
Подвеска камеры и колонны: Стандартно: пневматическая
Опционально: интегрированная активная
электромагнитная

Столик образцов

 

Тип: Компуцентрический, полностью моторизованный
Перемещения: X = 130 мм (от –50 мм до +80 мм)
Y = 130 мм (от –65 мм до +65 мм)
Z = 100 мм
Вращение 360° непрерывно
Наклон: от –30° до +90°
Диапазон перемещений может зависеть от WD, от размера образцов и от конфигурации установленных детекторов
Опционально доступны расширенная камера либо расширенная камера с модифицированным Y-перемещением
Максимальная высота образца: 145 мм (без вращения столика),
116 мм (с вращением столика)

Может быть полезно:

ФТ-805

полнофункциональное исполнение с интегрированными (встроенными) приставками и детекторами возможность […]

Запрос цены Подробнее
NTEGRA PRIMA

NTEGRA Prima- это многофункциональный АСМ для выполнения наиболее типичных […]

Запрос цены Подробнее
TESCAN VEGA

Полностью управляемый с компьютера сканирующий электронный микроскоп с классическим […]

Запрос цены Подробнее

Описание методик

Магнитно-силовая Микроскопия (МСМ)

Магнитно-силовая Микроскопия (МСМ) [1, 2] является эффективным средством исследований […]


Микроскопия пьезоотклика (АСМ)

Основная идея Силовой Микроскопии Пьезоотклика заключается в локальном воздействии […]


Амплитудно-модуляционная АСМ

Использование колеблющегося кантилевера в Сканирующей Зондовой Микроскопии впервые было предложено Биннигом [1]. […]


Метод отображения Фазы АСМ

Использование колеблющегося кантилевера в Атомно-силовой микроскопии впервые было предложено […]


Научные результаты на обору­довании

Магнитооптические, структурные и поверхностные свойства (Bi, Ga)-замещенных DyIG пленок, полученных реактивно-ионным распылением.

Зависимости магнитооптических, структурных и морфологических свойств наноразмерных (Bi, Ga) […]


Микрораман. Измерение механического напряжения в кремнии

  Механическое напряжение может оказывать прямое или косвенное влияние […]


Автоматический поиск тонкодисперсных золотых фаз в слабо минерализованных горных породах с помощью СЭМ TESCAN с системой микроанализа AZtec Automated

При исследовании слабо минерализованных горных пород и выявлении особенностей […]


Исследование микроструктуры аустенитной нержавеющей стали с помощью детектора прошедших электронов TESCAN

Основными преимуществами сталей аустенитного класса являются их высокие служебные […]


Оставьте заявку

И мы ответим на интересующие Вас вопросы